近来，有三大趋势正驱动亚洲半导体市场的惊人增长。首先是国际间因更快、更好的通信设备所带来的常态商业需求，2006年中国已超越美国，成为世界最大的网络连接市场。使用宽带连接的人口已达4,500万之多，使用DSL宽带连接的使用者也有3,500万人。而数据处理依然是最大的区域性半导体细分市场，通信预料将有最高的增长率，2006年－2010年的年复合增长率约在13.9%左右。
其次是即时通信需求已经引燃手机产业的非凡增长力道，手机俨然已成为增长最快的主要终端市场，特别是3G手机。2006年全球大约售出10亿部手机。从整体芯片消耗量来看，因平均每部手机的半导体含量约有41美元，这个市场如今已是第二大、仅次于个人计算机的细分市场;加上全球有超过75%的手机都出自亚洲，因此将受益匪浅。
最后，因为标准出台的活跃，有越来越多的人渴望得到更好的娱乐，这也是平板电视之所以在亚洲热销的原因之一。DTV半导体市场由于受消费者快速采用平板电视影响所驱动，特别是LCD电视，因此到2010年时，估计全球的年复合增长率将达到18%，来到77亿美元的水平。
“保守乐观”看待来年景气
过去20年，中国每年都以9.5%的惊人速度增长，而印度亦以6%的增长率急起直追。假设作为亚洲成长引擎的这两个国家，能持续保持人口的年轻化和高储蓄习惯，那么未来10年，它们将以7%～8%的幅度继续攀升。另由于制造、消费和知识产权将大量集中到中国和印度，亚洲势将成为全球半导体产业的重心地带。此外，半导体行业有着明显的景气循环，由于过去5年这个行业已呈现良好而健康的增长态势，到了这个规模上，明年若要期待它有两位数的增长是有困难的；但总的说来，2007年仍将以中等速度继续小幅增长。对中国来说，随着DTV广播和2008北京奥运的到来，可望刺激数字电视、通信基础建设和信息娱乐设备的另一波增长，我们认为将存在以下发展机遇：
● 3G移动通信和中国广播的数字化，都是“有利可图”的市场，可望达到1兆人民币(约1,250亿美元)的规模，超过30个省份、数以百万计的使用者已经在2006年享受到相关服务。为使数字电视尽早成为主流，国家已在2006年8月18日通过强制传输规格，将从2007年的8月1日正式生效；在3G方面，本土自定TD-SCDMA标准也已有良好进展，且已有3家厂商已获授权在中国开始生产并销售此类手机。
● 下一代网络(Next Generation Network, NGN)：目前信息产业部拥有由中国向国际电联提议、且已获通过的5个NGN标准，其中由中国电信(China Telecom)提案的两个标准尤具意义，因为它将中国Softswitch标准推到一个国际竞技场的位置，填补了国际电联空隙。NGN主要是参照以“封包”为基础的新兴网络发展而来，其特性是能将语音和数据等通信服务和传统电信网络汇流。
● 服务提供商：2006年8月，中国已发出无线增值服务运营执照给5家外商，分别是：上海MSN Network Technology Company(美斯恩)、eBay Eachnet(eBay易趣)、UNISK (Beijing) Information Technology(北京联通时科)、HL95 (95Cool，鸿联九五)和Beijing Wu Zhou Zong Heng(北京五洲纵横，ESPN Star Sports子公司)。
此外，视频游戏机空间也是不容忽视的，这个领域具有3年一个循环的特性，2007年估计将是这个循环的最后一个年头；这也可视作新机会正在向亚洲“玩家”敲门。
从工艺及架构根本优化网络运作效能
在拥有超过5,500项的专利家族的知识产权组合、包括超过150家顶尖的OEM厂商客户，以及全球超过40,000家的分销商的强力支持下，如今的飞思卡尔不但是全球微控制器的第二大供应商、第一大汽车应用的半导体供应商(全球十大汽车制造商都有使用我们的芯片)，也是关键通信和网络市场，以及手机基站RF功率产品数一数二的供应商(拥有从软件、RF、DSP到制造生态系统的全频段产品)。过去20年，我们DSP的“交响乐”家族(Symphony family)已在数字音频取得领导地位。回顾2006年，飞思卡尔在半导体界有几项重大宣布：
● 革命性的“RCP”(redistributed chip packaging，重分布芯片封装)技术，预料日后将对半导体产业有着意义重大的影响。它和16年前问世的BGA(ball grid array，球栅阵列)封装一样，都是由飞思卡尔率先发展而来。RCP这种突破性的技术已重新改写先进半导体封装的定义，由于可组合更先进且高集成的半导体，可望取代目前BGA和凸块倒装的主流封装方法。RCP技术能提供不匹配的灵活度和集成密度，将过去独立的多个电子元器件集成为单一封装。与现有的BGA相比，封装尺寸能够缩小约30%，特别适合小型化需求，如：3G手机、工业、车载和网络等设备。
● 使智能手机薄型化成为可能的高集成MXC架构：这是第一个将3G单核调制解调器集成在应用处理器中的微处理器架构，该芯片是MXC300-30平台的核心，可提供UMTS/HSDPA解决方案，包括已集成基带的应用处理器、RF接收器、功率放大器和功率管理IC。2006年，MXC 3G处理器更已荣获2005年微处理器报告分析师们的肯定。MXC EDGE处理器的65nm版本现已开始提供样片──内嵌飞思卡尔StarCore单核DSP的MXC调制解调处理速度最高可达156MHz，而内嵌应用处理的ARMI核心，其速度可达532MHz。此外，65nm可较前一版产品减少40%以上的功耗。结合这两者的特长，无论在功耗和处理速度上都是一时之选。
● 面向无线基础设施产业的首款LDMOS(外侧扩散金属氧化物半导体)晶体管：专为迎合多种WiMAX需求而设计，可支持高达3.8GHz的频段。利用自有的HV7 RF LDMOS(seventh-generation high-voltage)技术，飞思卡尔已可提供3.5 GHz频带的WiMAX基站运营所需的RF功率放大器效能，这也为飞思卡尔在服务WiMAX和其它高频市场奠定了良好的地位。
● 面向大功率RF晶体管、具成本优势的超模压塑料封装：乃基于飞思卡尔的高压第七代(HV7) RF LDMOS技术发展而成，旨在帮助无线基础设施的设计人员极大地降低无线系统中最昂贵的组件—基站放大器的成本，同时达到严格的性能要求。MRF7S19120N是可在1.9 GHz的频率上提供相当性能的第一个晶体管，最低输出功率为120 W CW。与气腔封装(air-cavity package)产品相比，它所实现的性能在每个电力参数上皆毫不逊色。
据统计，亚洲自2001年以来，已成为全球最大的半导体市场，2006年甚至拿下超过48%的市场份额。然而，先前的增长大都来自于芯片市场将产地的转移，尤其是强烈的国内需求带动的中间阶层，且我们正看到有越来越多的设计中心和活动往东方移动。假如您对经济基础有着高度关注会发现，亚洲在半导体行业中，依然是增长最快的市场；在此前的5年，亚洲经济都十分蓬勃，而2007年的前景依旧值得期待。而飞思卡尔是全球嵌入式处理和连接解决方案的领导供应商，将可确保我们客户自由想象、开发并付运智能且更好网络运作的产品，以扩大高增长的市场。今后，我们将继续在汽车、网络、移动通信、工业和消费市场上巩固我们的领导优势。
