日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款高温数据采集系统 — 苛刻环境采集终端 (H.E.A.T.) 评估板 (EVM)，其包含可满足 -55ºC 至 210ºC 极端工作温度要求的全系列 TI 信号链组件。H.E.A.T. EVM 可用于测试高温炉，能够在高达 200ºC 的炉温下工作长达 200 小时。该产品支持 8 个模拟数据通道，可在苛刻高温环境下实现各种应用的信号调节、数字化及处理，充分满足井下钻孔、喷射引擎以及重工业应用需求。
利用H.E.A.T. EVM，客户无需对工业级组件超出数据表温度规范之外的器件进行昂贵的筛选认证测试。该工具有助于制造商快速安全地采用符合苛刻环境要求的组件进行应用开发，将开发、测试与认证时间锐减长达一年。如欲了解 H.E.A.T. EVM 详情或订购，敬请访问：www.ti.com.cn/heat-pr。
H.E.A.T. EVM 的主要特性与优势
•针对温度、压力传感器及加速器优化的 6 个通道，加上 2 个通用通道（全差动和单端）；
•全系列组件符合 -55ºC 至 210ºC 工作温度范围要求，可确保至少 1000 小时的工作时间：
oADS1278-HT — 8 通道同步采样 24 位 128 KSPS ADC；
oSM470R1B1M-HT — ARM7 微处理器；
oOPA211-HT — 低噪声高精度运算放大器；
oOPA2333-HT — 低功耗零漂移串行运算放大器；
oINA333-HT — 零漂移低功耗单电源仪表放大器；
oTHS4521-HT — 低功耗全差动放大器；
oREF5025-HT — 2.5 V 高精度电压参考；
oSN65HVD233-HT — CAN 收发器；
oSN65HVD11-HT — RS-485 收发器。
•EVM 采用聚酰亚胺材料制造，整合了高温额定无源组件与高温焊接材料，可测试高温炉，在高达 200°C 的温度下工作长达 200 小时。
工具与供货情况
H.E.A.T. EVM 是 TI 高温、高可靠环境全系列模拟与嵌入式处理产品的有力补充。该电路板可立即订购。
H.E.A.T. EVM 用户指南现已可供下载，主要介绍硬件与通道配置等的初始化与校准。
H.E.A.T. EVM 中的所有单个高温半导体组件均采用高温陶瓷封装与确优裸片 (KGD) 封装，支持业界最小的封装集成。
了解有关 TI H.E.A.T. EVM 与高温产品系列的更多详情：
•了解更多详情，订购 H.E.A.T. EVM：www.ti.com.cn/heat-pr；
•深入了解 TI 全系列高温 IC 及相关系统方框图：http://focus.ti.com.cn/cn/hirel/docs/prodcateglanding.tsp?sectionId=605 ；
•下载 TI 高温产品指南：http://focus.ti.com.cn/cn/lit/sg/sgzt009/sgzt009.pdf ；
关于 TI 高可靠性高温组件
客户依靠 TI 高可靠专业技术以及业界最丰富系列的模拟与嵌入式产品提供完整的半导体解决方案与增值服务，充分满足工业、航空、航天、医疗以及消费类市场的各种极端环境或挑战需求。TI 提供的解决方案与服务支持 -55°C 至 220°C 的更广泛工作温度、抗辐射设计、基准控制、更长的产品使用寿命、抗老化性，以及符合严格军事标准的质量，提供 ITAR 流程支持与内部工艺技术。TI 高可靠封装技术涵盖陶瓷、塑料以及确优裸片 (KGD) 晶圆解决方案。更多详情：www.ti.com.cn/hirel。
关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 80,000 家客户，TI致力打造一个更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。
TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。
更多详情，敬请查阅 http://www.ti.com.cn。
利用H.E.A.T. EVM，客户无需对工业级组件超出数据表温度规范之外的器件进行昂贵的筛选认证测试。该工具有助于制造商快速安全地采用符合苛刻环境要求的组件进行应用开发，将开发、测试与认证时间锐减长达一年。如欲了解 H.E.A.T. EVM 详情或订购，敬请访问：www.ti.com.cn/heat-pr。
H.E.A.T. EVM 的主要特性与优势
•针对温度、压力传感器及加速器优化的 6 个通道，加上 2 个通用通道（全差动和单端）；
•全系列组件符合 -55ºC 至 210ºC 工作温度范围要求，可确保至少 1000 小时的工作时间：
oADS1278-HT — 8 通道同步采样 24 位 128 KSPS ADC；
oSM470R1B1M-HT — ARM7 微处理器；
oOPA211-HT — 低噪声高精度运算放大器；
oOPA2333-HT — 低功耗零漂移串行运算放大器；
oINA333-HT — 零漂移低功耗单电源仪表放大器；
oTHS4521-HT — 低功耗全差动放大器；
oREF5025-HT — 2.5 V 高精度电压参考；
oSN65HVD233-HT — CAN 收发器；
oSN65HVD11-HT — RS-485 收发器。
•EVM 采用聚酰亚胺材料制造，整合了高温额定无源组件与高温焊接材料，可测试高温炉，在高达 200°C 的温度下工作长达 200 小时。
工具与供货情况
H.E.A.T. EVM 是 TI 高温、高可靠环境全系列模拟与嵌入式处理产品的有力补充。该电路板可立即订购。
H.E.A.T. EVM 用户指南现已可供下载，主要介绍硬件与通道配置等的初始化与校准。
H.E.A.T. EVM 中的所有单个高温半导体组件均采用高温陶瓷封装与确优裸片 (KGD) 封装，支持业界最小的封装集成。
了解有关 TI H.E.A.T. EVM 与高温产品系列的更多详情：
•了解更多详情，订购 H.E.A.T. EVM：www.ti.com.cn/heat-pr；
•深入了解 TI 全系列高温 IC 及相关系统方框图：http://focus.ti.com.cn/cn/hirel/docs/prodcateglanding.tsp?sectionId=605 ；
•下载 TI 高温产品指南：http://focus.ti.com.cn/cn/lit/sg/sgzt009/sgzt009.pdf ；
关于 TI 高可靠性高温组件
客户依靠 TI 高可靠专业技术以及业界最丰富系列的模拟与嵌入式产品提供完整的半导体解决方案与增值服务，充分满足工业、航空、航天、医疗以及消费类市场的各种极端环境或挑战需求。TI 提供的解决方案与服务支持 -55°C 至 220°C 的更广泛工作温度、抗辐射设计、基准控制、更长的产品使用寿命、抗老化性，以及符合严格军事标准的质量，提供 ITAR 流程支持与内部工艺技术。TI 高可靠封装技术涵盖陶瓷、塑料以及确优裸片 (KGD) 晶圆解决方案。更多详情：www.ti.com.cn/hirel。
关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 80,000 家客户，TI致力打造一个更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。
TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。
更多详情，敬请查阅 http://www.ti.com.cn。
