德州仪器KeyStone多核架构是TI专属的多核创新平台，通过使用这一架构，德州仪器为开发人员奉上了多款高性能、低功耗多核产品组合。基于KeyStone的器件经过优化，具有很高的性能，可满足无线基站、关键任务、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等领域的市场需求。
如今已发展到第二代的KeyStone架构，为TMS320C66x DSP系列的开发奠定了坚实的基础，在搭配ARM Cortex-A15架构之后，德州仪器在面向高端、苛刻环境工业应用的市场时，将更加信心十足。
2014年9月10日，德州仪器（TI）宣布其基于KeyStone™的AM5K2Ex处理器已开始供货。这些处理器可帮助客户在有限的功耗预算范围内开发出可靠、高效且小体积的低功耗嵌入式系统。AM5K2Ex器件为航空电子、工业路由与交换、企业网关及通用嵌入式控制器等众多应用提供了最佳选择。
德州仪器Cortex-A15与C66x DSP组合的最高端产品——66AK2E05
具有极高可靠性
AM5K2Ex处理器可支持-40℃至100℃的宽泛温度范围，以满足开发人员在工业市场所面临的严苛操作条件。其拥有极长的生命周期，通电时间（POH）高达10万小时，同时具备SER（软错误率）评估功能，旨在满足工业市场对于可靠性的需求。此外，跨所有片上存储器和外部DDR存储器接口的全面存储器纠错码（ECC）或奇偶校验功能还可加强关键用例的可靠性。
AM5K2Ex处理器可支持-40℃至100℃的宽泛温度范围，以满足开发人员在工业市场所面临的严苛操作条件。其拥有极长的生命周期，通电时间（POH）高达10万小时，同时具备SER（软错误率）评估功能，旨在满足工业市场对于可靠性的需求。此外，跨所有片上存储器和外部DDR存储器接口的全面存储器纠错码（ECC）或奇偶校验功能还可加强关键用例的可靠性。
德州仪器半导体技术(上海)有限公司半导体事业部技术支持经理丁刚先生强调，POH高达10万小时是指：在105摄氏度芯片结温情况下，该系列器件可以持续工作10万小时而不会出错，如果以手机芯片来对比的话，最为高端的手机芯片在远不及105摄氏度芯片结温的情况下，也只能保证千小时级别的正常工作。
SER(软错误率)评估功能，让AM5K2Ex及同系列产品符合航空级市场的要求，即避免射线干扰引起芯片的误动作，这同样是芯片高可靠性的重要内容。
AM5K2Ex处理器是TI ARM与DSP处理器可扩展产品组合的一部分，该产品组合拥有支持多媒体的器件、基于DSP的无负载加速以及经过优化且能满足工业领域客户极富挑战性需求的工业加速器。
全面的生态系统和硬件参考设计可简化开发
TI提供了完整的软硬件生态系统，该生态系统允许客户快速启动开发。软件生态系统包括主线Linux软件开发套件（SDK）、C66x DSP库以及涵盖Wind River VxWorks和Green Hills INTEGRITY的第三方实时操作系统产品。借助硬件参考设计（XEVMK2EX），开发人员可立即开始亲自动手评估。
“对嵌入式系统而言，高度可靠、处理能力强、功耗低且节省空间变得越来越有必要。”美国风河系统公司（Wind River）产品管理副总裁Dinyar Dastoor说道，“通过在TI的AM5K2Ex平台上提供我们的VxWorks和Wind River Linux操作系统，可使高效的ARM处理能力更上一层楼。同时AM5K2Ex与我们的多项技术完美结合，能帮助客户满足多种嵌入式计算应用极富挑战性的需求。”
“AM5K2E04处理器是Aevision下一款产品的理想解决方案，该处理器性能水平高，功耗低，同时拥有众多以太网通道，能够满足我们的设计需要。”武汉Aevision研发中心总经理Shen Quanyong先生说道，“TI的AM5K2E04处理器在低功耗和高性能之间恰到好处的平衡可以满足这个市场的需求，此外，TI提供的工具还可加速产品的开发进程。”
说明：本文提及的66AK2E05以及AM5K2E04，均属同一架构中同一系列的产品，因其配置的内核数量且是否搭载C66x DSP的差异，所以在芯片型号命名规则方面有明显差异，据悉德州仪器已经开始整理产品线型号规则，不久以后设计人员就可以从型号中判断出这些处理器的基本信息。
AM5K2Ex处理器的主要特性：
•具有卓越性能，功率不到10W；频率为1.4GHz时其四核ARM® Cortex®-A15的整数计算能力高达19600 DMIPS；片上内存总计为6MB。
•具有电源管理功能，可关闭不用的内核或外设，同时在处理负载增加时可快速将这些组件恢复使用。
•具有纠错码（ECC）的连贯性4MB L2高速缓存器可增强处理器的易用性并提升性能，是TI产品系列中ARM处理器上最大的高速缓存器。
•片上系统（SoC）所提供的高性能可帮助开发人员打造尺寸、重量和功耗（SWAP）均经过优化的产品。SoC集成了一个安全加速器、一个分组加速器、一个八端口1GB以太网交换机、一个双端口10GB以太网交换机和一个可选的DSP内核，功能丰富多样。
•具有卓越性能，功率不到10W；频率为1.4GHz时其四核ARM® Cortex®-A15的整数计算能力高达19600 DMIPS；片上内存总计为6MB。
•具有电源管理功能，可关闭不用的内核或外设，同时在处理负载增加时可快速将这些组件恢复使用。
•具有纠错码（ECC）的连贯性4MB L2高速缓存器可增强处理器的易用性并提升性能，是TI产品系列中ARM处理器上最大的高速缓存器。
•片上系统（SoC）所提供的高性能可帮助开发人员打造尺寸、重量和功耗（SWAP）均经过优化的产品。SoC集成了一个安全加速器、一个分组加速器、一个八端口1GB以太网交换机、一个双端口10GB以太网交换机和一个可选的DSP内核，功能丰富多样。
