全球領先的矽晶片智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈基於矽晶片的新型軟體發展工具套件(SDK)已經上市，此一軟體發展工具套件可用於以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的執行時間軟體發展。嵌入在SDK中的CEVA-XC323矽晶片由CEVA公司設計，並以65nm製程製造，具有高達800MHz的運行頻率，此一性能可加快基於軟體的數據機和相關應用軟體的設計速度，適用於並行環境和即時環境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA公司與一級手機OEM廠商合作定義的，並已經有CEVA客戶和合作夥伴在使用。
CEVA-XC SDK能夠以軟體形式全面實施物理層(PHY)信號處理，適用於一系列的通信標準，包括LTE、LTE-Advanced、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調、數位無線電和GPS。SDK包含CEVA-XC323矽產品(內有能夠在SoC內實現先進功率管理的CEVA創新功率調節單元(Power Scaling Unit，PSU))、一套全面且經優化的DSP軟體庫，以及種類多且能夠輕易整合到客戶特定系統設計中的標準介面。該工具套件還包括全面的即時除錯、測試和跟蹤功能，可遠在客戶提供矽晶片之前，進行即時系統條件的建模。完整的軟體發展、除錯和優化環境CEVA-Toolbox™可支援這次新推出的開發工具套件。
CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：“我們矽晶片的CEVA-XC軟體發展工具套件可顯著地加速客戶和合作夥伴的軟體定義數據機之設計和開發腳步，在其矽晶片設計定案 (tapeout)之前，能夠即時且全面地驗證其設計。這樣就可以從根本上降低與支援與仍在演變中的標準有關的成本、風險和設計工作量，為客戶的矽晶片生產帶來多模式的通信設計。”
此開發工具套件包括：6.5Gbps光收發器、雙埠1Gbps乙太網、1GB DDR2記憶體、64MB SSRAM記憶體、HDMI進/出埠、雙串列RapidIO收發器和數個可以增加SoC專用邏輯的大型使用者可編程FPGA模組。CEVA-XC323矽晶片採用65 nm製程生產，包括CEVA-XC323 DSP、一個功率調節單元(PSU)、兩個XC-DMA控制器、可編程的快取記憶體(512KB L1資料和1MB共用 L2記憶體)、外部64/128位元 AXI主介面和從介面、32位元主APB介面、多個高效主/從記憶體介面、功率管理單元(PMU)、計時器、中斷控制單元(ICU)、GPIO等。
供貨
CEVA公司的CEVA-XC SDK已經上市。要瞭解更多的資訊，請聯絡當地銷售辦事處或發送郵件至info@ceva-dsp.com。
關於CEVA公司
CEVA是手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP智慧財產權組合包括面向蜂巢式基帶 (2G/3G/4G)；多媒體 (HD視頻、圖像訊號處理 (ISP)及HD 音訊)；分組語音 (VoP)；藍牙；串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 的廣泛技術。2010 年 CEVA 的獲授權方生產了超過六億個以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家，如諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機產品中，每三部手機就有超過一部採用CEVA DSP核心。要瞭解CEVA的更多資訊，請訪問公司網站：www.ceva-dsp.com。
