飞兆半导体推出11个新型IntelliMAXTM大电流、低损耗负载开关

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出11个新型IntelliMAXTM大电流(高达400mA)、低损耗 (典型RDS(ON) = 0.120欧姆) 负载开关，可缩短新一代便携式电池供电应用的产品设计周期并同时降低成本。IntelliMAX广泛的负载管理产品可针对不同的系统结构提供高度灵活性，从而简化设计。每款FPF21XX器件在最小的封装内 (SOT-23) 集成了比同类200/400mA产品更多的保护、控制和故障监视功能。其特性综合如下：
 控制开关导通可减少浪涌电流并改善瞬态供电；
 器件具有限流选项 (200mA和400 mA);
 欠压锁定；
 热关断以减小过热或系统损坏；
 针对突发短路状态，可以快速响应时间 (20纳秒) 提供突发/短路保护；
 针对普通过流状态提供快速限流响应时间 (3微秒)；
 用故障消隐或自动重启选项标记故障状态；
 反相电流阻止功能选项。
FPF2108/09/10器件提供的反相电流阻止功能选项可保证电流的单向流动，这对那些直接连接电池或DC电源的系统来说是一个重要优势，因为电流必须单方向流动。另外，所有FPF21XX器件都具有很低 (小于1mA) 的关断电流以保护电池寿命。
功耗和空间问题是超便携设备设计者面对的主要挑战，这些应用包括全功能智能电话、高容量MP3播放器、新一代数码相机和笔记本电脑等。FPF21XX器件可于1.8V~5.5V的宽输入电压范围下工作，能优化系统功率利用率，从而延长电池使用寿命。扩展的工作电压范围也使这些器件适用于低压工业、电信和医疗设备等应用。除了节能优势外，飞兆半导体的综合IntelliMAX先进负载管理器件同时为设计者提供重大的空间和成本节省。与传统利用IC和多种有源和无源组件组成的分立解决方案比较，紧凑的IntelliMAX负载开关可在更小的空间内实现更多的功能，有助于节省宝贵的电路板空间、缩短产品面市时间，以及降低材料成本。
飞兆半导体提供多种相辅相成的产品以应付目前超便携式设计所面临的挑战。除了IntelliMAX器件外，举例说，飞兆半导体的LED 驱动器、开关调节器、LDO和RF功率放大器等产品都是专为优化电源效率而设计。飞兆半导体也提供可以满足不断出现的功能增强而要求的产品，包括μSerDesTM、USB收发器、模拟开关和逻辑电平晶体管。在尺寸和重量方面的小型化要求是超便携式应用设计者所面对的另外一些难题。为应对这项设计挑战，飞兆半导体开发了创新的DQFN、MicroPakTM、FLMP和BGA封装。
IntelliMAX FPF21XX器件备有小尺寸、低侧高SOT-23封装。这些无铅产品能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。飞兆半导体：www.fairchildsemi.com。