Actel公司成为首家半导体供货商，制定全面涵盖微型电信运算架构 (MicroTCA)的发展蓝图，利用现场可编程门阵列(FPGA)技术针对系统管理提供免费和经测试的平台。这些全新参考设计充分发挥了Actel的单芯片混合信号Fusion可编程系统芯片(PSC)的优势，当中包括实现完整解决方案所需的软件、硬件和知识产权(IP)，能够满足今天系统设计人员对成本、板卡空间、灵活性、安全性和可靠性的要求。
MicroTCA是由PICMG(PCI工业计算机制造组织)全力推动的新兴全球标准，以 AdvancedTCA(ATCA)规格为基础，旨在降低应用设备的成本和外形尺寸、提高可靠性和灵活性，并同时缩短开发时间。根据业界估计，到 2010 年 MicroTCA 的市场总值将达 35 亿美元。
Signal Stream Technologies公司总裁兼董事总经理及MicroTCA分会主席Mike Franco 称：“MicroTCA 将针对那些需要低成本、高可靠性和远程管理系统的市场，取得庞大份额。看到Actel支持MicroTCA设计团体所作的承诺，推出Fusion和多项全面的参考设计，我深感欣喜。Actel早已进军半导体领域，现在更处于有利位置，能够在这个充满前景的市场争取可观的份额。”
Actel应用解决方案高级市场总监莊正一称：“作为市场上较小型及较低价位的产品选项，许多人相信 MicroTCA 拥有庞大的潜力，足以替代一些成功的标准如 CompactPCI 和 VME 等，成为首选的平台。随着越来越多的电信OEM厂商选择MicroTCA，Actel可协助他们通过以 Fusion 为基础的免费参考设计，提升与现时 MicroTCA 及系统管理应用相关的成本和占位空间，并且增加系统可靠性。”
Actel 的MicroTCA解决方案和发展蓝图
Actel已针对MicroTCA规格在发展蓝图中定出5个参考设计，包括：功率模块、先进夹层卡 (AMC)、冷却模块、MicroTCA承载板汇集器 (MCH) 和电源。
其中，Actel将率先推出功率模块和先进夹层卡。以 Fusion为基础的功率模块设计符合MicroTCA 1.0和智能平台管理接口 (IPMI) 2.0规范，提供前所未有的高集成度，比较典型的功率模块设计能够减少元件数目、成本和板卡占位空间达50% 以上，并同时提升其可制造性、灵活性和可靠性。Actel 的先进夹层卡设计符合 PICMG AMC.0 ECROO1 RC1.0 标准，可让设计人员集成有效载荷和管理功能。
Actel已计划于2007年推出冷却模块、MicroTCA承载板汇集器和电源设计参考平台。Actel的冷却模块将提供风扇用的温度和电压监控； 承载板汇集器则能够执行机架及承载板管理功能，以提供集成的基板和网络管理，并同时支持MicroTCA承载板管理控制器 (MCMC) 接口。在2007年后期，Actel预计将通过其电源产品提供交流转48V直流的功能。
供货
Fusion 可编程系统芯片订购25万片的起价为每片低于5美元。至于 Actel 的功率模块及先进夹层卡参考设计现已推出，供给合资格的客户免费采用。冷却模块和MicroTCA承载板汇集器将于 2007年上半年面市，电源则于2007年下半年面市。查询有关价格和供货的详情，请与Actel的销售代表联络。
MicroTCA是由PICMG(PCI工业计算机制造组织)全力推动的新兴全球标准，以 AdvancedTCA(ATCA)规格为基础，旨在降低应用设备的成本和外形尺寸、提高可靠性和灵活性，并同时缩短开发时间。根据业界估计，到 2010 年 MicroTCA 的市场总值将达 35 亿美元。
Signal Stream Technologies公司总裁兼董事总经理及MicroTCA分会主席Mike Franco 称：“MicroTCA 将针对那些需要低成本、高可靠性和远程管理系统的市场，取得庞大份额。看到Actel支持MicroTCA设计团体所作的承诺，推出Fusion和多项全面的参考设计，我深感欣喜。Actel早已进军半导体领域，现在更处于有利位置，能够在这个充满前景的市场争取可观的份额。”
Actel应用解决方案高级市场总监莊正一称：“作为市场上较小型及较低价位的产品选项，许多人相信 MicroTCA 拥有庞大的潜力，足以替代一些成功的标准如 CompactPCI 和 VME 等，成为首选的平台。随着越来越多的电信OEM厂商选择MicroTCA，Actel可协助他们通过以 Fusion 为基础的免费参考设计，提升与现时 MicroTCA 及系统管理应用相关的成本和占位空间，并且增加系统可靠性。”
Actel 的MicroTCA解决方案和发展蓝图
Actel已针对MicroTCA规格在发展蓝图中定出5个参考设计，包括：功率模块、先进夹层卡 (AMC)、冷却模块、MicroTCA承载板汇集器 (MCH) 和电源。
其中，Actel将率先推出功率模块和先进夹层卡。以 Fusion为基础的功率模块设计符合MicroTCA 1.0和智能平台管理接口 (IPMI) 2.0规范，提供前所未有的高集成度，比较典型的功率模块设计能够减少元件数目、成本和板卡占位空间达50% 以上，并同时提升其可制造性、灵活性和可靠性。Actel 的先进夹层卡设计符合 PICMG AMC.0 ECROO1 RC1.0 标准，可让设计人员集成有效载荷和管理功能。
Actel已计划于2007年推出冷却模块、MicroTCA承载板汇集器和电源设计参考平台。Actel的冷却模块将提供风扇用的温度和电压监控； 承载板汇集器则能够执行机架及承载板管理功能，以提供集成的基板和网络管理，并同时支持MicroTCA承载板管理控制器 (MCMC) 接口。在2007年后期，Actel预计将通过其电源产品提供交流转48V直流的功能。
供货
Fusion 可编程系统芯片订购25万片的起价为每片低于5美元。至于 Actel 的功率模块及先进夹层卡参考设计现已推出，供给合资格的客户免费采用。冷却模块和MicroTCA承载板汇集器将于 2007年上半年面市，电源则于2007年下半年面市。查询有关价格和供货的详情，请与Actel的销售代表联络。
