2014年5月26日--英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD（表面贴装）封装：ThinPAK 5x6。
移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望买到外形小巧但性能优越的产品。因此，制造商需要结构紧凑、散热良好和经济高效的半导体解决方案。而这些空间限制可以通过缩减板载组件的尺寸和重量加以解决。
据Strategy Analytics 2014年预测，全球智能手机市场在2013-2018年间预计每年将增长9.4%。
对于充电器而言，更小、更快、更高效的解决方案已成为一个明显趋势。ThinPAK 5x6封装的高度只有1mm、占板面积5mm x 6mm，体积相比传统SMD封装（如DPAK）缩小80%。这样，制造商就能灵活地设计更小巧的充电器。ThinPAK封装的寄生参数非常低——譬如源极电感比传统DPAK封装小，可以降低所有负载条件下的栅极振荡，并使MOSFET开关时电压过冲比传统SMD封装降低40%，这可以改进设备和系统的稳定性与易用性。
ThinPAK 5x6封装为工程师的PCB设计提供了更多灵活性和更好的开关性能，这不仅可以使功率转换更高效，还能缩小低功率适配器、灯具和超薄平板电视等应用的总体系统尺寸。在此之前发布的是ThinPAK 8x8封装，该封装在服务器和电信SMPS等高功率应用市场反响强烈。
供货情况
ThinPAK 5x6封装的工程样品现已开始供货，2014年9月开始量产。想了解更多有关英飞凌ThinPAK 5x6封装的信息，敬请访问www.infineon.com/ThinPAK5x6。
关于英飞凌
总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2013财年（截止到9月30日），公司实现销售额38.4亿欧元，在全球拥有近26,700名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。
英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约1700多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。www.infineon.com/press/
