黄继宽
在SoC的风潮兴起之前，由于没有整合型的半导体器件可供利用，因此在进行系统设计时，必须运用大量二极管、场效晶体管、整流器等分立器件(Discrete)，才能完成整个系统设计。事实上，即便是SoC已成芯片设计主流的今日，观察任何电子产品的电路板，在主芯片(可能是CPU、MCU、或DSP等运算或控制核心整合其它周边器件) 之外，上述的三种器件的使用量仍然很大。
换言之，扣除少数的案例之外，采用分立器件来完成整个系统设计仍然是当今电子业界的主流，特别是越复杂的系统设计，往往分立式器件的使用量越多。例如PC主板、手机电路板等应用设计，虽然主芯片的整合程度已经相当高，但仍必须使用不少分立器件，例如线性稳压器(主板)与EMI滤波器(手机)，就是很好的例子。
而且，随着半导体工艺的进展，这些看似不起眼的小元件，在应用需求许可的前提下，也开始吹起整合风。例如飞利浦半导体的PIP系列DC-DC转换器就将周边的MOSFETs也一并整合成单芯片，可作为Discrete本身整合其它Discrete，或被称为整合型Discrete的代表产品之一。
SoC反而助长Discrete市场
另一个很有趣的现象是，虽然SoC整合的风潮看似抹杀了不少Discrete的生机，但随着电子系统产品出货量的成长，Discrete市场的规模仍至少有持平甚至缓步成长的空间，就看如何定义Discrete而定。
而SoC难以避免的Bug，更是让Discrete灵活经济的特性得以发扬光大。SoC的Bug问题，让Discrete中的逻辑器件有不少应用机会，甚至有些非常低成本的MCU也可以被拿来当作Logic使用，修正主芯片的Bug。例如Microchip的PIC10F系列低成本8位MCU。这是因为芯片供货商为了抢占市场先机，所推出的SoC方案往往没有办法彻底Debug，或是碍于成本考虑，如果这个Bug的影响不是那么关键，用Discrete的逻辑器件来规避Bug将比修改光罩来Debug更便宜。
这个现象也点出了Discrete市场难以明确定义的特性。因为传统上，Discrete的三大主流分别是二极管、场效晶体管、整流器，但在今天的电子产品设计中，Logic也变成电路板上众多小元件中不可被忽视的势力，而可以被拿来当作Logic使用的低成本MCU，就更难以归类了。
不论如何，今日器件市场上的一个普遍现象就是，当初号称Discrete Killer的SoC设计概念，不仅 “杀” 不了Discrete，反而带起更多Discrete的商机。这似乎与Digital Vs. Analog有着异曲同工之妙。
大者恒大 却是各有巧妙不同
目前在Discrete的几家主要供货商扣除Vishay专注于Discrete市场上发展之外，其它供货商则是产品线分布比较宽广的综合型半导体公司，像是飞利浦半导体、意法半导体。除此之外，还有另外一类近年来在Discrete的特定市场区块上大有斩获的供货商，如快捷、凌特与Maxim。但整体而言，每一家在Discrete市场上能够有显著市场地位的公司，都是自有晶圆产能的IDM。
这几类公司由于背景不同，文化也不同，因此其成长模式也各有差异。编辑这边姑且将之称为并购模式、平台模式、与专精模式。
并购模式
并购模式的代表，当以目前一般认为在Discrete市场上居于龙头地位的Vishay为最典型的范例。Vishay自我定位在Discrete与无源器件半导体制造商，包含电阻、电容、电感等无源器件、以及小部份模块在内，一共供应超过3,500种不同的产品。这个数字放眼整个半导体业界，可说是傲视群伦。
如此庞大的产品线自然不会是完全独立研发而来。从1985年起，Vishay便开始收购许多制造商，至今已经收购了28家不同品牌，并改以Vishay+原制造商品牌行销，如Vishay Anstrohm、Vishay BCcomponent等。换言之，Vishay集团走的是一种联合作战的模式，透过旗下不同专业的子公司，打造涵盖范围最广的产品线。
平台模式
相对于Vishay的联合作战模式，飞利浦与意法的做法则显然有以MCU为核心，结合具有同样产品特性的其它产品线打造产品平台的意味。例如飞利浦的MMS部门(MultiMarket Semiconductor)与意法的MLD(MCU, Linear, Discrete)部门，都是结合具备应用市场广泛特性的半导体器件产品线所组织而成的。
事实上，这两个不同的公司部门产品组合出奇地相似，都是以MCU作为核心，并且旁及标准模拟(线性)、逻辑器件、电源管理等不同的解决方案。打开这两家公司的产品型录，基本上就可以找到足以构建一个电子产品所需的各种器件。
专精模式
走专精模式而在Discrete市场上大有斩获的，则是以飞兆、凌特、Maxim等专注于标准模拟(或称标准线性)市场上发展的供货商为主。由于资源高度集中在标准线性产品的研发，容易建立起市场印象，并且产品研发的进展较快是其最大优势，可说是走精兵政策的厂商。
虽然这类厂商比起前两类厂商较不能提供一站式的采购服务，但是普遍而言，其产品线的成熟色彩较为淡薄，也意味着比较有能力避开价格厮杀的局面。
亚太IC设计业需要政策做多
对于像是Discrete这类对成本比较敏感的产品线，亚太地区的IC设计公司本来应该有相当的竞争优势才对，但是很可惜的，这个产品领域目前除了立锜与崇贸两家以Power解决方案见长的公司有所涉猎之外，其它台系IC设计公司不是缺乏标准模拟的设计经验，就是缺乏适当的晶圆产能支持，其中台系厂商的弱势主要在于后者。事实上，能在Discrete市场上占据显要地位的大厂清一色全是IDM，并非仅是历史条件所造成的，更有其它客观因素影响。
Discrete虽然产品需求量极大，但是由于其裸晶尺寸更小，因此最适合用来量产的晶圆尺寸为6英寸，如果使用8英寸晶圆量产，则将对IC设计公司的销售能力带来极大的考验。但在台湾地区，晶圆厂的主流已经从8英寸向12英寸转移了许多年，目前还在运作中的六英寸厂产能相当有限，这种过犹不及的尴尬处境，如果不能找到解决方案，对台湾地区要发展标准模拟产品会成为一定的障碍。但站在晶圆代工业者的立场，连8英寸厂都已经逐渐失去成本竞争力的此刻，要为了尚未形成一股重要势力的模拟产品维持更缺乏竞争力的6英寸厂营运，并不合理。要如何解套，显然有待政策面协调。
中国大陆的情况则是恰恰相反。中国大陆目前拥有相当多6英寸晶圆厂，这对于发展标准模拟而言是一个优势，惟现阶段仍有IC设计人才经验不足的问题，这对强调设计经验的模拟电路研发而言是一个很大的瓶颈，亦有待时间与政策的孕育。
在SoC的风潮兴起之前，由于没有整合型的半导体器件可供利用，因此在进行系统设计时，必须运用大量二极管、场效晶体管、整流器等分立器件(Discrete)，才能完成整个系统设计。事实上，即便是SoC已成芯片设计主流的今日，观察任何电子产品的电路板，在主芯片(可能是CPU、MCU、或DSP等运算或控制核心整合其它周边器件) 之外，上述的三种器件的使用量仍然很大。
换言之，扣除少数的案例之外，采用分立器件来完成整个系统设计仍然是当今电子业界的主流，特别是越复杂的系统设计，往往分立式器件的使用量越多。例如PC主板、手机电路板等应用设计，虽然主芯片的整合程度已经相当高，但仍必须使用不少分立器件，例如线性稳压器(主板)与EMI滤波器(手机)，就是很好的例子。
而且，随着半导体工艺的进展，这些看似不起眼的小元件，在应用需求许可的前提下，也开始吹起整合风。例如飞利浦半导体的PIP系列DC-DC转换器就将周边的MOSFETs也一并整合成单芯片，可作为Discrete本身整合其它Discrete，或被称为整合型Discrete的代表产品之一。
SoC反而助长Discrete市场
另一个很有趣的现象是，虽然SoC整合的风潮看似抹杀了不少Discrete的生机，但随着电子系统产品出货量的成长，Discrete市场的规模仍至少有持平甚至缓步成长的空间，就看如何定义Discrete而定。
而SoC难以避免的Bug，更是让Discrete灵活经济的特性得以发扬光大。SoC的Bug问题，让Discrete中的逻辑器件有不少应用机会，甚至有些非常低成本的MCU也可以被拿来当作Logic使用，修正主芯片的Bug。例如Microchip的PIC10F系列低成本8位MCU。这是因为芯片供货商为了抢占市场先机，所推出的SoC方案往往没有办法彻底Debug，或是碍于成本考虑，如果这个Bug的影响不是那么关键，用Discrete的逻辑器件来规避Bug将比修改光罩来Debug更便宜。
这个现象也点出了Discrete市场难以明确定义的特性。因为传统上，Discrete的三大主流分别是二极管、场效晶体管、整流器，但在今天的电子产品设计中，Logic也变成电路板上众多小元件中不可被忽视的势力，而可以被拿来当作Logic使用的低成本MCU，就更难以归类了。
不论如何，今日器件市场上的一个普遍现象就是，当初号称Discrete Killer的SoC设计概念，不仅 “杀” 不了Discrete，反而带起更多Discrete的商机。这似乎与Digital Vs. Analog有着异曲同工之妙。
大者恒大 却是各有巧妙不同
目前在Discrete的几家主要供货商扣除Vishay专注于Discrete市场上发展之外，其它供货商则是产品线分布比较宽广的综合型半导体公司，像是飞利浦半导体、意法半导体。除此之外，还有另外一类近年来在Discrete的特定市场区块上大有斩获的供货商，如快捷、凌特与Maxim。但整体而言，每一家在Discrete市场上能够有显著市场地位的公司，都是自有晶圆产能的IDM。
这几类公司由于背景不同，文化也不同，因此其成长模式也各有差异。编辑这边姑且将之称为并购模式、平台模式、与专精模式。
并购模式
并购模式的代表，当以目前一般认为在Discrete市场上居于龙头地位的Vishay为最典型的范例。Vishay自我定位在Discrete与无源器件半导体制造商，包含电阻、电容、电感等无源器件、以及小部份模块在内，一共供应超过3,500种不同的产品。这个数字放眼整个半导体业界，可说是傲视群伦。
如此庞大的产品线自然不会是完全独立研发而来。从1985年起，Vishay便开始收购许多制造商，至今已经收购了28家不同品牌，并改以Vishay+原制造商品牌行销，如Vishay Anstrohm、Vishay BCcomponent等。换言之，Vishay集团走的是一种联合作战的模式，透过旗下不同专业的子公司，打造涵盖范围最广的产品线。
平台模式
相对于Vishay的联合作战模式，飞利浦与意法的做法则显然有以MCU为核心，结合具有同样产品特性的其它产品线打造产品平台的意味。例如飞利浦的MMS部门(MultiMarket Semiconductor)与意法的MLD(MCU, Linear, Discrete)部门，都是结合具备应用市场广泛特性的半导体器件产品线所组织而成的。
事实上，这两个不同的公司部门产品组合出奇地相似，都是以MCU作为核心，并且旁及标准模拟(线性)、逻辑器件、电源管理等不同的解决方案。打开这两家公司的产品型录，基本上就可以找到足以构建一个电子产品所需的各种器件。
专精模式
走专精模式而在Discrete市场上大有斩获的，则是以飞兆、凌特、Maxim等专注于标准模拟(或称标准线性)市场上发展的供货商为主。由于资源高度集中在标准线性产品的研发，容易建立起市场印象，并且产品研发的进展较快是其最大优势，可说是走精兵政策的厂商。
虽然这类厂商比起前两类厂商较不能提供一站式的采购服务，但是普遍而言，其产品线的成熟色彩较为淡薄，也意味着比较有能力避开价格厮杀的局面。
亚太IC设计业需要政策做多
对于像是Discrete这类对成本比较敏感的产品线，亚太地区的IC设计公司本来应该有相当的竞争优势才对，但是很可惜的，这个产品领域目前除了立锜与崇贸两家以Power解决方案见长的公司有所涉猎之外，其它台系IC设计公司不是缺乏标准模拟的设计经验，就是缺乏适当的晶圆产能支持，其中台系厂商的弱势主要在于后者。事实上，能在Discrete市场上占据显要地位的大厂清一色全是IDM，并非仅是历史条件所造成的，更有其它客观因素影响。
Discrete虽然产品需求量极大，但是由于其裸晶尺寸更小，因此最适合用来量产的晶圆尺寸为6英寸，如果使用8英寸晶圆量产，则将对IC设计公司的销售能力带来极大的考验。但在台湾地区，晶圆厂的主流已经从8英寸向12英寸转移了许多年，目前还在运作中的六英寸厂产能相当有限，这种过犹不及的尴尬处境，如果不能找到解决方案，对台湾地区要发展标准模拟产品会成为一定的障碍。但站在晶圆代工业者的立场，连8英寸厂都已经逐渐失去成本竞争力的此刻，要为了尚未形成一股重要势力的模拟产品维持更缺乏竞争力的6英寸厂营运，并不合理。要如何解套，显然有待政策面协调。
中国大陆的情况则是恰恰相反。中国大陆目前拥有相当多6英寸晶圆厂，这对于发展标准模拟而言是一个优势，惟现阶段仍有IC设计人才经验不足的问题，这对强调设计经验的模拟电路研发而言是一个很大的瓶颈，亦有待时间与政策的孕育。
