由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量,超越高通、德州仪器和Mediatek公司

本文作者:admin       点击: 2011-02-10 00:00
前言:
针对手机、便携设备和消费电子产品市场的全球领先硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已超越了高通、德州仪器和Mediatek公司。全球研究咨询机构Strategy Analytics指出,2010年第三季针对手机和非手机应用提供的蜂窝基带处理器数量为4.98亿个 (注1),而同期带有CEVA DSP内核的蜂窝基带处理器出货量超过了1.78亿个 (占据市场的36%)。最近,CEVA又攀上了另一个重要的里程碑,由其内核助力的蜂窝基带处理器的全球出货量超过了10亿个。

目前,全球八大手机OEM厂商中就有七家出货由CEVA DSP助力的基带处理器,而全球出货的手机产品中,每三部手机就有一部使用了CEVA DSP内核。随着手机行业将更多的设计转向由CEVA助力的无线半导体客户,如博通(Broadcom)、英飞凌 (Infineon)、英特尔 (Intel)、三星(Samsung)、展讯(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛(VIA Telecom),CEVA的市场份额将会继续增长。

除手机之外,在过去12个月中,蜂窝基带在平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器和机器对机器等非手机装置中的部署都有了显着增长。Strategy Analytics认为,到2020年将会有超过46亿个无线网络连接设备 (不包括手机和智能手机) (注2),仅2015年一年就预测会有77亿个有效手机用户 (注3)。

CEVA公司首席执行官 Gideon Wertheizer称:“我们很高兴CEVA 的DSP技术在蜂窝基带处理器领域的应用不断扩展,并在这一利润丰厚的市场中跃升为首屈一指的DSP架构。随着平板电脑、电子阅读器和机器对机器解决方案等蜂窝连接设备的兴起,基带处理器市场将会出现大幅增长。CEVA已经利用了在核心技术及在手机领域的领导地位,开拓新兴的DSP市场,把握这一数量达到数十亿个的重要的市场机遇”。

今天,CEVA公司业界领先的DSP内核助力全球众多领先的半导体厂商,涵盖蜂窝基带、高清视频、音频、VoIP等广泛应用。CEVA最新一代的DSP瞄准下一代4G终端和基础设施市场,其架构经过专门设计,能够克服开发高性能多模式2G/3G/4G解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛要求。

关于CEVA公司

CEVA是手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的知识产权组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体、高清 (HD) 视频和音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的广泛技术。2010 年 CEVA 的获授权方生产了超过6 亿个以 CEVA 技术为核心的芯片,其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家,包括诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 (ZTE) 等。如今,全球已交付的手机产品中,每3部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。要了解有关CEVA DSP的更多信息,请访问公司网站:www.ceva-dsp.com。