当半导体工艺迈向纳米时代, FPGA芯片已成为纳米工艺的领先应用指标。正如同Altera有台积电,Xilinx有UMC和Toshiba等稳固的代工伙伴,Lattice为站稳在FPGA领域的地位,也找到工艺技术不输其它代工厂的富士通做为长期的代工盟友.两家公司从2004年3月开始合作新一代130nm和90nm FPGA器件。随着此次宣布推出以300mm工艺制造的90nm LatticeECP2与LatticeSC器件，Lattice-Fujitsu的协议迈入新的阶段。未来，双方将扩大到包含65nm工艺技术的开发。Lattice此次在台发表的高阶FPGA LatticeSC原型已经上市, 而低成本FPGA LatticeECP 2原型也将在第一季推出,两者皆预计在年中后量产。Lattice营销总监Gordon Hands表示,”相较于Virtex 4或StratixII都将今年视为成长年,他们在这个时间点进入,刚好立足点平等,客户将拥有第三样的选择.”
更胜龙头的特色
Gordon Hands表示:LatticeSC FPGAs提供业界最高效能与强力特点的可编程逻辑产品。整合在LatticeSC器件里面，包含支持3.4 Gbps数据传输速度的高频道数SERDES区块、领先业界具2 Gbps速度的PURESPEED并联I/O、创新的频率管理结构、运转在500 MHz的FPGA逻辑线路、高密度区块RAM及Lattice独家内建ASIC区块的“成本最佳化罩式数组”(MACO)。此外,由于LatticeSC器件是以高效能通信协议为设计理念，Lattice SC FPGA支持广大的通信协议，包含PCI-Express、串联RapidIO、以太网络、光纤频道、SONET/SDH及SPI 4.2，同时也支持高效能记忆标准，包含DDR2、QDR2及RLDRAM。
值得一提的是，虽然结构化的ASIC缺乏FPGA的弹性，但因其密度及效能而变得很普遍。与full-custom或standard cell ASIC不同，结构化ASIC的设计成本低很多，因为它们仅提供几个光罩供客户选择。Lattice在每一个LatticeSC FPGA内建最多达12个结构化ASIC区块，称为MACO区块。每一个MACO区块大约有50,000个可用ASIC闸门，能够建置知识产权(IP)核心所需要的最大效能、最低硅区(Silicon area)与低耗电量。Lattice将提供此种标准MACO IP功能预设在特别版的Lattice SC系列中，并命名为M-系列。
为大量应用，Lattice同时宣布将为其LatticeSC系列推出降低成本计划。客户选用接脚可匹配的Lattice FreedomChip取代某些LatticeSC FPGA设计，可降低成本达50%。LatticeECP2器件的设计支持由最新版的ispLEVER工具包(5.1版，Service Pack 2)来提供，至于Lattice及其IP伙伴的IP支持细节将在2006年中宣布。
