2014年4月10日--意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。
UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。
M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研制下一代超小轻型笔记本和平板电脑LCD模组的最佳器件。这款16Kbit的存储器兼容400kHz和100kHz I2C™总线模式（I2C™-bus modes），字节或页写时间最大值为5ms，读写模式功耗极低，仅为1mA，待机功耗为1µA。意法半导体还将在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM产品。
M24C16-FMH6TG已投入量产，采用UFDFPN5封装。
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关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活（life.augmented）的理念。
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