为了落实为军用和航天设计人员提供全线高性能和高可靠性解决方案的承诺，Actel公司现宣布扩充其RTAX-S现场可编程门阵列(FPGA)系列的封装选择，加入平面栅格阵列(LGA)的选项。这种封装会为军用和航天客户带来高度灵活性，可运用本身的专有技术或所选择厂商的技术来将焊接柱或焊球焊接到LGA封装中。客户因此可从延长的存放期、加速的设计时间、降低的成本、增强的热电性能、更高的板级可靠性和减少的焊接点应力中受益。与Actel的RTAX-S FPGA结合使用，LGA封装特别适合军用和航天领域中的任务关键应用所采用。
一般来说，采用焊接柱工艺产品的存放期受限于焊接柱抛光的情况。采用Actel全新的LGA封装，客户就可选购LGA封装的产品，以便存放更长的时间，在部件需要用于设计实施时才将焊接柱或焊球进行焊接。对于军用和航天应用领域通常需要连续数年工作于个别项目的客户而言，这个优势和成本效益尤其显着
。
LGA封装是以层压基片为基础的精细间距芯片级封装，尺寸细薄，体积与现有的陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装完全一样。采用由Actel的Silicon Sculptor II编程器支持的相应编程适配模块，更可确保编程的可靠性。该封装完全密封，与RTAX-S架构固有的耐辐射优势相辅相成，包括单事件闭锁(SEL)免疫能力；单事件翻转(SEU) 能力大于37MeV-cm2/mg；以及总电离剂量(TID)性能超过200 Krad(Si, parametric)。
Actel所有采用CCGA封装技术的RTAX-S器件，包括RTAX1000S和RTAX2000S，现都备有LGA封装选项。
一般来说，采用焊接柱工艺产品的存放期受限于焊接柱抛光的情况。采用Actel全新的LGA封装，客户就可选购LGA封装的产品，以便存放更长的时间，在部件需要用于设计实施时才将焊接柱或焊球进行焊接。对于军用和航天应用领域通常需要连续数年工作于个别项目的客户而言，这个优势和成本效益尤其显着
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LGA封装是以层压基片为基础的精细间距芯片级封装，尺寸细薄，体积与现有的陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装完全一样。采用由Actel的Silicon Sculptor II编程器支持的相应编程适配模块，更可确保编程的可靠性。该封装完全密封，与RTAX-S架构固有的耐辐射优势相辅相成，包括单事件闭锁(SEL)免疫能力；单事件翻转(SEU) 能力大于37MeV-cm2/mg；以及总电离剂量(TID)性能超过200 Krad(Si, parametric)。
Actel所有采用CCGA封装技术的RTAX-S器件，包括RTAX1000S和RTAX2000S，现都备有LGA封装选项。
