目前，无论是功率IC还是功率分离器件，都是市场上最为活跃的电子器件，其市场规模的增长率一直高于半导体市场增长率，然而在经历了2003年和2004年的高速发展之后，2005年全球半导体市场发展缓慢，其中功率半导体实现销售额186亿美元，同比增长8.2%，远低于2004年增长率为26.1%的水平。
2005年功率半导体市场发展缓慢的原因主要是受到下游整机设备需求减弱的影响，虽然计算机整机产品表现良好，但不能从整体上改变2005年全球半导体发展缓慢的局面，而且由于很多产品技术成熟，市场参与厂商数量众多，中低压功率产品的竞争激烈，在某些产品领域厂商不惜控制产品价格，降低产品利润来赢得更多客户，由于竞争导致的产品价格偏低也在一定程度上影响了功率半导体的市场规模。
虽然全球市场发展趋缓，但国内市场下游整机依然需求旺盛，中国功率半导体市场仍然以较快速度发展，全年实现26.8%的销售额增长率，明显高于全球8.2%的增长水平。但与2004年中国功率芯片市场相比，2005年中国市场26.8％的增长率明显低于2004年37.1%的增长率，这主要由于国内网络通信类和工业控制类功率芯片市场发展速度趋缓所致。
功率IC和功率MOSFET占有较大市场份额
分产品来看，功率IC和MOSFET分别占有47%和25.7%的市场份额，是中国功率半导体市场上最重要的两个产品，此外，IGBT(绝缘栅双极晶体管)、整流管、间闸管和双极晶体管也占有一定的市场份额。
功率IC和MOSFET应用广泛，几乎所有的电子产品都会用到这两个产品，近年来，随着整机产量的增加，这两种产品的发展也十分迅速。IGBT虽然份额较小，但发展快速，以1,700V以下的应用最为成熟，其优点是电压控制、驱动简单，开关频率高、开关损耗小，可实现短路保护，缺点有导通损耗稍高、封装热阻大，目前IGBT主要应用于工业控制和家电领域以及汽车点火器当中，另外，在照相机闪光灯中也有一定的应用。
间闸管是较为成熟的半导体功率器件，在工业领域中广泛使用。整流管和双极晶体管技术最为成熟，其应用也十分广泛，随着各种电子设备开关频率的提高，其应用将会被MOSFET和IGBT的器件进一步取代，但由于其成本相对较低，因此，将来还将会保持一定的市场份额。
国外厂商仍然优势明显
在市场竞争格局上，目前中国分离器件市场中国外厂商占据绝对优势，中国市场90%以上的市场份额被国外厂商占据。
从目前全球功率半导体厂商的区域分布来看，主要是欧美、日本和台湾厂商。另外从功率半导体厂商的类型来看，多数功率芯片厂商是IDM厂商，Fabless也占据了一定比例。美国、日本和欧洲功率芯片厂商大部分属于IDM厂商，而中国台湾厂商则绝大多数属于Fabless厂商。
美国功率器件处于世界领先地位，拥有一批具有全球影响力的厂商，例如TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ON Semiconductor、AOS和Vishay等厂商。其中美国厂商在芯片领域具有绝对的领先优势。从美国厂商的市场分布来看，亚太地区（不包括日本）是最大的市场，也是发展速度最快的地区，其次是美国市场，此外日本市场也占据了一定的市场份额。近年来，得益于市场需求，特别是亚洲市场的旺盛，美国功率厂商一直保持快速的发展。相对于其它地区的企业，美国厂商在技术和市场上都保持世界领先地位。
欧洲拥有Infineon、ST和Philips三家全球半导体大厂，产品线齐全，无论是功率IC还是功率分离器件都具有领先实力，此外，Semikron和Aupec等厂商在分离器件领域也有较强实力，从市场分布来看，亚太地区是欧洲这几家企业最大的应用市场，其次是欧洲市场。
日本功率器件厂商主要有Ricoh、Sanken、Seiko、Sanyo、Sharp、Toshiba、Renesas、NEC、Fujitsu、TOSHIBA、Rohm、Matsushita、Fuji Electric等等，日本厂商在分离功率器件方面做的较好，但在功率芯片方面，虽然厂商数量众多，但很多厂商的核心业务并非功率芯片，从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。从日本功率芯片厂商的市场分布来看，日本国内是其最大的市场，其次是亚太（不包括日本）市场，欧美市场占有少量的市场份额。
近年来，中国台湾地区的功率芯片市场发展较快，拥有立锜（Richtek）、富鼎先进（APower）、茂达（Anpec）、安茂（AME）、致新（GMT）、沛亨（AIC）、崇贸（SG）等一批厂商。从台湾地区功率半导体厂商的市场分布来看，中国内地和台湾地区是其最大的应用市场。产品方面，除了崇贸（SG）提供AC/DC产品之外，台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器、PWM IC和功率MOSFET，从事前两种IC产品开发的公司居多。总体来看，台湾地区功率厂商的发展较快，技术方面和国际领先厂商进的差距一步缩小，产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。
中国功率分离器件具有一定规模，较大的有长电科技和华微电子两家企业，功率芯片方面本土厂商起步较晚，技术和市场都相对落后，但近年中小型设计企业发展较快，在国内的设计公司中，哈尔滨圣邦微电子、长运通、芯源科技和深圳美芯等公司都已经实现了产品量产。
消费领域是最大的应用市场
从应用领域来看，中国功率半导体市场主要分布在消费电子、网络通信、计算机、工业控制等领域。2005年中国功率半导体市场的销售额应用结构中，消费类占24.6%的份额，其次为网络通信类占21.2%，得益于笔记本、PC和显示器产量的增加，计算机类所占份额有所提升，达到18.7%，此外，工业控制类占16.8%，汽车电子类占4.3%，其他占14.4%。各领域中，工业控制、消费和汽车电子领域应用功率分离器件的比例相对较高，网络通信和计算机类应用功率芯片的比例相对较高。
2005年，虽然背投、CD机和VCD机等家电产量与2004年相比有所下降，但各种小家电以及某些传统家电产品增长显著，此外，MP3和数码相机等数码消费类市场的高速发展成为拉动中国消费类功率芯片市场最直接的因素。计算机领域方面，无论全球还是中国，台式机、笔记本和服务器的产销量都好于预期，成为拉动计算机类功率芯器件场的最大驱动因素。网络通信类市场方面，由于整机设备产量的疲软，直接导致了网络通信类功率芯片市场发展速度的减缓，其中，PHS设备、BSC、DSL终端和固定PBX等设备产量都低于2004年产量。
节能需求和产品需求推动未来市场发展
中国是世界上的能源消耗大国，由于中国能源生产的短缺和不均衡，已连续几年出现“电荒”现象，近几年来，中国已有超过20个省市拉闸限电，包括中西部欠发达地区。初步测算，近5年“电荒”造成国民经济损失超过1万亿人民币。为解决“电荒”问题，中国政府也颁布了一些法令以提高能效。强制提高能效的法令将会直接刺激功率器件市场的发展，目前中国已经开始针对某些产品提出能效要求，而且还对冰箱、空调、洗衣机之类的产品进行能效标识，此外，欧美发达国家对某些电子产品有直接的能效要求，如果国内想要出口，就必须满足其能要要求，所有这些提高能效的要求将会给上有功率器件市场带来更大的机会。
除了能效需求之外，各个应用领域的下游制造市场将拉动未来中国功率芯片市场的快速发展，未来中国整机市场还将保持快速发展，目前，中国已经是很多IT数码产品的生产基地，未来，笔记本、LCD显示器和数字电视等产品的产量还将保持快速增长，中国功率半导体市场将在下游整机市场需求的带动下保持平稳快速的发展。未来，中国3G应用的推广必将会为成为中国网络通信类功率半导体市场新的增长点，从而带动中国功率半导体市场的发展，高清电视等方面的应用也将在一定程度上刺激中国功率半导体市场的快速发展。
在政策方面，十一五规划已经明确要加快集成电路、软件、关键元器件等重点产业的发展，将来还将出台有利于半导体电路产业发展的政策。
未来5年发展快速，但增速渐缓
未来几年中国功率半导体市场将保持快速增长的势头。未来5年中国功率半导体市场将以每年20%以上的速度递增，到2010年，中国功率半导体市场销售规模将达到1469.5亿元，但未来随着国际下游整机制造业向中国转移的趋势逐渐趋缓以及受到半导体产业周期的影响，中国功率器件市场在未来5年也将逐渐平稳，到2010年，增长速度降为23.1%。
分领域来看，消费类将仍然是中国功率半导体最大的应用市场，由于人们生活提高对传统家电在数量和档次方面将会保持稳步的提高，未来数码消费类产品还将保持快速发展，此外，数字家庭概念的进一步推广和发展也可能会为功率半导体市场带来一定的增长。随着中国3G牌照的发放和无线网络等应用的进一步推广，未来几年中国网络通信类功率芯片市场将会出现新的增长点。随着汽车产量的增加，以及ABS系统、防撞、电子娱乐、导航、引擎控制和车身电子等方面的进一步发展和升级，未来几年汽车电子领域的功率半导体市场将是中国功率半导体市场发展最快的领域。
产品方面，随着产品能效要求的提高以及开关频率的提高，功率IC、MOSFET和IGBT将是增长最快的产品，功率IC将向功能更强、体积更小的方向发展，MOSFET也将向导通电阻更低、耐压更高和外形更小的方向发展，IGBT使用HVIC进行驱动的比例将会提高，类似SPM和IPM的智能模块将会占有更高的市场份额。
总体来看，2006年－2010年中国功率芯片市场规模复合增长率将达26.6%，市场仍然将保持快速发展的态势。
