德州仪器 (TI)宣布推出TMS320C6455 DSP 评估板(EVM)与TMS320C6455 DSP 入门套件 (DSK)，两款产品均可提供串行 RapidIO® (sRIO) 总线接口，从而在结合高性能数字信号处理和高速芯片间通信方面继续赢得成功。TI 是全球唯一一家提供结合了sRIO 技术的 DSP 产品的公司。基于 TMS320C64x+™ DSP 内核的 C6455 DSP 是上述 EVM 与 DSK 的核心组件，现已提供样片。该器件将 TI 最高性能的 DSP 架构与 sRIO 支持相结合，能够显著提高各种高端与多通道应用的性能与 I/O 带宽，这些应用包括视频与语音转码、视频会议服务器、高清 (HD) 视频编码与混频器系统、无线基站收发器、HD 无线电广播、医疗成像以及照片工作室和印刷等。
由于 sRIO 通过提供极低时延、高带宽（10Gb/s 全双工）与低引脚数连接等优异特性消除了 IO 瓶颈，因而使系统性能提升了 12 倍。最新的 EVM 与 DSK 拥有简便易用的完整多处理器 C6455 DSP 开发系统，能够与第三方工具、FGPA、sRIO 开关以及具备 sRIO 的嵌入式处理器实现通信连接。借助 C6455 EVM 或 C6455 DSK，TI 的视频基础设施、电信基础设施以及影像技术客户可立即着手未来产品的代码开发工作。更多详情，敬请访问：www.ti.com/c6455pr。
在 TI 发表此次声明的同时，RapidIO® 行业协会 (RTA) 也指出 DSP、FPGA、开关与嵌入式处理器市场的主要参与者已经开始联合形成强大的 sRIO 社群，以支持 sRIO 的开发并推动更高带宽互连的发展。作为 RapidIO 行业的成员组织，RTA始终致力于推动 RapidIO 互连架构 (www.RapidIO.org) 的发展。该组织对 TI 推出的 TMS320C6455 评估板给予了高度评价，认为这是串行 RapidIO 技术发展过程中一次意义重大的进步。2005 年，TI 在 sRIO 领域一直处于领先地位，推出了业界领先的具备 sRIO功能的 C6455 DSP。在此情况下，TI、飞思卡尔半导体公司、赛灵思公司以及 Tundra 公司等各大硅芯片供应商均推出了器件样片，并于 2006 年 2 月 17 日举行了小型“ Plug Fest”活动。随着 sRIO 开发系统的推出，客户可在进行电路板设计之前开展评估，并进行 sRIO 系统的原型设计。简而言之，所有可帮助客户构建 sRIO 系统的主要系统元素均已准备就绪。
TI 负责全球 C6000 平台的市场营销经理 Danny Petkevich 指出：“2006 年是 sRIO 成为现实的一年，而TI 一直引领着该技术的发展。业界对串行 RapidIO 总线的支持正快速增长，而 C6455 EVM 与 DSK 则可帮助客户采用 sRIO 开展多处理设计。利用 EVM 的 AMC 连接器，客户无需进行硬件构建即可使所有支持 sRIO 技术的 FPGA、开关与嵌入式处理器实现无缝连接，从而大幅提高设备向其他 sRIO 构建块的可扩展性。”
完整的开发平台
C6455 EVM 与 C6455 DSK 这两款新型工具提供了包括软硬件在内的完整的模块化开发平台。C6455 DSP 评估板通过提供可连接至 AMC 小型子卡上另一颗 C6455 DSP 的 AdvancedTCA® AMC 连接器来实现 sRIO 开发，从而为高端多处理器开发提供平台。处理器之间可通过业界标准的 AMC 连接器经 10Gb/s 4 通道 sRIO 总线进行通信，同时也支持与第三方 sRIO扩展卡的连接。EVM 新增了 UTOPIA 与千兆以太网 MAC 接口以及更多 DDR2 存储器。此外，TI 还提供获奖的 Code Composer Studio™ 白金版 IDE，其 DSP/BIOS 内核可为 sRIO Message Queue API 提供支持，使客户能在更高的抽象层次上开始设计，从而有助于加快产品上市进程并更轻松实现便携性。
C6455 DSP显著提升性能与带宽
C6455 DSP 不仅提高了性能，降低了代码尺寸，而且还提供了更大容量的片上存储器以及包括 sRIO总线等在内的高带宽集成外设。与此前的 C64x™ DSP 平台实施方案相比，C6455 DSP 可根据系统设计与应用要求将性能与 I/O 带宽提高 2 至 12 倍。
墨丘利计算机系统公司 (Mercury Computer Systems, Inc) 的副总裁兼高级解决方案业务部总经理 Mark Skalabrin 指出：“TI 的串行 RapidIO DSP 在我们基于 AdvancedTCA 的计算平台上实现了出色的性能，我们对此感到非常满意。TI 在其 DSP 中嵌入了 RapidIO 功能，这使我们能够设计出平衡性极佳的解决方案，以更好地满足客户对带宽与处理能力的需求。”
具有广泛兼容性的 RapidIO 互连架构可提供高性能的分组交换技术，能够充分满足芯片间与主板间通信（速率超过 10 Gbps ）对可靠性与高带宽的要求。1x sRIO 链接的速度足以在器件之间发送双通道的 HD 1080i 原始视频，4x 链接可以轻松地在器件间发送四通道的 HD 1080p 原始视频，而且还有富裕带宽。sRIO 总线可支持多种拓扑，因而能更加轻松地支持多处理功能而无需集合逻辑。
供货情况与价格
TMS320C6455 DSP 评估板与入门套件现已开始供货，目前可通过 TI 及其授权分销商进行订购。DSK 与 EVM 的建议零售单价分别为 495 美元与 1795 美元。1 GHz、850 MHz 与 720 MHz 的 C6455 DSP 预量产试用版本器件 (TMX) 现已开始供货，批量为10,000 套时，最低单价为 179 美元。
由于 sRIO 通过提供极低时延、高带宽（10Gb/s 全双工）与低引脚数连接等优异特性消除了 IO 瓶颈，因而使系统性能提升了 12 倍。最新的 EVM 与 DSK 拥有简便易用的完整多处理器 C6455 DSP 开发系统，能够与第三方工具、FGPA、sRIO 开关以及具备 sRIO 的嵌入式处理器实现通信连接。借助 C6455 EVM 或 C6455 DSK，TI 的视频基础设施、电信基础设施以及影像技术客户可立即着手未来产品的代码开发工作。更多详情，敬请访问：www.ti.com/c6455pr。
在 TI 发表此次声明的同时，RapidIO® 行业协会 (RTA) 也指出 DSP、FPGA、开关与嵌入式处理器市场的主要参与者已经开始联合形成强大的 sRIO 社群，以支持 sRIO 的开发并推动更高带宽互连的发展。作为 RapidIO 行业的成员组织，RTA始终致力于推动 RapidIO 互连架构 (www.RapidIO.org) 的发展。该组织对 TI 推出的 TMS320C6455 评估板给予了高度评价，认为这是串行 RapidIO 技术发展过程中一次意义重大的进步。2005 年，TI 在 sRIO 领域一直处于领先地位，推出了业界领先的具备 sRIO功能的 C6455 DSP。在此情况下，TI、飞思卡尔半导体公司、赛灵思公司以及 Tundra 公司等各大硅芯片供应商均推出了器件样片，并于 2006 年 2 月 17 日举行了小型“ Plug Fest”活动。随着 sRIO 开发系统的推出，客户可在进行电路板设计之前开展评估，并进行 sRIO 系统的原型设计。简而言之，所有可帮助客户构建 sRIO 系统的主要系统元素均已准备就绪。
TI 负责全球 C6000 平台的市场营销经理 Danny Petkevich 指出：“2006 年是 sRIO 成为现实的一年，而TI 一直引领着该技术的发展。业界对串行 RapidIO 总线的支持正快速增长，而 C6455 EVM 与 DSK 则可帮助客户采用 sRIO 开展多处理设计。利用 EVM 的 AMC 连接器，客户无需进行硬件构建即可使所有支持 sRIO 技术的 FPGA、开关与嵌入式处理器实现无缝连接，从而大幅提高设备向其他 sRIO 构建块的可扩展性。”
完整的开发平台
C6455 EVM 与 C6455 DSK 这两款新型工具提供了包括软硬件在内的完整的模块化开发平台。C6455 DSP 评估板通过提供可连接至 AMC 小型子卡上另一颗 C6455 DSP 的 AdvancedTCA® AMC 连接器来实现 sRIO 开发，从而为高端多处理器开发提供平台。处理器之间可通过业界标准的 AMC 连接器经 10Gb/s 4 通道 sRIO 总线进行通信，同时也支持与第三方 sRIO扩展卡的连接。EVM 新增了 UTOPIA 与千兆以太网 MAC 接口以及更多 DDR2 存储器。此外，TI 还提供获奖的 Code Composer Studio™ 白金版 IDE，其 DSP/BIOS 内核可为 sRIO Message Queue API 提供支持，使客户能在更高的抽象层次上开始设计，从而有助于加快产品上市进程并更轻松实现便携性。
C6455 DSP显著提升性能与带宽
C6455 DSP 不仅提高了性能，降低了代码尺寸，而且还提供了更大容量的片上存储器以及包括 sRIO总线等在内的高带宽集成外设。与此前的 C64x™ DSP 平台实施方案相比，C6455 DSP 可根据系统设计与应用要求将性能与 I/O 带宽提高 2 至 12 倍。
墨丘利计算机系统公司 (Mercury Computer Systems, Inc) 的副总裁兼高级解决方案业务部总经理 Mark Skalabrin 指出：“TI 的串行 RapidIO DSP 在我们基于 AdvancedTCA 的计算平台上实现了出色的性能，我们对此感到非常满意。TI 在其 DSP 中嵌入了 RapidIO 功能，这使我们能够设计出平衡性极佳的解决方案，以更好地满足客户对带宽与处理能力的需求。”
具有广泛兼容性的 RapidIO 互连架构可提供高性能的分组交换技术，能够充分满足芯片间与主板间通信（速率超过 10 Gbps ）对可靠性与高带宽的要求。1x sRIO 链接的速度足以在器件之间发送双通道的 HD 1080i 原始视频，4x 链接可以轻松地在器件间发送四通道的 HD 1080p 原始视频，而且还有富裕带宽。sRIO 总线可支持多种拓扑，因而能更加轻松地支持多处理功能而无需集合逻辑。
供货情况与价格
TMS320C6455 DSP 评估板与入门套件现已开始供货，目前可通过 TI 及其授权分销商进行订购。DSK 与 EVM 的建议零售单价分别为 495 美元与 1795 美元。1 GHz、850 MHz 与 720 MHz 的 C6455 DSP 预量产试用版本器件 (TMX) 现已开始供货，批量为10,000 套时，最低单价为 179 美元。
