高性能、高效率服务器、存储技术和绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周在旧金山举行的2013年英特尔信息技术峰会 (IDF13) 上推出了新的服务器和存储技术，能支持新的 Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2 系列处理器（先前称为 Ivy Bridge）。充分利用了英特尔最新处理器技术的新产品包括 FatTwin™、新 TwinPro²™ 系统、12Gb/s SAS3 解决方案、SuperBlade®、Xeon Phi™ 协处理器解决方案、超级存储 (SuperStorage)、超级工作站 (SuperWorkstations) 和嵌入式产品。另外，美超微的双处理器 (DP)、单处理器 (UP) 主板和最佳机箱服务器 Building Block Solutions® 提供更多选择和灵活性，用于构建完美的最佳计算解决方案。美超微新的更高效系统架构结合英特尔最新处理器，使性能比上一代解决方案改进了40%。通过一个简单的美超微 BIOS 3.0 闪速更新，现有解决方案还为新处理器的更新提供了一种简易方法。
美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示：“美超微再一次通过最佳最创新的绿色计算解决方案引领业界。这些解决方案能为英特尔的新 Ivy Bridge 处理器提供支持。我们在 FatTwin、TwinPro² 和 SAS3 12Gb/s 解决方案上的架构改进实现了最高的计算性能和能源效率，具有最高的 PCI-E、内存和存储 I/O 带宽，从而实现无与伦比的每瓦每美元每平方英尺性能。我们的新服务器、存储和工作站解决方案结合全球的充分整合与支持服务，能帮助机构在扩大业务时最小化总体拥有成本 (TCO) 和最大化投资回报 (ROI)。”
英特尔数据中心营销部门副总裁兼总经理夏农-鲍林 (Shannon Poulin) 说：“凭借英特尔 22nm 三栅晶体管技术，英特尔的 Xeon E5-2600/1600 v2系列处理器通过更强密度和功能整合将性能和效率推到新的水平。英特尔与美超微等伙伴密切合作，确保他们最新的计算解决方案能提供更高性能、效率和核心数，更低能耗以及安全性和 PCI-E 加速等更多功能。有了美超微快速扩大的产品线和全球业务，我们整合的技术创新能更快上市，帮助实现一个更绿色、更安全的计算环境。”
美超微将在2013年英特尔信息技术峰会展示其新的服务器和存储解决方案，包括最近发布的超高密度6U 112节点 MicroBlade。MicroBlade 具有超低功率八核 Intel® Atom™ C2000处理器（之前称为 Avoton）。该创新的新型微服务器架构实现了具有成本效益的、环保的可扩展性。
美超微在2013年英特尔信息技术峰会的展示包括：
•节能型 4U FatTwin™ (SYS-F617R3-FT)，经过优化能减少对制冷能力的需求，以及 4U 四节点 FatTwin，每1U 具有 8x 3.5" 热交换硬盘驱动器托架。
•4U 4x 热交换节点高性能计算 FatTwin™ (SYS-F627G3-FT+)，支持高达12x 的 Intel® Xeon Phi™ 7120P 协处理器。
•2U TwinPro2——4x 热插拔节点，每个节点支持2x Intel Xeon E5-2600 v2 处理器，高达1TB 内存的 16x DIMMs、1x PCI-E 3.0 (x16) 槽、2x 10GBase-T 或 GbE 端口、板上 QDR/FDR InfiniBand 和 6x 12Gb/s 热交换 2.5" SAS3 硬盘驱动器/固态硬盘。
•12Gb/s SAS3 存储解决方案，用于支持10x 2.5" 热交换硬盘驱动器/固态硬盘托架的1U (SYS-1027R-WC1R/WC1RT)、支持24x 2.5" 热交换硬盘驱动器/固态硬盘托架的2U (SSG-2027R-AR24NV)、具有八端口12Gb/s夹层模组 (AOM-S3108-H8) 的 Xeon E5-2600 v2 最佳双处理器主板 (MBD-X9DRW-CF31/-CTF31)，以及 PCI-E 3.0 附加卡 (AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8i, HBA/AOC-S3008L-L8e)，能为已有6Gb/s 硬盘驱动器/固态硬盘提供转移至 12Gb/s的即刻路径以及使性能提高30%的SAS3好处。
•3U MicroCloud 用于12节点 (SYS-5038ML-H12TRF)、8节点 (SYS-5038ML-H8TRF) 和未来的24节点 (SYS-5038ML-H24TRF) 配置，支持独立的可热交换节点、Intel® Xeon® E3-1200 v3 处理器、32GB内存、高达2x 3.5"或选择性 4x 2.5" 硬盘驱动器和 MicroLP 扩展。
•7U SuperBlade® 多功能解决方案，具有 20x 刀片支持、冗余白金级高效 (94%+) 电源供应、通过交换模块实现的高速连通性，包括56Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M)、FC/FCoE (SBM-XEM-F8X4SM)、10GbE (SBM-XEM-X10SM) 和 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+)，以及集中式远程管理软件。
oSBI-7127RG-E 刀片支持 2x Intel® Xeon Phi™、双 Intel® Xeon® E5-2600 v2 处理器、高达 256GB的内存、1x SSD 或 1x SATA-DOM，以及板上BMC（用于 IPMI 2.0 支持）。10x 刀片提供每 42U 机架高密度（120x Xeon Phi 和 120x CPUs）与性能（理论上170 万亿次每秒）。
o双节点双处理器 TwinBlade® (SBI-7227R-T2) 提供最高计算密度，每42U机架120 双 Xeon E5-2600 v2 处理器服务器，达到无与伦比的每双处理器节点0.35U。
•4U 高容量 Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L)，具有72x 3.5" SAS2 或 SATA3 硬盘驱动器和双 Intel® Xeon® E5-2600 v2 处理器（高达130W）。
•嵌入式1U紧凑型服务器 Building Block Solutions® (SYS-5018A-TN4, SYS-5018A-FTN4)，针对 Intel® Atom™ C2000 处理器产品系列（先前称为 Avoton 和 Rangeley）进行优化，旨在实现更低能耗（低于20W），小型存储和服务器应用以及运用了英特尔 QuickAssist 技术的入门级通信设备。
•双处理器 (DP) 主板具有 Intel® Xeon® E5-2600 v2 系列处理器支持，以及多种设计优化，包括对高达150W TDP 中央处理器的支持、高达1866MHz 内存（单通道 DIMM），更多 PCI-E 3.0 加速、增加了10%的虚拟化性能，以及具有操作系统保护 (OS Guard) 和安全钥匙 (Secure Key) 技术的更多安全功能。
oX9DRL-EF – 嵌入式小尺寸主板结构
oX9DRX+-F – 11x PCI-E 槽
oX9DAX-7F – 超高硬件加速、工作站
oX9DRD-EF – 数据中心优化
oX9DR7-TF+ – 24x DIMM、应用优化、存储、大数据
oX9DRG-QF – Quad Xeon Phi 工作站
oX9DRG-HF+II – 16x DIMM、更多 Xeon Phi 密度
•单处理器 (UP) 主板在多种设计优化解决方案中具有 Intel® Xeon® 处理器 E5-2600/1600 v2、E3-1200 v3、第四代 Intel® Core™ 和 Intel Atom™ 处理器 C2000 支持。
oA1SAi-2750F – Mini-ITX Intel® Atom™ "Avoton" 八核短小型服务器应用
oA1SRi-2758F – Mini-ITX Intel® Atom™ "Rangeley" 八核通信服务器
oX9SR 系列支持 Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2 处理器，以实现更快内存速度 (1866MHz) 和更高虚拟化性能
oX10SLV – Mini-ITX for Embedded
oX10SL7-F – MicroATX "Haswell"，具有 8x SAS 6Gb/s 端口以实现高性能存储
oX10SLA-F – ATX 具有 5x 传统5V 槽，用于 A/V 应用
oX10SLM+-LN4F – MicroATX 具有 4x LAN 控制器和虚拟化，针对联网/防火墙应用和数据中心进行了优化
oX10SLH-F – MicroATX 具有 VHD（虚拟托管桌面）支持和七年长寿命。
oC7Z87-OCE – ATX 支持 Intel® 第四代 Core™ i3/i5/i7 处理器和超频
•高带宽 10-Gigabit 以太网架顶式交换机：24端口 SSE-X24S 和新的48端口 SSE-X3348T/TR 10GBASE-T 交换机。加上具有以太网供电 (PoE) 功能的流行的万能52端口 SSE-G2252P 。
•美超微的系统管理软件套装为集群、服务器或处理器、系统健康监测 (SuperDoctor® 5) 和更多带外管理设施提供复杂电源管理 (SPM)，这些设施提供批 BIOS 更新和供应 BIOS 系统设置 (SUM)，利用了底板管理控制器 (BMC) 且不影响应用性能。
请于9月10日至12日在西莫斯克尼会议中心 (Moscone West Convention Center) 举行的2013年英特尔信息技术峰会上前往 #500 & #826 展位参观美超微，观赏该公司最新的 Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2解决方案。关于美超微全部系列的高性能服务器和存储解决方案，请访问： www.supermicro.com 。
美超微电脑股份有限公司简介
领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于数据中心、云计算、企业 IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器 Building Block Solutions®（模块化架构解决方案）的全球首要供应商。美超微致力于通过其“We Keep IT Green ® ”计划来保护环境，并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。
