设计全球化会引起 IP盗窃的问题，而“非挥发性可编程技术”不失为其中一个理想的解决方案。本文特别邀请知名FPGA厂商共同探讨当中的一些保护策略。
电子制造业正在向低成本的地区转移，这是公认的事实，也是无法避免的事情，而且情况将会持续。
美国对制造业中的失业问题担忧有根据吗？绝对有。全球范围的制造业转移是不可否认的事实，而美国的制造业正在快速向海外迁移。今天，电子产业的制造代加工超过33%在中国进行。其它低成本的亚太国家则占26%。根据Gartner Dataquest公司的市场调研，只有26%的代加工在美国完成。
这是很自然的事，因为海外基地往往能够获得充足的廉价劳动力，在某些情况下更得到廉价的工程人才，而且面对较简单和限制较少的管制环境。与此同时，这些地区越来越稳定的政局也有助于打开资本投资大门。不过，电子制造业在全球的散布也引发了新的问题。尽管这种转移是合理的，但也使保护知识产权的问题更加严峻。
盗取知识产权的手段五花八门。冒牌产品的最常见来源是称为过建的方法，即代工方在OEM客户定购合同之外直接生产额外的一些产品。这些额外的产品本质上与OEM客户的产品一样，并通过灰色市场以非常底的价格销售出去。
冒牌产品的另一个源头是复制，即不道德的制造商或竞争对手会复制别家厂商的设计，然后进行生产，而不会遵从专利的规条。一旦这些复制产品 (通常质量较差、性能较低) 冲击市场，便会损害原厂家的品牌声誉，有时甚至会增加其服务成本。
第三种IP盗窃手段是逆向工程。这种手段在全球许多地区被视为可接受的惯例，容许竞争对手通过试验或分析盗取IC的设计。竞争对手一旦获得设计的细节，便能以最少的研发成本对原器件进行改进，然后再以低价销售。
威胁越来越大
IP盗窃的问题究竟有多严重？根据IP保护方面的专业调研公司 Carratu International 估计，冒牌产品目前占全球贸易大约9%。根据其它市场调查公司估计，盗版商品约占全部产品的百分之几到十个百分点。
国际电子经销商协会(Electronic Retailers Association International)最近在市场上发现186种冒牌IC，进一步表明IP盗取问题的严重性。这些非法器件模仿各大领先IC制造商的产品功能，包括Altera、AMD、美国国家半导体、日立、凌特、摩托罗拉、赛普拉斯半导体、NEC、三星、赛灵思和美国莱迪思半导体等等。
IP盗窃会造成巨大的收入损失。根据国际反伪造联盟 (International Anti-Counterfeiting Coalition，IACC) 调查，美国公司在1997年因全球版权、商标和商业秘密侵权问题所招致的损失超过2,000亿美元。
而潜在的损害还远远超过销售额的损失。销售盗版商品的公司较传统的竞争对手有先天的成本优势。由于他们的研发成本较低，不仅能在新市场建立滩头阵地和偷取市场份额，而且还能将产品的原开发厂商彻底赶出市场。
直至目前，许多制造商都尝试通过专利手段保护知识产权。越早在越多国家申请专利是非常重要的，能够监视和起诉任何侵害专利的产品。申请专利至少能为抵御冒牌产品提供法律基础。
然而，申请、维护和执行专利需要耗费大量的工程和法律资源。专利诉讼费用动辄高达数百万美元。而且专利申请过程非常漫长。处理一项专利可能要耗费两三年，而这对许多产品的生命周期只有一两年的市场来说无疑是个难题。此外，不同国家标准的差异也会对全球市场的专利执行构成严重障碍。各国的执法政策也有所不同；有些国家只看谁先登记专利，而不看谁先发明；有些国家则对侵权给予相对较轻的惩罚。
掌控自己的命运
那么，OEM厂商该怎么办呢？他们必须将知识产权掌握在自己的手中。但这非常困难且需要多方面的手段。的确，尽管专利保护是很重要的第一步，在发展中国家由于商业和法律基础逐渐赶上美国、日本和欧洲等情况下，预防措施往往是最直接的策略。
首先，要采用巧妙的供应链战术，使仿冒产品难以进行，并且在不同地方采购关键部件，确保每个制造商都要通过完整而周密的质量控制流程，同时加强对制造商的控制，以防止过建等情况出现。
其次，在产品中实施硬件安全密钥。采用非挥发性可编程技术的器件和子系统(如反熔丝或以Flash为基础的FPGA)可在交给代工方或海外制造厂之前先行编程。由于这些器件不是在启动时编程，因而比起其它竞争解决方案具有更高的安全性，其抗御逆向工程的能力也更强。
最后，使用水印、嵌入式序列号和数字指纹来跟踪冒牌产品的源头。这将有助于切断盗版产品的来源，或设计出更加有效的策略来防止进一步的盗取手段。
电子工业向全球化制造基地发展是不可避免的事实，而这种转变为知识产权安全带来的威胁却可以避免。只要采取主动的预防方法和利用现有的技术，IC制造厂家也能通过必要的措施来捍卫其产品的知识产权。
