日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x 系列最新产品TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 数字信号处理器 (DSP)，为开发人员带来业界性能最高、功耗最低的DSP，这预示着全新高性能计算 (HPC) 时代的到来。TI TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 多核 DSP 非常适合诸如油气勘探、金融建模以及分子动力学等需要超高性能、低功耗以及简单可编程性的计算应用。TI 不但为 HPC 提供免费优化库，无需花费时间优化代码，便可更便捷地实现最高性能，而且还支持 C 与 OpenMP 等标准编程语言，因此开发人员可便捷地移植应用，充分发挥低功耗与高性能优势。
Samara Technology Group 创始人兼业务开发总监 Phillip J. Mucci 指出：“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮点运算性能以及极高的密度与集成度。加上各种支持高速、低时延以及可实现互连连接的插槽等选项，TI DSP 确实是未来高性能高效率 HPC 系统的理想构建组块。”
多核帮助您实现最高性能
TI 基于 C66x KeyStone 的多核 DSP 支持 16 GFLOPs/W 最高性能浮点 DSP 内核，其正在改变 HPC 开发人员满足性能、功耗及易用性等需求的方式。全球电信计算刀片及多核处理器平台制造商 Advantech 开发了 DSPC-8681 多媒体处理引擎 (MPE)，该款半长 PCIe 卡可在 50 W 的极低功耗下实现超过 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外，TI 和 Advantech 还将很快推出支持 1 至 2 万亿次浮点运算性能的全长卡，为 HPC 应用带来更高效率更快速度的解决方案，实现业界转型。TI 优化型数学及影像库以及标准编程模型可帮助 HPC 开发人员快速便捷实现最高性能。
Advantech 业务开发助理副总裁 Eddie Lai 表示：“今年早些时候我们发布 DSPC-8681 以来，该产品已经在高强度计算雷达与医疗影像应用中得到早期市场采用。TI 最新系列多核开发工具的推出不但将显著加速 HPC 应用客户的评估，而且还将在超级计算领域全面发挥 C6678 多核 DSP 的潜力。”
全面满足 HPC 开发人员当前及未来需求
DSPC-8681 PCIe 卡包含 4 个 C6678 多核 DSP，而更新版本的 PCIe 卡则将包含 8个 C6678 多核 DSP（可实现 1 万亿次浮点运算）或 4 个 TCI6609 多核 DSP（可实现 2 万亿次浮点运算）。C6678 是目前业界最高性能的量产多核 DSP，具有 8 个 1.25 GHz DSP 内核，可在 10 W 功耗下实现 160 GFLOP 的性能。TI 即将推出的 TCIC6609 多内DSP 将为开发人员带来4 倍于 C6678 多核 DSP的性能，可在 32 W 功耗下实现 512 GFLOP 的性能，从而不但可使 DSP 成为 HPC 的理想解决方案，而且还正改变着开发人员选择应用解决方案的方式。将于 2012 年提供样片的 TCIC6609 代码兼容于 C6678 DSP，有助于开发人员重复使用现有软件，保护其对 TI 多核 DSP 的投资。
简化多核开发
TI 拥有一系列高稳健多核软件、工具以及低成本评估板 (EVM)，不但可简化开发，而且还可帮助开发人员进一步发挥 C66x 多核 DSP的全部性能优势。设计人员可采用 TMDSEVM6678L 启动 C6678 多核 DSP 的开发。该 EVM 包含免费多核软件开发套件 ( MCSDK )、 Code Composer Studio ™ 集成型开发环境 (IDE) 以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启动新平台开发。
关于 TI KeyStone 多核架构
TI KeyStone 多核架构是实现真正多核创新的平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架构可带来突破性性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 开发的基础。KeyStone 不同于其它任何多核架构的特性在于，它能够为多核器件中的每一个核提供全面的处理功能 。基于 KeyStone 的器件针对高性能市场进行了优化，可充分满足无线基站、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等市场需求。更多详情： www.ti.com.cn/c66multicore 。
在 2011 年超级计算大会 (SC11) 上，TI提供了最新多核解决方案以及超低功耗、超高性能计算应用的演示。
关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 80,000 家客户，TI 致力打造更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。
TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。
更多详情，敬请查阅http://www.ti.com.cn。
Samara Technology Group 创始人兼业务开发总监 Phillip J. Mucci 指出：“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮点运算性能以及极高的密度与集成度。加上各种支持高速、低时延以及可实现互连连接的插槽等选项，TI DSP 确实是未来高性能高效率 HPC 系统的理想构建组块。”
多核帮助您实现最高性能
TI 基于 C66x KeyStone 的多核 DSP 支持 16 GFLOPs/W 最高性能浮点 DSP 内核，其正在改变 HPC 开发人员满足性能、功耗及易用性等需求的方式。全球电信计算刀片及多核处理器平台制造商 Advantech 开发了 DSPC-8681 多媒体处理引擎 (MPE)，该款半长 PCIe 卡可在 50 W 的极低功耗下实现超过 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外，TI 和 Advantech 还将很快推出支持 1 至 2 万亿次浮点运算性能的全长卡，为 HPC 应用带来更高效率更快速度的解决方案，实现业界转型。TI 优化型数学及影像库以及标准编程模型可帮助 HPC 开发人员快速便捷实现最高性能。
Advantech 业务开发助理副总裁 Eddie Lai 表示：“今年早些时候我们发布 DSPC-8681 以来，该产品已经在高强度计算雷达与医疗影像应用中得到早期市场采用。TI 最新系列多核开发工具的推出不但将显著加速 HPC 应用客户的评估，而且还将在超级计算领域全面发挥 C6678 多核 DSP 的潜力。”
全面满足 HPC 开发人员当前及未来需求
DSPC-8681 PCIe 卡包含 4 个 C6678 多核 DSP，而更新版本的 PCIe 卡则将包含 8个 C6678 多核 DSP（可实现 1 万亿次浮点运算）或 4 个 TCI6609 多核 DSP（可实现 2 万亿次浮点运算）。C6678 是目前业界最高性能的量产多核 DSP，具有 8 个 1.25 GHz DSP 内核，可在 10 W 功耗下实现 160 GFLOP 的性能。TI 即将推出的 TCIC6609 多内DSP 将为开发人员带来4 倍于 C6678 多核 DSP的性能，可在 32 W 功耗下实现 512 GFLOP 的性能，从而不但可使 DSP 成为 HPC 的理想解决方案，而且还正改变着开发人员选择应用解决方案的方式。将于 2012 年提供样片的 TCIC6609 代码兼容于 C6678 DSP，有助于开发人员重复使用现有软件，保护其对 TI 多核 DSP 的投资。
简化多核开发
TI 拥有一系列高稳健多核软件、工具以及低成本评估板 (EVM)，不但可简化开发，而且还可帮助开发人员进一步发挥 C66x 多核 DSP的全部性能优势。设计人员可采用 TMDSEVM6678L 启动 C6678 多核 DSP 的开发。该 EVM 包含免费多核软件开发套件 ( MCSDK )、 Code Composer Studio ™ 集成型开发环境 (IDE) 以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启动新平台开发。
关于 TI KeyStone 多核架构
TI KeyStone 多核架构是实现真正多核创新的平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架构可带来突破性性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 开发的基础。KeyStone 不同于其它任何多核架构的特性在于，它能够为多核器件中的每一个核提供全面的处理功能 。基于 KeyStone 的器件针对高性能市场进行了优化，可充分满足无线基站、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等市场需求。更多详情： www.ti.com.cn/c66multicore 。
在 2011 年超级计算大会 (SC11) 上，TI提供了最新多核解决方案以及超低功耗、超高性能计算应用的演示。
关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 80,000 家客户，TI 致力打造更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。
TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。
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