ADI公司发布低功耗、发送特性、高速DAC

本文作者:admin       点击: 2005-09-12 00:00
前言:
美国模拟器件公司(纽约证券交易所代码: ADI)发布了其业界领先的TXDAC发送数模转换器(DAC)的新一代低功耗产品。为了满足通信、工业仪器设备和便携式设备应用中对以最低功耗达到高速率性能的要求,ADI公司的AD970X系列产品的功耗比以前的DAC降低了70%。

作为一种传送特性的DAC,AD970X系列产品适合用于从手持无线电到其他便携式仪器中需要有效地合成宽带信号的应用。另外,AD970X系列集成了内置基准电压原以及RSET和RLOAD电阻器,从而降低了元件数量和材料的成本。这种芯片同时还具有共模电位移动能力,当与其他模拟器件连接时无需电平移动电路。这种业界首款高集成度的发送DAC,简化了模拟电路的设计并且降低了小型便携式设计中的印制电路板(PCB)面积。

AD970X系列支持高达175 MSPS(每秒百万采样)的刷新速率——工作速率是最接近同类产品的4倍,该系列包括四种产品:旗舰型AD9707 14 BIT DAC,以及AD9706,AD9705和AD9704,分别为12,10和8 BIT DAC。这个系列产品在70~50 MHZ频率具有一流的86 DBC无杂散动态范围(SFDR)和互调失真(IMD)。所有的器件都提供优异的交流(AC)和直流(DC)性能,并公用同一个接口、小外形封装和引脚排列,从而可根据性能、分辨率和成本的要求可进行向上或者向下兼容选择器件。

AD9707具有一个从1.7 V到3.6 V灵活的电源工作范围。3.3 V工作电压下,AD970X系列在3.3 V工作电压下的功耗为35 MW,而1.8 V工作电压下的功耗为12 MW。其功耗通过降低满度输出电流还可以进一步降低到15 MW。在低功耗空闲阶段,睡眠和待机模式可以使功耗降低到5 MW。

这种器件可以采用28引脚的TSSOP(超薄小型紧缩封装)和32引脚的LFCSP(引脚架构芯片级封装)。采用LFCSP封装的器件包含一个可选的SPI(串行外设接口),提供高级可编程能力,以及一种可调的输出公共特性以使得TXDAC很方便地连接到其它的需要高于0 V的公模电位的器件。AD9707还具有自校准能力,从而允许其达到更高的精确度和真正的14 BIT积分线性误差(INL)和微分线性误差(DNL)性能。

AD970X系列现在可提供产品样片,并且将于2005年10月实现量产。支持这种器件的一款评估板和两种开发工具是:高速DAC图形发生器(DPG)以及VISUALDAC集成开发工具和调试环境。WWW.ANALOG.COM/AD9707。