TI开创低功耗系统时代
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2008-08-18 00:00
前言:
德州仪器针对便携式高精度应用推出最低功耗零漂移仪表放大器
在模拟半导体领域,放大器相对其他模拟器件要低调很多,产品线也相对简单。不过,作为信号链中不可替代的环节,放大器市场一直处于稳步增长。预计2008年全球放大器市场规模可达25亿美元,同比增长约8%,这一数字略低于半导体10%的年增长率。近年来,随着便携式医疗电子等新兴市场的快速发展,对高精度低功耗放大器需求变得旺盛起来。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款据称是业界功耗最低的零漂移仪表放大器,从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的结合。据TI公布的数据,新推出的INA333零漂移仪表放大器实现了最低的静态电流与输入偏置电流,以及出色的功率噪声比、极低的失调电压/漂移和 1.8 V 工作电压等众多优异特性。因此,该款器件能够在提高精确度与稳定性的同时显著延长电池使用寿命,满足便携式医疗、数据采集、秤重以及手持仪表等各种高精度、低功耗应用的需求。
INA333放大器应用架构
TI 负责高性能模拟业务的高级副总裁 Art George 指出:“客户要求提高精确度的同时,还要求降低功耗与工作电压,以提高其传感器信号采集系统的性价比。INA333 充分利用我们在模拟信号调节领域的专业技术,为高精度低功耗仪表放大器创立了全新的标准,从而可帮助客户赢得市场竞争优势。”
零漂移技术大大提升放大器的精度及环境适应性
INA333 采用 TI 零漂移技术,通过专有的开关电容型陷波滤波器来消除斩波噪声,并确保 50 nV/rt-Hz 的超低输入电压噪声。该器件采用功能丰富的3运算放大器架构,即可大幅简化设计同时还能显著缩小板级空间。
INA333采用3运放放大器架构
INA333凭借仅为75μA的静态电流与低至1.8V的电源工作电压,可最大限度提升电源效率。该器件具有 25μV 的低失调电压与 0.1μV/℃ 的失调漂移,可实现高精确度与长期的稳定性。200 pA 的极低输入偏置电流还将使具有高阻抗源的应用受益匪浅。
INA333 的输入与特殊滤波器串连集成,能够大幅降低射频 (RF) 干扰,这能够显著降低 RF 引起的失调电压变化的影响,从而为秤重等要求较高 DC 稳定性的应用提供关键的性能优势。
TI在新的同步陷波滤波器的技术基础之上,不断开发新的产品,目前已有OPA333,INA210放大器产品3款不同定位的产品。特别值得一提的是,INA333供电电压最低可为1.8V,在一节电池或者其他接近电池耗尽的状态下,放大器仍然能够正常工作。这也是INA333定位便携式医疗电子市场的重要技术基础。
INA333 的推出进一步丰富了 TI 面向高精度、低功耗应用的业界最佳信号链解决方案,通过搭配不同器件使用 ADS1158 等模数转换器、OPA333 等运算放大器、ISO721 等数字隔离器,以及 TMP102 等温度传感器。TI可以为客户提供十分完整的信号链解决方案。此外,INA333 经过优化,还可与 TI MSP430 超低功耗微控制器产品系列协同使用。
目前,采用 MSOP-8 封装的 INA333 现已开始供货,采用 DFN-8 封装的 INA333 将于 2008 年第三季度开始供货。此外,针对易用型电路仿真开发的 TINA-TI SPICE 模拟仿真软件也已同步推出。回顾2008年上半年TI发布的产品线,围绕着低功耗模拟半导体器件,我们发现TI针对便携式医疗电子市场,从数据转换器到运算放大器已经提供了十分丰富多样的产品和解决方案,很明显,TI在信号链前级不断地推陈出新使我们明显感受到便携式医疗电子市场开始正在发力,然而TI的目标显然不止是前级信号链这一部份……
德州仪器成功突破低功耗挑战的DSP与应用处理器
开发人员在探索新一代医疗、音频、工业以及新兴应用的设计方案时,发现业界不断对便携性和用户友好图形界面 (GUI) 等优异性能提出更高的要求。此前,如何在处理器的性能与功耗之间达成平衡一直是一种此消彼长的零和游戏,而如今这种情况终于得以改善。德州仪器(TI)于日前宣布推出取得突破性进展的低功耗处理器发展策略,在4条产品线上推出超过 15 种新型产品,为工程师设计基本型和高端多功能便携式终端产品提供了其所需的可扩展解决方案。TI 的新器件具有业界功耗最低的定点DSP,可以显著延长电池使用寿命。
从超低功耗性能中受益最大的主要是三大类限制功耗的产品:一是电源功率较低的产品,如 USB 端口等;二是消费者需要电池能持续工作一整天的设备;第三类是消费者希望能持续工作两周或更长时间而无需更换电池的设备。在今后 12 个月内,TI 将针对上述每种功耗类型分别推出一款嵌入式处理器解决方案,而在4条产品线上将推出超过 15 款最新器件。
● 新型 TMS320C674x DSP 实现低功耗与高精度:借助浮点 DSP,开发人员将能够首次为音频、医疗、工业及其它需要高精度、宽动态范围的应用提供便携性,同时加速产品的上市进程。C674x 器件的功耗为现有浮点 DSP功耗的1/3,支持 24位至32 位精确度。该产品预计将于 2008 年第四季度推出,它在深度休眠模式下的功耗仅为 6 mW,工作模式下的总功耗也仅为 420 mW。
● TMS320C640x DSP 在功耗减半基础上实现高性能:C640x DSP 的功耗仅为当前TI TMS320C6000 DSP 平台中高性能器件的一半,由于这个特点,系统设计人员可以对需要高强度处理功能的应用提供高度的便携性,包括软件无线电、工业仪表以及新兴市场需求等。该器件基于TI 高性能 C64+内核,深度休眠模式下的功耗仅为 6 mW,工作模式下的总功耗也仅为 415mW。该产品将于 2009 年初上市。
● OMAP-L1x 应用处理器支持多媒体性能与低功耗:最新的 OMAP-L1x 产品线包括 ARM9 与 ARM9-plus-DSP 架构,使开发人员能在其便携式设计中集成丰富的GUI特性以及网络和触摸屏功能。这种新器件不仅可提供各种网络外设,同时还能运行 Linux 或 DSP/BIOS 实时内核以实现高度的操作系统灵活性。
● 利用 TMS320C550x 最大限度地延长电池使用寿命:对于需要尽可能延长电池使用寿命的开发人员来说,TI TMS320C5000 DSP 平台的低功耗领先优势将随着最新C550x 器件的推出得到进一步加强。这种新型 DSP 拥有大容量的片上存储器与经过优化的 FFT 协处理器,可用于加快分析速度,同时还能将深度休眠模式下的内核功耗降至 6.8 μW 的水平,工作模式下的总功耗降至 46 mW,功耗水平仅相当于现有 C5000器件的一半。
硅芯片与相关软件及工具将于2008年第四季度开始提供样片,并将在今后 12 个月内陆续正式推出。