请介绍一下您对世界与中国半导体市场特点和发展趋势的看法？
与ASIC和ASSP相比，可编程逻辑解决方案可保证产品上市时间更快、产品生命周期更灵活以及总体成本更低。因此，随着越来越多的ASIC/ASSP设计人员转向FPGA，可编程逻辑器件成为半导体市场中增长最快的领域之一。2003年，新启动的ASIC设计仅有3000项，与此相比，新启动的FPGA设计达80000项。我们相信中国也会遵循这一行业趋势。根据iSupply提供的资料，预计中国半导体市场在2002年至2007年间年增长速度将达到22%，而同一期间中国PLD市场将增长37%。很明显全球范围内以及中国电子设计工程师倾向于在越来越多的IC解决方案中采用可编程逻辑器件。
随着网络运营商将包括无线基站和手机在内的无线基础设施升级到3G标准，中国的电信市场将会继续增长。在传统有线基础设施领域，最热门的应用是IP语音（VOIP）通信。而这需要对数据网络进行新的投资才能承载语音服务。
当然，全球半导体市场的另一个热点领域是消费电子。中国也不例外。我们预期数字消费产品将会有爆炸性发展，例如等离子/LCD显示、DVD播放器、机顶盒、便携式视频/音频播放器、PDA和智能手机。中国的消费者需求正在迅速增长，因此为众多国外和国内电子厂商提供了足够的空间。
贵公司有什么计划和技术支持这些热点应用？
做为可编程逻辑解决方案全球领导厂商，我们的产品被用于范围广泛的电子应用之中，包括：
a) 电信（如3G无线基站、中心局交换机、网络
设备）
b) 数字消费产品（如，等离子/LCD显示器、DVD
播放机、PDA、手机、汽车）
c) 计算（如企业存储、服务器、多功能打印机）
我们认为，对于这些高速增长的领域，可编程逻辑解决方案是理想的IC平台。当电信基础设施标准仍然处于变动和演化过程中的时候，设计工程师需要灵活的、可现场升级的高性能半导体解决方案。另一方面，消费产品生命周期变得更短，对价格更敏感。因此需要更为经济高效的半导体解决方案来保证更快的产品上市时间。与ASIC和ASSP相比，可编程逻辑解决方案可保证产品上市时间更快、产品生命周期更灵活以及总体成本更低。
为了在下一代产品中充分利用可编程逻辑解决方案的优点，中国电子设计工程师需要快速学习这一半导体技术。赛灵思公司为他们提供了最全面的设计资源和教育培训课程：
我们在上海新设计的客户培训中心可提供20多项设计课程，包括FPGA、CPLD、DSP、高速串行连接功能和嵌入式处理解决方案。
通过提供设计服务、IP内核和参考设计，我们帮助中国客户进行系统级优化并提高工程生产力。
我们将继续改善我们的本地客户服务，包括教育/培训、技术支持和设计服务。我们还向复旦等著名中国大学捐赠了我们的可编程逻辑解决方案，帮助培训下一代本土电子设计工程师。
您对贵公司 2004年发布的主要技术有何评论？
赛灵思（Xilinx）公司是推动PLD技术两大主要发展趋势的重要力量：
首先是我们致力于保持在制造工艺技术领域的领导地位，从而使我们可以缩小可编程芯片的面积、削减成本、提高性能和系统集成度。2003年3月我们推出Spartan-3产品系列，成为第一家采用90nm工艺技术的FPGA厂商。到2004年9月时，我们已经成功地销售出100多万片采用90nm工艺生产的Spartan-3器件。而且，我们刚刚推出了第二个采用90nm工艺生产的系列产品Virtex-4。该系列产品将于2005年初开始批量生产。我们还将成为第一批尝试65nm工艺技术的芯片企业之一，从而可为客户提供更大的好处，包括更小的器件面积、更低的成本、更高的性能和系统集成度。
第二是我们进一步推动平台FPGA成为替代ASIC和ASSP的可行替代解决方案。我们新的ASMBL产品架构基于列集成方法。因此我们现在可以成本经济地开发具有不同功能组合的平台FPGA器件。利用我们的ASMBL架构，我们的Virtex-4 FPGA系列可特别针对某些应用领域（例如逻辑应用、DSP应用、连接功能应用以及嵌入式处理）而优化，从而可满足原来只有ASIC和ASSP才能满足的应用要求，同时还可保持可编程功能所带来的优点。设计工程小组可利用我们面向领域优化的平台FPGA来更好地实现性能价格目标。
您认为2005年哪些技术领域将会快速发展，成为业界关注的重点？
做为可编程逻辑解决方案的全球领导厂商，赛灵思公司推动了以下三大主要FPGA趋势：
a) 针对高速串行连接功能、DSP和嵌入式处理解决方案的面向领域优化的平台FPGA
b) 在制造工艺技术领域的领导地位进一步缩小我们可编程逻辑芯片的面积、削减成本、提高性能和系统集成度。
c) 功耗大大降低的FPGA适用于低功耗和散热敏感的应用（传统上使用ASIC）
与ASIC和ASSP相比，可编程逻辑解决方案可保证产品上市时间更快、产品生命周期更灵活以及总体成本更低。因此，随着越来越多的ASIC/ASSP设计人员转向FPGA，可编程逻辑器件成为半导体市场中增长最快的领域之一。2003年，新启动的ASIC设计仅有3000项，与此相比，新启动的FPGA设计达80000项。我们相信中国也会遵循这一行业趋势。根据iSupply提供的资料，预计中国半导体市场在2002年至2007年间年增长速度将达到22%，而同一期间中国PLD市场将增长37%。很明显全球范围内以及中国电子设计工程师倾向于在越来越多的IC解决方案中采用可编程逻辑器件。
随着网络运营商将包括无线基站和手机在内的无线基础设施升级到3G标准，中国的电信市场将会继续增长。在传统有线基础设施领域，最热门的应用是IP语音（VOIP）通信。而这需要对数据网络进行新的投资才能承载语音服务。
当然，全球半导体市场的另一个热点领域是消费电子。中国也不例外。我们预期数字消费产品将会有爆炸性发展，例如等离子/LCD显示、DVD播放器、机顶盒、便携式视频/音频播放器、PDA和智能手机。中国的消费者需求正在迅速增长，因此为众多国外和国内电子厂商提供了足够的空间。
贵公司有什么计划和技术支持这些热点应用？
做为可编程逻辑解决方案全球领导厂商，我们的产品被用于范围广泛的电子应用之中，包括：
a) 电信（如3G无线基站、中心局交换机、网络
设备）
b) 数字消费产品（如，等离子/LCD显示器、DVD
播放机、PDA、手机、汽车）
c) 计算（如企业存储、服务器、多功能打印机）
我们认为，对于这些高速增长的领域，可编程逻辑解决方案是理想的IC平台。当电信基础设施标准仍然处于变动和演化过程中的时候，设计工程师需要灵活的、可现场升级的高性能半导体解决方案。另一方面，消费产品生命周期变得更短，对价格更敏感。因此需要更为经济高效的半导体解决方案来保证更快的产品上市时间。与ASIC和ASSP相比，可编程逻辑解决方案可保证产品上市时间更快、产品生命周期更灵活以及总体成本更低。
为了在下一代产品中充分利用可编程逻辑解决方案的优点，中国电子设计工程师需要快速学习这一半导体技术。赛灵思公司为他们提供了最全面的设计资源和教育培训课程：
我们在上海新设计的客户培训中心可提供20多项设计课程，包括FPGA、CPLD、DSP、高速串行连接功能和嵌入式处理解决方案。
通过提供设计服务、IP内核和参考设计，我们帮助中国客户进行系统级优化并提高工程生产力。
我们将继续改善我们的本地客户服务，包括教育/培训、技术支持和设计服务。我们还向复旦等著名中国大学捐赠了我们的可编程逻辑解决方案，帮助培训下一代本土电子设计工程师。
您对贵公司 2004年发布的主要技术有何评论？
赛灵思（Xilinx）公司是推动PLD技术两大主要发展趋势的重要力量：
首先是我们致力于保持在制造工艺技术领域的领导地位，从而使我们可以缩小可编程芯片的面积、削减成本、提高性能和系统集成度。2003年3月我们推出Spartan-3产品系列，成为第一家采用90nm工艺技术的FPGA厂商。到2004年9月时，我们已经成功地销售出100多万片采用90nm工艺生产的Spartan-3器件。而且，我们刚刚推出了第二个采用90nm工艺生产的系列产品Virtex-4。该系列产品将于2005年初开始批量生产。我们还将成为第一批尝试65nm工艺技术的芯片企业之一，从而可为客户提供更大的好处，包括更小的器件面积、更低的成本、更高的性能和系统集成度。
第二是我们进一步推动平台FPGA成为替代ASIC和ASSP的可行替代解决方案。我们新的ASMBL产品架构基于列集成方法。因此我们现在可以成本经济地开发具有不同功能组合的平台FPGA器件。利用我们的ASMBL架构，我们的Virtex-4 FPGA系列可特别针对某些应用领域（例如逻辑应用、DSP应用、连接功能应用以及嵌入式处理）而优化，从而可满足原来只有ASIC和ASSP才能满足的应用要求，同时还可保持可编程功能所带来的优点。设计工程小组可利用我们面向领域优化的平台FPGA来更好地实现性能价格目标。
您认为2005年哪些技术领域将会快速发展，成为业界关注的重点？
做为可编程逻辑解决方案的全球领导厂商，赛灵思公司推动了以下三大主要FPGA趋势：
a) 针对高速串行连接功能、DSP和嵌入式处理解决方案的面向领域优化的平台FPGA
b) 在制造工艺技术领域的领导地位进一步缩小我们可编程逻辑芯片的面积、削减成本、提高性能和系统集成度。
c) 功耗大大降低的FPGA适用于低功耗和散热敏感的应用（传统上使用ASIC）
