“2009年，全世界每生产一部手机，平均就会用到2.1个基于ARM架构的芯片。”ARM中国区总经理兼销售副总裁吴雄昂表示。
然而，这并不是全部，2009年第四季度ARM的盈利达到1.4亿美元，全年授权企业增加了87家，这使得ARM的授权企业总数已超过660家。“值得注意的是，在新增授权企业中，非移动业务的数量占到一半以上，这充分说明ARM正在向更多的领域快速发展。”吴雄昂说。
2009年，受益于嵌入式芯片、数字电视以及机顶盒等非传统优势业务的成长，ARM在这些市场占有率大幅提高。通过与合作伙伴的紧密合作，ARM在数字电视以及机顶盒市场的占有率超过30%。共有约39亿片基于ARM架构的芯片应用于各类电子设备，包括e-Book、PMP、Smartbook、HDTV等等。
Cortex-M MCU领跑市场
在嵌入式应用中，由于对信号处理的要求已经从专用处理器转向了混合微控制器，工程师们开始大量使用32位MCU，ARM的Cortex-M系列MCU在强大的生态系统支持下，得以广泛应用，诸如德州仪器、恩智浦这类的半导体大厂在推广Cortex-M系列产品上不遗余力，2010年刚刚发布的Cortex-M4处理器更使得ARM在嵌入式市场如虎添翼，凭借低功耗、低成本优势和易于使用的优势，全面覆盖电机控制、汽车电子、电源管理、嵌入式音频及工业自动化应用需求。
SmartPhone市场囊中之物
在当今移动市场中，有超过120亿颗ARM架构的芯片正在被使用，其中2009年出货25亿颗，这主要受益于智能手机的爆发性成长，调查机构预计，到2013年，智能手机的年复合成长率将保持在40%以上。而一款典型的智能手机将至少使用到10颗不同类型的ARM芯片，因此，在未来几年，作为ARM的传统优势项目，智能手机市场将是ARM丰厚的利润来源。
ARM中国家庭类业务快速增长
2009年，ARM与中国多个重要的数字电视、机顶盒类客户展开了成功合作，包括Hisilicon、Amlogic、Availink，SIC在内的国内外客户与ARM签署了CPU/GPU的授权协议。其中海思半导体凭借与ARM的合作在有线机顶盒市场获得成功、而继NXP，芯晟之后，富士通推出的ARM1176机顶盒高清芯片，也在国内取得成功。随着ARM架构在中国机顶盒市场获得成功，2010年ARM迎来更多客户和更为深入的合作。目前，多数STB芯片厂商已经全面转向ARM CA8/9架构，陆续推出CA9 SoC，针对机顶盒与互联网电视市场。ST、Amlogic上市基于ARM Mali400的SoC，布局数字电视3D应用。2010年将是ARM在家庭类业务实现高速发展的关键一年，三网融合战略的公布，将加速ARM在数字电视、机顶盒市场的普及，而随着这一市场生态系统的不断完善，原本这一ARM的非优势业务，很可能成为新的业务增长亮点。
设立中国研发中心布局未来
吴雄昂透露，2010年ARM将扩大其2009年在中国成立的亚太区首个售后服务中心，并且ARM还将在中国设立亚太区第一个研发中心，初步预计研发中心的人员规模最少在50人以上，期望在100人左右。随着ARM中国研发中心的建成，中国客户将会第一时间分享到具有针对性的ARM的最新技术与产品。
“2010年是ARM与其合作伙伴共同成长的一年，ARM将努力成为中国发展自主知识产权、标准与核心技术的伙伴。尽快帮助ARM中国客户‘上量’是ARM中国团队的主要目标”吴雄昂说，“现在看来，随着ARM中国市场的快速发展，预期中的向中国客户出货“1亿片”的重要时刻将会提前到来。”
