日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款应用于严苛环境的高温非易失性（nonvolatile）闪存器，该 SM28VLT32-HT 具有 4 MB 工作容量，无需对产品规格书规范以外的温度范围进行工业级组件的昂贵上筛选（up-screening）及认证测试。该器件不但可在极端温度下记录数据，还可确保在油气勘探、重工业以及航空等严苛应用环境中工作至少1000 小时。如欲了解更多详情或订购样片与 EVM，敬请访问：www.ti.com.cn/product/cn/sm28vlt32-ht 。
SM28VLT32-HT 的主要特性与优势：
•最宽的温度范围：唯一可在 -55 C 至 +210 C 温度范围内工作的非易失性闪存器；
•高可靠性：经过测试可在整个温度范围内终生保持稳健的读／写操作；
•更短的设计时间：无需外部组件，可帮助制造商快速安全地开发各种恶劣环境应用，将开发、测试与认证时间缩短 6 个月；
•小型增强型封装：SM28VLT32-HT 提供陶瓷扁平封装或确优裸片 (KGD)封装，允许在多芯片模块中集成小型封装，充分满足板极空间有限型系统的需求；
•串行接口：SPI 接口可简化设计与封装，减少引脚数。
封装与供货情况
采用 8 毫米 x 25 毫米陶瓷扁平封装的 SM28VLT32-HT 现已开始提供样片，其将于 2013 年第 1 季度提供 KGD 封装选项并投入量产。
工具与支持
HTFLASHEVM 评估模块建于增强型电路板上，可在更高温度下进行更便捷评估。
TI E2E™ 社区的高可靠性产品论坛可为客户提供支持，在这里工程师可向 TI 专家咨询问题。
高可靠产品的互补系列
SM28VLT32-HT 可对 TI 全系列模拟及嵌入式处理产品形成有力互补，充分满足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器与 SM320F28335-HT Delfino™ 数字信号控制器等高温、高可靠应用需求。
关于 TI 高可靠性高温组件
客户依靠 TI 高可靠专业技术以及业界最丰富系列的模拟与嵌入式产品提供完整的半导体解决方案与增值服务，充分满足工业、航空、航天、医疗以及消费类市场的各种极端环境或挑战需求。TI 提供的解决方案与服务支持 -55°C 至 220°C 的更广泛工作温度、抗辐射设计、基准控制、更长的产品使用寿命、抗老化性，以及符合严格军事标准的质量，提供 ITAR 流程支持与内部工艺技术。TI 高可靠封装技术涵盖陶瓷、塑料以及确优裸片 (KGD) 晶圆解决方案。更多详情：www.ti.com.cn/hirel。
关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 90,000 家客户，TI 致力打造更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。
TI 在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为 TXN。
更多详情，敬请查阅 http://www.ti.com.cn。
