二零零六年一月十日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 数十年来一直致力于开发创新的封装技术。该公司秉承这个传统，再度推出一种称为 micro SMDxt 的全新芯片封装，这是原有的 micro SMD 封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 Boomer® 音频放大器。这两款新产品便率先采用这种 micro SMDxt 封装，为电路板节省高达 70% 的空间。
美国国家半导体的 micro SMD 封装一直大受业界欢迎，新封装保留原有封装的优点，但引进另一独特的结构，使芯片即使不添加底部填充胶，也可让 42 至 100 个焊球、并以 0.5mm 间距分行排列的封装产品具有很高的可靠性。封装的焊球越多，设计工程师便可以更轻易将更多先进功能集成到芯片内，使芯片体积更为小巧纤薄，线路设计更为精密。(间距是指焊球之间的距离，第一代 micro SMD 封装产品的焊球数可到36个，间距为 0.5mm。)
美国国家半导体封装技术部副总裁 Sadanand Patil 表示：「美国国家半导体一直为移动电话、笔记本电脑及其他便携式电子产品开发封装小巧的芯片，而且这方面的技术一直领先同业。新推出的 micro SMDxt 是业界最小的封装，性能有进一步的改善，而且生产时仍然可以采用标准的表面贴装装配及重工等工艺。」
新封装具有卓越的电子噪音抑制能力，这方面远比标准的引线键合封装优胜，因此最适用于高性能的便携式电子产品。micro SMDxt 封装的散热能力绝对不会比散热能力已加强而引脚数也大致相同的 QFN 或 LLP® 封装逊色。此外，新封装的另一优点是无需添加底部填充胶也可符合温度循环、热冲击、跌落测试及挠性测试等可靠性方面的标准。
LM4934 Boomer®立体声音频子系统是首款采用这种创新封装的产品，而这款产品所采用的是 42 个焊球的 micro SMDxt 封装。美国国家半导体也推出另一款型号为 LM4935 的全新 Boomer® 音频子系统，其特点是功能齐备，而且还设有单声道 D 类 (Class D) 扬声器驱动器。这款全新的 LM4935 芯片采用 49 个焊球的 micro SMDxt 封装，其优点是比现有的其他封装占用少 70% 的电路板空间。
Micro SMDxt 封装：小巧纤薄，而且充分利用有关的专利技术
裸片本身就是封装 -- 在0.5mm 的间距下指定输入/输出引脚数目作为标准计，这是小得不能再小的封装。
0.65mm 的封装厚度 -- 可以轻易装配入超薄型的电子消费产品。
已注册专利的背面环氧涂层技术 -- 提供多一层防护，以免硅片在生产过程中受损。
焊球可以自动对准，使表面贴装装配及重工更为简便。
方便导入生产
采用标准的表面贴装设备及生产流程
采用标准的 8mm 及12mm EIA 卷盘包装(Tape&Reel)
符合 1 级潮湿灵敏度 (MSL-1) 的标准
增强的可靠性
已通过所有标准的可靠性测试：OPL、温湿度偏压测试 (THBT)、温度循环 (Temp Cycle)、高压釜测试(Autoclave) 及静电释放等测试
已通过所有有关电路板的可靠性测试：跌落、热循环及挠性等测试
美国国家半导体是采用 micro SMD 封装的芯片产品的最大供应商
美国国家半导体每年生产数十亿颗芯片，所采用的封装多达 70 多种。单以封装技术计，该公司已注册专利的技术项目便高达 290 多项。美国国家半导体率先推出像 micro SMD 及 LLP® 等多种不同的创新封装技术。
美国国家半导体于1999 年推出首款采用 micro SMD 封装的产品，目前采用晶圆级芯片尺寸封装( WLCSP) 的美国国家半导体产品多达 200 款以上，使该公司成为这类产品的全球最大供应商。该公司的产品很多都采用 micro SMD 封装，其中包括运算放大器、温度传感器、音频放大器、比较器、电源管理电路、电压参考电路、监控电路以及计时器等，所提供的选择远比其他竞争对手多。
如欲进一步查询有关 micro SMDxt 封装的资料，可浏览 http://www.national.com/packaging/appnote_smsmd.html 网页。
