Actel公司宣布推出可重编程的非挥发性ProASIC Plus现场可编程逻辑门阵列(FPGA)，经过严格测试和验证，可在整个军用温度范围内 (–55°C 至 +125°C) 正常运作，是业界首款全面符合军事应用要求以Flash为基础的FPGA器件。该项符合军用要求单芯片FPGA器件的密度范围为300,000至1,000,000系统门，备有三种封装和筛选选项 — 军用温度塑料（MTP）、军用温度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883 B级筛选标准的密封封装。这些封装选项结合该系列产品的低功耗、设计安全性和固件错误 (firm-error) 免疫性，使得ProASIC Plus解决方案适用于多种军事、航天和航空应用，包括基于海、陆、空的军用系统、雷达、指挥与控制，以及导航系统。
Actel军事和航空航天产品市务总监Ken O’Neill称：“高温和高可靠性系统设计人员正在寻求能达到其严格要求的解决方案，并可省去与ASIC相关的冗长设计时间和高额的非经常性工程支出。全新以Flash为基础的军用ProASIC Plus器件可直接满足这个要求，为设计人员带来‘两全其美’的优势 — 具备与ASIC相同的特点，如低功耗、单芯片和上电运行，以及现场可升级性。而且，随着军用封装和筛选选项的推出，我们得以进一步落实承诺，针对军用市场不断开发高可靠性的产品。”
关于ProASIC Plus系列
ProASIC Plus系列是Actel第二代以Flash为基础的FPGA，共有七种器件，系统门密度在75,000至100万个系统门之间。
ProASIC Plus集精细颗粒和单芯片的类ASIC架构与非挥发性闪存配置存储器于一身，是专用集成电路(ASIC)以外的理想选择。这些器件拥有与ASIC相同的特性，即上电即可运行、低功耗，兼具高度安全性及无需额外配置存储器。ProASIC Plus系列的主要特性包括具有多个锁相环(PLL)，支持高达198k位双端口嵌入式SRAM和712个用户可配置I/O，及提高系统内可编程性(ISP)。
供货
Actel现提供MTP封装的APA300、APA600 、 APA1000 ProASIC Plus FPGA，而MTH封装的APA300、APA600 与APA1000 器件将于2003年第四季推出。此外，符合883B规范的 ProASIC Plus产品将于2003年第四季开始付运。有关Actel符合军用规范的FPGA器件的详情，请与Actel公司联系。
Actel军事和航空航天产品市务总监Ken O’Neill称：“高温和高可靠性系统设计人员正在寻求能达到其严格要求的解决方案，并可省去与ASIC相关的冗长设计时间和高额的非经常性工程支出。全新以Flash为基础的军用ProASIC Plus器件可直接满足这个要求，为设计人员带来‘两全其美’的优势 — 具备与ASIC相同的特点，如低功耗、单芯片和上电运行，以及现场可升级性。而且，随着军用封装和筛选选项的推出，我们得以进一步落实承诺，针对军用市场不断开发高可靠性的产品。”
关于ProASIC Plus系列
ProASIC Plus系列是Actel第二代以Flash为基础的FPGA，共有七种器件，系统门密度在75,000至100万个系统门之间。
ProASIC Plus集精细颗粒和单芯片的类ASIC架构与非挥发性闪存配置存储器于一身，是专用集成电路(ASIC)以外的理想选择。这些器件拥有与ASIC相同的特性，即上电即可运行、低功耗，兼具高度安全性及无需额外配置存储器。ProASIC Plus系列的主要特性包括具有多个锁相环(PLL)，支持高达198k位双端口嵌入式SRAM和712个用户可配置I/O，及提高系统内可编程性(ISP)。
供货
Actel现提供MTP封装的APA300、APA600 、 APA1000 ProASIC Plus FPGA，而MTH封装的APA300、APA600 与APA1000 器件将于2003年第四季推出。此外，符合883B规范的 ProASIC Plus产品将于2003年第四季开始付运。有关Actel符合军用规范的FPGA器件的详情，请与Actel公司联系。
