美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布计划在 2006 年年底之前实现生产工序无铅化。换言之，届时该公司出售的集成电路将会全部采用不含铅封装。
美国国家半导体大胆推行这个计划，希望可以为业界起带头作用，鼓励同业生产更环保的电子零件，使物料可以轻易循环再用，以便保护环境。美国国家半导体除了在封装工艺上停止采用铅之外，也大幅减少采用溴及含锑的防燃剂。
2004 年 4 月，美国国家半导体宣布计划为全线芯片产品提供不含铅的封装。目前，该公司的 15,000 款模拟及混合信号集成电路产品都有不含铅的封装供客户选择。2006 年 6 月底之前，美国国家半导体出售的芯片产品将会全部采用不含铅封装，但已获豁免者则除外，显示该公司的生产工序完全符合欧洲议会所颁布有关限制使用危险物料的规定。但美国国家半导体对减少用铅怀有更远大的理想，内部所定的要求远比该公司有业务往来的国家所颁布的规定严格。
一直以来，铜引线框架封装的电镀层都采用铅作为电镀料。此外，Micro SMD、PBGA 及 FBGA 等阵列插入式封装一向以铅作为焊球的焊料。美国国家半导体的引线框架封装已不再用铅作为电镀料，而改用冰铜锡。Micro SMD 封装也不再用铅作为焊球的焊料，而改用锡银铜合金；PBGA 及 FBGA 封装则改用锡银合金。这个目光远大的计划全面实行之后，预计美国国家半导体每年可以节省约 5 吨铅。
美国国家半导体中央技术生产部执行副总裁 Kamal Aggarwal 表示：「美国国家半导体是不含铅封装技术的领导者，我们开发创新的高性能产品时，必定会确保所开发的产品既环保而又可循环再用。」
封装是半导体工艺的一个重要环节。美国国家半导体的封装技术极为先进，厂商客户只要采用该公司的先进封装技术，便可生产轻巧纤薄、电池寿命较长的移动电话、显示器、笔记本电脑及其他电子产品。
自从美国国家半导体推出创新的 micro SMD 及 LLP® 封装技术之后，多年来一直在封装技术市场上稳居领导地位。目前在全球生产的 CSP 封装之中，约有七分一属于美国国家半导体的产品。
美国国家半导体大胆推行这个计划，希望可以为业界起带头作用，鼓励同业生产更环保的电子零件，使物料可以轻易循环再用，以便保护环境。美国国家半导体除了在封装工艺上停止采用铅之外，也大幅减少采用溴及含锑的防燃剂。
2004 年 4 月，美国国家半导体宣布计划为全线芯片产品提供不含铅的封装。目前，该公司的 15,000 款模拟及混合信号集成电路产品都有不含铅的封装供客户选择。2006 年 6 月底之前，美国国家半导体出售的芯片产品将会全部采用不含铅封装，但已获豁免者则除外，显示该公司的生产工序完全符合欧洲议会所颁布有关限制使用危险物料的规定。但美国国家半导体对减少用铅怀有更远大的理想，内部所定的要求远比该公司有业务往来的国家所颁布的规定严格。
一直以来，铜引线框架封装的电镀层都采用铅作为电镀料。此外，Micro SMD、PBGA 及 FBGA 等阵列插入式封装一向以铅作为焊球的焊料。美国国家半导体的引线框架封装已不再用铅作为电镀料，而改用冰铜锡。Micro SMD 封装也不再用铅作为焊球的焊料，而改用锡银铜合金；PBGA 及 FBGA 封装则改用锡银合金。这个目光远大的计划全面实行之后，预计美国国家半导体每年可以节省约 5 吨铅。
美国国家半导体中央技术生产部执行副总裁 Kamal Aggarwal 表示：「美国国家半导体是不含铅封装技术的领导者，我们开发创新的高性能产品时，必定会确保所开发的产品既环保而又可循环再用。」
封装是半导体工艺的一个重要环节。美国国家半导体的封装技术极为先进，厂商客户只要采用该公司的先进封装技术，便可生产轻巧纤薄、电池寿命较长的移动电话、显示器、笔记本电脑及其他电子产品。
自从美国国家半导体推出创新的 micro SMD 及 LLP® 封装技术之后，多年来一直在封装技术市场上稳居领导地位。目前在全球生产的 CSP 封装之中，约有七分一属于美国国家半导体的产品。
