全球CMOS影像技术领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)宣布针对行动应用推出了市场上最小的单芯片相机传感器。ST最新的两百万画素手机相机传感器具备微型尺寸的特色和先进的影像处理能力，正好能满足愈来愈受消费者欢迎的轻薄式手机对于全功能影像解决方案的需求。
ST的VD6725是一款1/5 英吋的光学影像传感器，在单一芯片上整合了1600 x 1200 (UXGA)的有效像素数组、一个高效能影像处理器，以及相机控制功能。因为采用1.75微米的像素设计和ST的先进传感器架构，这款市场上最小的VD6725相机感测组件可以嵌入到小于6 x 6 x 3.8毫米的手机相机模块当中。
ST最新开发的像素缺陷修正、自适应降低噪讯和锐利度强化等三大技术，能确保内嵌的影像信号处理器可提供非常出色的画质。先进的消除黑角(anti-vignetting)算法（平衡不均匀亮度）和自动白平衡控制功能在各种不同的光线条件下支持高质量的色彩重现。这款相机传感器还能识别并关闭无法正确感应光线强度的缺陷像素（defective/dead pixel）。
VD6725的嵌入式影像处理器让使用者能为自己的照片增加各种特效，包括影像上下反转、镜像翻转或单纯为白板内容拍照、档案提取和条形码读取等功能而做的黑白影像转换。
ST新款单芯片相机传感器在全UXGA分辨率下可以产生每秒15幅(fps)的数字视讯流，在VGA分辨率下可产生每秒30幅的数字视讯流。新产品支持快速模式转换功能，这意味着传感器能够极快速地从”预览模式”转换到”拍照模式”，大幅缩短了拍照控制的时间延迟。
VD6725单芯片相机传感器采用ST的 Through Silicon Via (TSV）晶圆级封装。这种封装能用来制造可回焊式相机模块。传统的作法是将相机模块固定在电路板的插槽中，相较之下，TSV封装直接焊在手机主板上，因此能节省成本、空间和时间。ST是全球少数几家有能力制造可回焊式相机模块的公司。
除手机外，VS6725还可用于各种可携式设备中，例如笔记型计算机的嵌入式相机、个人数字助理（PDA）、行动游戏平台等。
新产品的工程样品和展示套件现已供货中，预计于2008年6月底开始量产。产品单价在2美元区间，视生产期和订货数量而定，ST的VD6725单芯片相机传感器有两种封装选择：COB （Chip On Board)裸片或TSV晶圆级封装。
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics)是全球领先的半导体设计、制造及销售供货商，提供完整的解决方案以应用于各种电子相关产品领域。意法半导体卓越地结合了芯片与系统开发的专业技术能力、制造优势、智财组合（IP portfolio ），以及策略伙伴，使其在系统芯片（SoC）技术上，占有领先的地位，而其产品在今日的整合市场上，更扮演着关键性推手的角色。意法半导体已在纽约证券交易所 (New York Stock Exchange)、巴黎 Euronext Paris，以及米兰证券交易所（Milan Stock Exchange）上市。2007年，意法半导体的净收入为100亿美元。STMicroelectronics公司网站:
