CMOS（互补金属氧化物半导体）图像技术的全球领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今天针对移动应用推出了市场上最小的单片相机传感器。更低的空间需求结合先进的图像处理性能，ST最新的这款200万像素手机相机传感器能够满足消费者对全功能的图像解决方案集于超薄机身的需求。
ST的VD6725是一款1/5英寸的光学图像传感器，单片集成一个1600 x 1200有效像素阵列（UXGA）、一个高性能图像处理器和多个相机控制功能。因为采用1.75微米的像素设计和ST先进的传感器架构，这款市场上最小的相机传感器VD6725适用于小于6 x 6 x 3.8毫米的手机相机模块内。
ST最新的像素缺陷修正、自适应降噪和图像锐度强化三大技术确保芯片内嵌的图像信号处理器产生出色的画质。先进的消除黑角算法（平衡不均匀亮度）和自动白平衡控制功能在各种不同的光线条件下支持高质量的色彩还原。这款相机传感器还能识别并关闭无法正确感应光线强度的缺陷像素（死像素）。
VD6725的嵌入式图像处理器准许用户给照片增加各种特效，包括图像倒置、反像图像或白板内容拍照、文件提取和条形码扫描功能需要的黑白图像转换。
ST的新单片相机传感器在全UXGA分辨率下可以产生每秒15祯（fps）的数字视频流，在VGA分辨率下可产生每秒30祯的数字视频流。新产品支持快速模式转换功能，这意味着传感器能够快速地从预览模式转换到拍照模式，最大限度地缩短了拍照控制延时。
VD6725单片相机传感器采用ST的硅通孔（TSV）晶圆级封装。这种封装可以制造能够承受回流焊的相机模块。与把传统的相机模块安装到电路板插座内的工艺相比，把相机模块直接焊在手机电路板上可以节省组装成本和时间 。ST是世界上为数不多的几家有能力制造能够承受回流焊的相机模块的企业。
除手机外，VD6725还可用于各种便携设备中，如笔记本电脑相机、个人数字助理（PDA）、移动游戏平台。
现在新产品的工程样片和演示套件已接受订货，预计2008年6月底开始量产，产品单价在2美元区间，具体价格视生产期限和订货数量而定。ST的VD6725单片相机传感器采用两种封装：COB （芯片直接贴装）裸片或TSV晶圆级封装。
关于意法半导体（ST）
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。ST网站:
