瑞萨在MCU市场拥有强大的实力，根据瑞萨公布的资料称，瑞萨MCU在全球的出货总额已占世界的23%，在日本更是拥有42%的绝对优势。其MCU产品在汽车电子、消费类、工业设备、通信等各个应用领域也都位居前列。而其一年一度的瑞萨论坛则自然吸引了不少嵌入式领域从业者的关注。“2006年，瑞萨科技在全球MCU市场的份额为23%，在中国（包括香港地区）的市场份额为14%。我们将通过四大战略，在2010年将中国市场的份额提升一倍。”株式会社瑞萨科技总裁MCU综合本部部长武部秀治在“瑞萨论坛2008”的主题演讲中表示。
凭借其4～32位全面的MCU产品线和独特性能的闪存MCU，去年瑞萨科技MCU的全球出货量达到2亿片，“今年我们计划达到3亿片。”武部秀治在主题演讲中说道，“为了以上目标，我们在MCU市场将会推行以下四大策略。” 首先，进一步拓展高端/中端/低端产品阵容；其次，通过Super H实现在中国高端领域市场的飞跃；第三，在中端领域投入RX；第四，在低端领域通过Tiny继续维持良好的发展势头。四大策略中，与产品创新密切相关的则是瑞萨将于明年推出的新一代CPU内核“RX”系列MCU。
新核架构RX揭开面纱
嵌入式设备市场的发展呈现出几个明显的特点，控制复杂化、高速化；功能设计更丰富、系统程序增多；开发周期短；功耗与成本降低。因此，嵌入式设备对于内核提出了更高性能、更低功耗与成本；更高的代码效率的要求。瑞萨在2008年1月17日便已经宣布了创新的CISC（复杂指令集计算机）CPU架构设计——eXtreme MCU内核系列，新架构将在代码效率、处理性能、功耗方面赋予瑞萨新的MCU更优异的表现。在此次论坛上面，瑞萨展出了该新架构RX系列的详细内容。
RX是Renesas eXtreme的简称，RX系列内核采用90nm工艺，强化内置的外围接口功能。瑞萨电子（上海）有限公司国内客户事业部执行总监邱荣丰表示：“RX与现有的16位和32位CISC核具有同一体系架构，新的RX核完全可以向后兼容，且外围更加丰富。嵌入式设备的市场需求就是控制要复杂且高速但要求节能、程序不断增加，但是成本不断下降。”因此，他透露下一代RX将具有以下五大特征：最大工作频率为200MHz；处理性能1.25MIPS/MHz（Dhrystone 2:1）以上；降低30%代码长度以实现高代码效率；功耗低至0.03mA/MHz以下；最后，与现有产品的高度兼容性与继承性。在集成的外围方面，RX也大幅提升功能，力求实现能应对PC/OA网络、数字消费电子、工业用途、汽车电子等多种不同的应用领域。我们知道瑞萨旗下拥有众多的产品型号，论坛上邱荣丰也表示，“新一代的RX平台与现有的16位和32位CISC核具有同一体系架构，新的RX核完全可以向后兼容，且外围更加丰富，性能更高，更易使用。它将统一现有的M16C、H8S、R32C、H8SX等产品。”
最后，武部秀治表示，为了实现以上MCU中国市场份额翻倍的目标，瑞萨将增加北京和苏州2处设计网点和设计力量，加强中国国内独立开发的MCU产品线。在中国的研发员工由2006年的300多人，上升至2009年的500人。同时，瑞萨还将增强北京和苏州2处生产基地的产能，尤其要将作为其全球最大MCU后工序生产基地的北京工厂产能扩大至现有的3倍以上。目前该厂的产能为1亿颗/月，预计明年就可以达到2亿颗/月。
凭借其4～32位全面的MCU产品线和独特性能的闪存MCU，去年瑞萨科技MCU的全球出货量达到2亿片，“今年我们计划达到3亿片。”武部秀治在主题演讲中说道，“为了以上目标，我们在MCU市场将会推行以下四大策略。” 首先，进一步拓展高端/中端/低端产品阵容；其次，通过Super H实现在中国高端领域市场的飞跃；第三，在中端领域投入RX；第四，在低端领域通过Tiny继续维持良好的发展势头。四大策略中，与产品创新密切相关的则是瑞萨将于明年推出的新一代CPU内核“RX”系列MCU。
新核架构RX揭开面纱
嵌入式设备市场的发展呈现出几个明显的特点，控制复杂化、高速化；功能设计更丰富、系统程序增多；开发周期短；功耗与成本降低。因此，嵌入式设备对于内核提出了更高性能、更低功耗与成本；更高的代码效率的要求。瑞萨在2008年1月17日便已经宣布了创新的CISC（复杂指令集计算机）CPU架构设计——eXtreme MCU内核系列，新架构将在代码效率、处理性能、功耗方面赋予瑞萨新的MCU更优异的表现。在此次论坛上面，瑞萨展出了该新架构RX系列的详细内容。
RX是Renesas eXtreme的简称，RX系列内核采用90nm工艺，强化内置的外围接口功能。瑞萨电子（上海）有限公司国内客户事业部执行总监邱荣丰表示：“RX与现有的16位和32位CISC核具有同一体系架构，新的RX核完全可以向后兼容，且外围更加丰富。嵌入式设备的市场需求就是控制要复杂且高速但要求节能、程序不断增加，但是成本不断下降。”因此，他透露下一代RX将具有以下五大特征：最大工作频率为200MHz；处理性能1.25MIPS/MHz（Dhrystone 2:1）以上；降低30%代码长度以实现高代码效率；功耗低至0.03mA/MHz以下；最后，与现有产品的高度兼容性与继承性。在集成的外围方面，RX也大幅提升功能，力求实现能应对PC/OA网络、数字消费电子、工业用途、汽车电子等多种不同的应用领域。我们知道瑞萨旗下拥有众多的产品型号，论坛上邱荣丰也表示，“新一代的RX平台与现有的16位和32位CISC核具有同一体系架构，新的RX核完全可以向后兼容，且外围更加丰富，性能更高，更易使用。它将统一现有的M16C、H8S、R32C、H8SX等产品。”
最后，武部秀治表示，为了实现以上MCU中国市场份额翻倍的目标，瑞萨将增加北京和苏州2处设计网点和设计力量，加强中国国内独立开发的MCU产品线。在中国的研发员工由2006年的300多人，上升至2009年的500人。同时，瑞萨还将增强北京和苏州2处生产基地的产能，尤其要将作为其全球最大MCU后工序生产基地的北京工厂产能扩大至现有的3倍以上。目前该厂的产能为1亿颗/月，预计明年就可以达到2亿颗/月。
