Tensilica今日宣布,VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)进行固态硬盘(SSD)片上系统(SoC)的设计。通过技术评估的鉴定,VIA认为在关键算法上,Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。
固态硬盘需要更快、更高效的数据管理和处理能力,以提高数据吞吐量(每秒进行输入/输出操作的次数即IOPS)。对于传统的处理器,通常通过提高时钟频率来提高性能。然而,这种方式也增加了功耗和芯片尺寸,特别是频率的大幅提升,使设计师们被迫转向更复杂的多核解决方案。
Tensilica的DPU为设计师们提供可配置的IP核,同时具备控制和信号处理能力,并可提供高带宽接口,无需加快时钟频率就可以提高性能。例如,设计师们可以利用单周期位域处理指令、算术运算指令和并行的单周期查表指令,使运算效率达到同类处理器的10倍以上。这种方式不仅提升了IOPS,也显著降低了功耗和SoC设计本身的复杂性。
VIA首席技术官Jiin Lai表示:“在固态硬盘市场,任何竞争优势对我们来说都是至关重要的。采用Tensilica的DPU使我们的产品具有更低的功耗并增加了数据吞吐量。”
Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示:“与VIA的成功合作展示了Tensilica的客户是如何受益于高性能、低功耗、小面积的Tensilica DPU,完整的软硬件开发流程,也帮助客户大大简化了与现有RTL和软件集成的工作。”
关于VIA Technologies公司
威盛电子(VIA Technologies, Inc. 简称 VIA)是无晶圆低功耗 x86 处理器平台先驱,也是个人电脑,客户机,超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的 IO、总线与网络控制器,组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的 EPIA 系列主板。
威盛的客户群涵盖全球各大 顶级的OEM 和系统集成厂商。威盛电子已在台湾证券交易所上市(股票代号2388)。更多信息,请访问公司网站:
www.via.com.tw.
关于Tensilica公司
Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商。数据处理器结合了CPU和DSP的功能,针对不同应用可以提高10到100倍的性能,Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核,以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的七家广泛使用,这些产品包括移动电话、通信网络设施、计算机、存储,以及家庭和汽车娱乐系统。更多关于Tensilica获得专利的可配置处理器产品信息,请访问公司网站:
www.tensilica.com .