自动创建、验证和实现系统级仿真模型的领先供应商Carbon Design Systems公司和领先的嵌入式可配置处理器内核供应商Tensilica公司日前宣布，已将Tensilica处理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平台上。Tensilica处理器已经被完全集成到了SoC Designer平台上，能够帮助用户执行精确的架构分析和芯片前的固件开发。
快速进行固件开发的平台
Carbon Design Systems公司业务发展副总裁Bill Neifert表示：“Tensilica周期精确的处理器模型与Carbon公司执行精确的模型在一个SoC Designer环境下同时运行时，能够在芯片生产前帮助用户调试复杂的固件和硬件问题，SoC Designer的业界领先的仿真验证速度确保使用Carbon公司的虚拟平台比其他任何虚拟平台快得多。此外，芯片设计人员能够利用SoC Designer高级的性能分析功能，快速地观察到Tensilica可配置处理器对他们的SoC设计的积极影响。”
Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示：“Carbon公司的SoC Designer平台对于我们客户来说是极具价值，在决定开发芯片之前，能够帮助用户对大型SoC设计进行建模，在利用Xtensa进行多核的控制和数据平面处理的大型设计上是极其有益的。”
关于集成的内容
Tensilica Xtensa可配置处理器和Diamond标准处理器内核已经完全集成到SoC Designer虚拟平台中。此外，Tensilica提供的所有XTSC 组件(Xtensa SystemC) 也已有相对应的SoC Designer的模型。芯片设计人员能够利用SoC Designer来组装和执行基于Tensilica内核的SoC设计，从最简单的例子设计到复杂的多处理器设计。该处理器模型包含一个集成的软件调试器，确保芯片设计人员进行完整的软件调试。该项集成还支持SoC Designer的高级断点功能，可支持软件和硬件断点。
供货情况
Tensilica处理器对SoC Designer 的集成现可从Carbon Design Systems公司获得。
关于Carbon Design Systems公司
Carbon Design Systems公司为复杂的SoC设计提供领先的系统验证解决方案。从系统建模实现到虚拟平台的创建、执行和分析。Carbon公司对精确架构分析和硬件/软件验证所需的关键组件提供100%的精确性实现。基于开放行业标准的解决方案包括SystemC, IP-XACT, Verilog, VHDL, OSCI TLM, MDI, SCML, CASI, CADI 和 CAPI。Carbon公司的客户包括系统、半导体和IP公司，专注于无线通讯，网络和消费类电子。Carbon公司总部位于美国麻省Acton市Nagog园区125号，邮编：01720，电话：(978) 264-7300，传真：(978) 264-9990，邮箱：info@carbondesignsystems.com，网站：www.carbondesignsystems.com.
关于Tensilica公司
Tensilica是领先的且是经验证的可配置处理器IP供应商。可配置处理器具备强大的DSP性能（音频、视频、图象和基带信号处理）和嵌入式RISC处理功能（安全性、网络、和嵌入式控制）。Tensilica专用处理器内核自动化设计工具能够快速定制，以满足特殊定制的数据平面性能指标。Tensilica是顶级的DSP和处理器半导体公司，为系统设备厂商提供大批量的产品，包括移动电话、消费类电子设备（包括便携式媒体播放器、数字电视和宽带机顶盒）、计算机和存储、网络和通讯设备。更多关于Tensilica获得专利的DPUs产品信息，请访问公司网站：www.tensilica.com .
快速进行固件开发的平台
Carbon Design Systems公司业务发展副总裁Bill Neifert表示：“Tensilica周期精确的处理器模型与Carbon公司执行精确的模型在一个SoC Designer环境下同时运行时，能够在芯片生产前帮助用户调试复杂的固件和硬件问题，SoC Designer的业界领先的仿真验证速度确保使用Carbon公司的虚拟平台比其他任何虚拟平台快得多。此外，芯片设计人员能够利用SoC Designer高级的性能分析功能，快速地观察到Tensilica可配置处理器对他们的SoC设计的积极影响。”
Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示：“Carbon公司的SoC Designer平台对于我们客户来说是极具价值，在决定开发芯片之前，能够帮助用户对大型SoC设计进行建模，在利用Xtensa进行多核的控制和数据平面处理的大型设计上是极其有益的。”
关于集成的内容
Tensilica Xtensa可配置处理器和Diamond标准处理器内核已经完全集成到SoC Designer虚拟平台中。此外，Tensilica提供的所有XTSC 组件(Xtensa SystemC) 也已有相对应的SoC Designer的模型。芯片设计人员能够利用SoC Designer来组装和执行基于Tensilica内核的SoC设计，从最简单的例子设计到复杂的多处理器设计。该处理器模型包含一个集成的软件调试器，确保芯片设计人员进行完整的软件调试。该项集成还支持SoC Designer的高级断点功能，可支持软件和硬件断点。
供货情况
Tensilica处理器对SoC Designer 的集成现可从Carbon Design Systems公司获得。
关于Carbon Design Systems公司
Carbon Design Systems公司为复杂的SoC设计提供领先的系统验证解决方案。从系统建模实现到虚拟平台的创建、执行和分析。Carbon公司对精确架构分析和硬件/软件验证所需的关键组件提供100%的精确性实现。基于开放行业标准的解决方案包括SystemC, IP-XACT, Verilog, VHDL, OSCI TLM, MDI, SCML, CASI, CADI 和 CAPI。Carbon公司的客户包括系统、半导体和IP公司，专注于无线通讯，网络和消费类电子。Carbon公司总部位于美国麻省Acton市Nagog园区125号，邮编：01720，电话：(978) 264-7300，传真：(978) 264-9990，邮箱：info@carbondesignsystems.com，网站：
关于Tensilica公司
Tensilica是领先的且是经验证的可配置处理器IP供应商。可配置处理器具备强大的DSP性能（音频、视频、图象和基带信号处理）和嵌入式RISC处理功能（安全性、网络、和嵌入式控制）。Tensilica专用处理器内核自动化设计工具能够快速定制，以满足特殊定制的数据平面性能指标。Tensilica是顶级的DSP和处理器半导体公司，为系统设备厂商提供大批量的产品，包括移动电话、消费类电子设备（包括便携式媒体播放器、数字电视和宽带机顶盒）、计算机和存储、网络和通讯设备。更多关于Tensilica获得专利的DPUs产品信息，请访问公司网站：
