2014年12月22日--e.MMC全称为embeded MultiMedia Card，是MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机和移动嵌入式产品为主。e.MMC是一种嵌入式非易失性存储器系统，由闪存和闪存控制器两部组成。e.MMC的一个明显优势是在封装中集成了一个闪存控制器，它采用JEDEC标准BGA封装，并采用统一闪存接口管理闪存。由于e.MMC简化了存储器的设计，NAND Flash芯片和控制芯片以MCP技术封装在一起，省去零组件耗用电路板的面积，同时也让手机厂或是计算机大厂在设计新产品时的便利性大，由于采用标准封装，e.MMC也很容易升级，并不用改变硬件结构。
Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza
在手机、平板电脑市场，e.MMC受到青睐，相比高速、昂贵的SSD存储系统，制造商更喜欢物美价廉的e.MMC存储器产品，虽然性能方面e.MMC比SSD逊色不少。
与消费类市场不同，e.MMC闪存在工业嵌入式市场更加看重可靠性。工业客户不仅要求闪存可以工作在-40摄氏度至85摄氏度的环境下，更要求闪存具备长寿命和突然掉电保护这样的功能(在消费类市场，突然掉电导致的数据灾难比比皆是) 。因此，针对供应嵌入应用的e.MMC解决方案必须在可靠性方面让客户安心才行。
2014年11月12日， Spansion 公司（NYSE：CODE）宣布推出面向消费、通信和工业设备市场的工业级e.MMC NAND闪存系列。Spansion的e.MMC NAND闪存提供8GB和16GB存储密度，工作温度范围为-40度到+85度，可满足上述市场对可靠、更高密度存储日益增长的需求。最新推出的Spansion e.MMC闪存系列完善了Spansion领先业界的并行和串行NOR闪存以及面向嵌入式应用的SLC NAND闪存产品组合。
Spansion e.MMC解决方案：包含了坏块管理和磨损平衡技术
Spansion e.MMC闪存采用高密度的MLC NAND，可配置为多种模式，以实现更高的可靠性、数据安全性以及更好的数据保护。该系列的控制器、固件和产品装配是专为注重品质的Spansion嵌入式系统客户而设计的。这些产品通过了NAND、控制器和e.MMC模块的严格认证和鉴定，满足Spansion世界一流的品质要求。
Spansion e.MMC S4041-1B1系列支持JEDEC e.MMC 4.51指令集以及现场固件升级、健康自我监测、自动后台运行等e.MMC 5.0功能。Spansion严格的突然掉电测试可确保在掉电发生时为数据提供最高等级的保护。该固件专为提升嵌入式应用的性能而优化，可为目标客户群提供更长的产品使用寿命。
“我们的目标不是替代闪存芯片的主控制器，因为客户现在遇到一个挑战：由于NAND闪存技术更新非常快，每一次技术的变革都需要使用新的主控制器来跟进。我们和客户都希望主控制器不要那么频繁的来做调整。这同时也是e.MMC产品的优势。” Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示。
S4041-1B1产品支持Spansion的存储器诊断工具包。存储器诊断工具包是一个诊断、分析、配置和编程工具包，旨在帮助工程师验证他们的嵌入式应用的Spansion存储解决方案。该工具包可简化配置和e.MMC的验证，从而帮助客户缩短存储器验证周期。
Touhid Raza 认为“面向工业、医疗、网络和耐用型消费产品的嵌入式系统要求严格，同时，消费者始终将数据保护和可靠性置于首位。与Spansion所有产品一样，S4041-1B1系列在开发时已将这些要求考虑在内。标准的e.MMC接口和特性提升了其易用性，而且其专有特性和对存储器诊断工具包的支持方便用户在最严格的平台上进行验证和设计。”
另悉，Spansion e.MMC 8GB和16GB版本的Spansion S4041-1B1现已投入量产，主要针对现有的新技术和新平台产品。封装选项包括153 BGA (0.5mm球间距)和100 BGA (1.0mm球间距)。温度范围选项包括-25到+85度，以及 -40 到 +85度。Spansion计划将来推出4GB（针对旧平台）、32GB和64GB密度版本。
