奇梦达公司和南亚科技公司宣布已成功获得75nm DRAM 沟槽式(Trench)技术之验证，最小之制程尺寸为70nm, 第一个75nm之产品将为512Mb DDR2 内存芯片。此项新的技术平台和产品是双方共同在德国德累斯顿(Dresden) 和慕尼黑(Munich)的奇梦达开发中心所开发的。目前已经在奇梦达的德累斯顿12英寸厂生产线开始此项新一代 DRAM技术之试产。
负责奇梦达的市场和运作，也是管理委员会的委员之一的赛佛(Thomas Seifert)表示："在取得75nm DRAM 沟槽式技术能力并推出第一项相关产品后，在技术布局上，我们已达到一个重要的里程碑。此项75nm技术平台能够满足即将出现的各种高速接口所需之效能需求，例如在 DDR3或绘图产品方面的应用。"
南亚科技公司全球业务营销副总兼发言人白培霖博士表示："此项新产品所采用的新技术，最小之尺寸已达到目前最先进最微小的70nm，此新技术，将可获得更高的效能和密度，例如1Gb/2Gb DRAM，成本更具有竞争力。"
采用75nm技术的合格产品512Mb DDR2能够满足JEDEC定义的最高DDR2速度所需之效能需求，使用于高阶服务器和各种运算应用中，并展现出公司在75nm之技术能力，可应用在未来的高速DRAM产品上。75nm技术的推出，不仅对下一代之效能需求非常重要，亦可进一步改善奇梦达和南亚之成本架构。和之前的90nm技术相比较，75nm之工艺架构亦可进一步缩小芯片尺寸，因此，每一片晶圆将会多增加40%之产出。
负责奇梦达的市场和运作，也是管理委员会的委员之一的赛佛(Thomas Seifert)表示："在取得75nm DRAM 沟槽式技术能力并推出第一项相关产品后，在技术布局上，我们已达到一个重要的里程碑。此项75nm技术平台能够满足即将出现的各种高速接口所需之效能需求，例如在 DDR3或绘图产品方面的应用。"
南亚科技公司全球业务营销副总兼发言人白培霖博士表示："此项新产品所采用的新技术，最小之尺寸已达到目前最先进最微小的70nm，此新技术，将可获得更高的效能和密度，例如1Gb/2Gb DRAM，成本更具有竞争力。"
采用75nm技术的合格产品512Mb DDR2能够满足JEDEC定义的最高DDR2速度所需之效能需求，使用于高阶服务器和各种运算应用中，并展现出公司在75nm之技术能力，可应用在未来的高速DRAM产品上。75nm技术的推出，不仅对下一代之效能需求非常重要，亦可进一步改善奇梦达和南亚之成本架构。和之前的90nm技术相比较，75nm之工艺架构亦可进一步缩小芯片尺寸，因此，每一片晶圆将会多增加40%之产出。
