莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 LatticeECP4 FPGA系列以屡获殊荣的LatticeECP3™系列为基础，为主流客户提供高级功能，同时保持业界领先的低功耗和低成本。对于为各种应用开发主流平台， LatticeECP4器件是非常理想的，如远程无线射频头、分布式天线系统、蜂窝基站、以太网汇聚、交换、路由、工业网络、视频信号处理、视频传输和数据中心的计算。
高品质的SERDES和固化的通信引擎
LatticeECP4 FPGA包含多达16个符合CEI 标准的6 GbpsSERDES通道，具有嵌入式物理编码子层（PCS）模块，采用低成本wire-bonded封装和高性能flip chip封装，使客户能够选择以芯片到芯片以及远距离背板应用的方式部署LatticeECP4FPGA。多功能和可配置的SERDES / PCS可以无缝地与固化的通信引擎相集成，经济地构建完整的高带宽子系统。通信引擎比用类似的FPGA实现减少10倍以上的功耗和成本。LatticeECP4通信引擎组合包括针对PCI Express2.1、多个10千兆以太网MAC和三速以太网MAC，以及串行快速I / O（SRIO）2.1的解决方案。 SERDES / PCS和通信引擎的结合是完成基于复杂串行协议的设计的理想选择，具有较低的成本，功耗和小尺寸的特点，同时加快了产品的上市时间。
创新的DSP处理技术，减少了乘法器的数量
LatticeECP4系列具有功能强大的数字信号处理（DSP）模块，18x18乘法器、宽ALU、加法树，以及用于级联的进位链块。独特的加速逻辑意味着每个LatticeECP4 DSP模块可等于4个LatticeECP3 DSP模块，4倍于上一代LatticeECP3器件的信号处理能力。灵活的18x18乘法器可以分解成9X9或组合成36X36，以便完美的符合客户的应用需求。此外，多达576个乘法器可以级联在一起构成复杂的滤波器，用于无线远程射频头（RRH）、基于MIMO射频天线的解决方案，以及视频处理的应用。
更高的性能和容量
LatticeECP4 FPGA的速度比上一代器件快50％，具有1066 Mbps的DDR3存储器接口和1.25 Gbps的LVDS I / O，也可作为串行千兆以太网接口。新的LatticeECP4系列还有66％以上的逻辑资源和42％以上的嵌入式存储器，使设计工程师能够在FPGA中构造完整的片上系统。
莱迪思公司副总裁兼业务部总经理Sean Riley说道，“下一代LatticeECP4 FPGA系列为我们的客户提供前所未有的高级功能、高性能，低成本和低功耗的组合，这对高级的，但成本敏感的无线、有线，视频和计算机应用是必需的。在用经济的器件为我们的客户提供尖端的创新方面，莱迪思是先行者。现在我们的Lattice Diamond®设计软件中包含了LatticeECP4器件。我们的客户可以立即开始建立广泛的、低功耗的平台，以扩大他们的市场。”
LatticeECP4 FPGA的设计支持
莱迪思提供知识产权（IP）核，开发板和设计软件设计，以便快速启动设计和快速使产品上市。一系列的知识产权（IP）核将包括CPRI、OBSAI、串行RapidIO、XAUI、SGMII/千兆以太网、PCI Express、串行连接SMPTE、FIR滤波器、FFT、Reed-Solomon编码器/解码器、针对DSP功能的CORDIC、CIC、NCO和针对存储器接口和连接的其他几个IP核。
Lattice Diamond设计环境加速了开发时间
现在客户可开始使用Lattice Diamond 1.4 beta设计软件用LatticeECP4FPGA进行设计。Lattice Diamond设计软件是针对莱迪思FPGA产品的新的旗舰设计环境，提供了一整套功能强大的工具，高效的设计流程和用户界面，使设计人员能够更迅速地针对低功耗，成本敏感的FPGA应用。此外， LatticeDiamond软件继续提供业界领先的专门为低成本和低功耗应用而开发的功能。这些包括一个非常准确的功耗计算器，基于引脚的同时开关输出噪声计算器和经验证的MAP和PAR FPGA实现算法，有助于确保低成本和低功耗设计的解决方案。欲了解有关Lattice Diamond设计环境的更多信息，请访问：www.latticesemi.com/latticediamond。
关于LatticeECP4 FPGA系列
LatticeECP4 FPGA系列有6款器件，提供符合多协议标准的6GSERDES，采用低成本的wire-bond封装，DDR1/2/3存储器接口的速度高达1066 Mbps，功能强大的可级联DSP模块非常适用于高性能射频，基带和图像信号处理。LatticeECP4 FPGA具有1.25 Gbps的切换速度，还有快速LVDSI / O以及高达10.6Mbits的嵌入式存储器。逻辑密度从30K LUT到250KLUT，多达512个用户I/ O。 LatticeECP4 FPGA系列的高性能特性包括：
•工作速度>500MHz的36X36具有乘法和累加功能的DSP模块。 DSPslice还具有创新的级联特性，用于实现宽ALU及加法树的功能，而没有FPGA逻辑的性能瓶颈。 DSP模块提供了加速逻辑，相对于前代DSP架构每个DSP块有4倍的带宽。
•6 Gbps SERDES符合CEI - 6G抖动规范，每个SERDESquad具有能够混合和匹配多种协议的功能。这包括PCI Express 2.1、 CPRI、OBSAI、XAUI、串行RapidIO2.0、SGMII/千兆以太网和万兆以太网。
•专门设计的SERDES / PCS模块能够实现低延迟变化CPRI链接的设计，常用于采用远程射频头连接的无线基站。
•固化的通信引擎模块使用固化的金属阵列，具有多个10GbE和三速MAC模块，以及PCI Express2.1和SRIO2.1模块。这些模块比传统的基于FPGA实现的面积和功耗效率高10倍以上。
•符合SMPTE串行数字接口标准，具有前所未有的功能，每个SERDES通道独立支持3G、HD和SD视频广播信号。支持三速率而无需任何过采样技术，消耗尽可能少的功耗。
•1.25 Gbps LVDS I / O，拥有时钟数据恢复模块，能够与高性能ADC/ DAC接口和实现SGMII/GbE链路。在通用的I / O上执行CDR功能为设计人员大大增加了串行I / O的数目，当需要大量的SERDES通道时，甚至可以使用更小的FPGA，大大降低了实现串行以太网接口逻辑的成本。
这些特点使LatticeECP4 FPGA系列非常适合于大批量的成本和功耗敏感的应用，诸如无线基础设施、有线接入设备、视频和图像，以及计算应用。欲了解更多有关新的LatticeECP4 FPGA系列的信息，请访问www.latticesemi.com/ecp4。
供货
有些客户已经在使用Lattice Diamond 1.4 beta设计软件用LatticeECP4FPGA进行设计。在2012年的上半年可获取器件样品，预计2012年下半年大批量生产并发货。
关于莱迪思半导体公司
莱迪思半导体公司提供创新的FPGA、PLD、可编程电源管理解决方案。要了解更详细的信息，请访问www.latticesemi.com。
通过RSS了解莱迪思的最新信息。
高品质的SERDES和固化的通信引擎
LatticeECP4 FPGA包含多达16个符合CEI 标准的6 GbpsSERDES通道，具有嵌入式物理编码子层（PCS）模块，采用低成本wire-bonded封装和高性能flip chip封装，使客户能够选择以芯片到芯片以及远距离背板应用的方式部署LatticeECP4FPGA。多功能和可配置的SERDES / PCS可以无缝地与固化的通信引擎相集成，经济地构建完整的高带宽子系统。通信引擎比用类似的FPGA实现减少10倍以上的功耗和成本。LatticeECP4通信引擎组合包括针对PCI Express2.1、多个10千兆以太网MAC和三速以太网MAC，以及串行快速I / O（SRIO）2.1的解决方案。 SERDES / PCS和通信引擎的结合是完成基于复杂串行协议的设计的理想选择，具有较低的成本，功耗和小尺寸的特点，同时加快了产品的上市时间。
创新的DSP处理技术，减少了乘法器的数量
LatticeECP4系列具有功能强大的数字信号处理（DSP）模块，18x18乘法器、宽ALU、加法树，以及用于级联的进位链块。独特的加速逻辑意味着每个LatticeECP4 DSP模块可等于4个LatticeECP3 DSP模块，4倍于上一代LatticeECP3器件的信号处理能力。灵活的18x18乘法器可以分解成9X9或组合成36X36，以便完美的符合客户的应用需求。此外，多达576个乘法器可以级联在一起构成复杂的滤波器，用于无线远程射频头（RRH）、基于MIMO射频天线的解决方案，以及视频处理的应用。
更高的性能和容量
LatticeECP4 FPGA的速度比上一代器件快50％，具有1066 Mbps的DDR3存储器接口和1.25 Gbps的LVDS I / O，也可作为串行千兆以太网接口。新的LatticeECP4系列还有66％以上的逻辑资源和42％以上的嵌入式存储器，使设计工程师能够在FPGA中构造完整的片上系统。
莱迪思公司副总裁兼业务部总经理Sean Riley说道，“下一代LatticeECP4 FPGA系列为我们的客户提供前所未有的高级功能、高性能，低成本和低功耗的组合，这对高级的，但成本敏感的无线、有线，视频和计算机应用是必需的。在用经济的器件为我们的客户提供尖端的创新方面，莱迪思是先行者。现在我们的Lattice Diamond®设计软件中包含了LatticeECP4器件。我们的客户可以立即开始建立广泛的、低功耗的平台，以扩大他们的市场。”
LatticeECP4 FPGA的设计支持
莱迪思提供知识产权（IP）核，开发板和设计软件设计，以便快速启动设计和快速使产品上市。一系列的知识产权（IP）核将包括CPRI、OBSAI、串行RapidIO、XAUI、SGMII/千兆以太网、PCI Express、串行连接SMPTE、FIR滤波器、FFT、Reed-Solomon编码器/解码器、针对DSP功能的CORDIC、CIC、NCO和针对存储器接口和连接的其他几个IP核。
Lattice Diamond设计环境加速了开发时间
现在客户可开始使用Lattice Diamond 1.4 beta设计软件用LatticeECP4FPGA进行设计。Lattice Diamond设计软件是针对莱迪思FPGA产品的新的旗舰设计环境，提供了一整套功能强大的工具，高效的设计流程和用户界面，使设计人员能够更迅速地针对低功耗，成本敏感的FPGA应用。此外， LatticeDiamond软件继续提供业界领先的专门为低成本和低功耗应用而开发的功能。这些包括一个非常准确的功耗计算器，基于引脚的同时开关输出噪声计算器和经验证的MAP和PAR FPGA实现算法，有助于确保低成本和低功耗设计的解决方案。欲了解有关Lattice Diamond设计环境的更多信息，请访问：www.latticesemi.com/latticediamond。
关于LatticeECP4 FPGA系列
LatticeECP4 FPGA系列有6款器件，提供符合多协议标准的6GSERDES，采用低成本的wire-bond封装，DDR1/2/3存储器接口的速度高达1066 Mbps，功能强大的可级联DSP模块非常适用于高性能射频，基带和图像信号处理。LatticeECP4 FPGA具有1.25 Gbps的切换速度，还有快速LVDSI / O以及高达10.6Mbits的嵌入式存储器。逻辑密度从30K LUT到250KLUT，多达512个用户I/ O。 LatticeECP4 FPGA系列的高性能特性包括：
•工作速度>500MHz的36X36具有乘法和累加功能的DSP模块。 DSPslice还具有创新的级联特性，用于实现宽ALU及加法树的功能，而没有FPGA逻辑的性能瓶颈。 DSP模块提供了加速逻辑，相对于前代DSP架构每个DSP块有4倍的带宽。
•6 Gbps SERDES符合CEI - 6G抖动规范，每个SERDESquad具有能够混合和匹配多种协议的功能。这包括PCI Express 2.1、 CPRI、OBSAI、XAUI、串行RapidIO2.0、SGMII/千兆以太网和万兆以太网。
•专门设计的SERDES / PCS模块能够实现低延迟变化CPRI链接的设计，常用于采用远程射频头连接的无线基站。
•固化的通信引擎模块使用固化的金属阵列，具有多个10GbE和三速MAC模块，以及PCI Express2.1和SRIO2.1模块。这些模块比传统的基于FPGA实现的面积和功耗效率高10倍以上。
•符合SMPTE串行数字接口标准，具有前所未有的功能，每个SERDES通道独立支持3G、HD和SD视频广播信号。支持三速率而无需任何过采样技术，消耗尽可能少的功耗。
•1.25 Gbps LVDS I / O，拥有时钟数据恢复模块，能够与高性能ADC/ DAC接口和实现SGMII/GbE链路。在通用的I / O上执行CDR功能为设计人员大大增加了串行I / O的数目，当需要大量的SERDES通道时，甚至可以使用更小的FPGA，大大降低了实现串行以太网接口逻辑的成本。
这些特点使LatticeECP4 FPGA系列非常适合于大批量的成本和功耗敏感的应用，诸如无线基础设施、有线接入设备、视频和图像，以及计算应用。欲了解更多有关新的LatticeECP4 FPGA系列的信息，请访问
供货
有些客户已经在使用Lattice Diamond 1.4 beta设计软件用LatticeECP4FPGA进行设计。在2012年的上半年可获取器件样品，预计2012年下半年大批量生产并发货。
关于莱迪思半导体公司
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