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家用宽帶接取技术大跃进

时间:2005-08-02 00:00来源:compotechasia.com 作者:admin 点击:
文/任苙萍



就xDSL分众市场剖析,In-Stat/MDR的市场研究公司在2004年年底所发布的研究报告显示,ADSL市场是一个竞争激烈的市场,且IC的平均售价波动幅度很大;虽然这个市场在2008年之前仍将持续小幅增长,但在2005年即会开始向ADSL2+技术推进,并将从基本的ADSL宽频调制解调器向整合型的居家网关过渡,其芯片将更趋复杂。另In-Stat/MDR也发现:DSL市场正在从主要应用ADSL(异步数字用户回路)技术,朝向VDSL(Very high bit rate Digital Subscribers Line,超高速非对称型数字用户回路)技术演进。至2008年时,VDSL IC之整体营收预期将达到5亿美元的水准,代表一年将达到7,000万个输出入埠口(ports)的出货量;相较于2004年的6,000万美元之年营收和1,200万的ports输出,明显有大幅度的成长。



ADSL2/2+:ADSL的升级版

由于第一代ADSL技术也渐渐出现一些商务应用上的弱点,其中包括较低的下行传输速率,难以满足一些高速业务的需求;传输线路诊断支持能力薄弱,造成客户端问题解决和系统维护的不便;为了克服这些第一代ADSL技术上的问题,ITU-T(国际电讯联盟International Telecommunications Union)于2002年6月和2003年1月分别推出了ADSL2(G.992.3)和ADSL2+(G.992.5)两个新一代的标准。ADSL2及ADSL2+在原有的ADSL基础上增加了一些新的规范和功能,在传输效能以及业务涵盖能力方面得到相当大的改善,在远程线路侦测与诊断的支持能力也更加完整,这些全新的功能将更有利于宽频应用更快速的发展。



主要的ADSL2/2+芯片供应厂商有TI、Conexant、Broadcom、ST、Infineon、Centillium、ADI 以及中国台湾地区的TrendChip(诚致科技)等,由于新一代ADSL2及ADSL2+技术标准在2002年中及2003年初才分别定义完成,并通过ITU的认可,有鉴于各家ADSL2/2+芯片彼此之间互联、互通性等问题尚待解决,UNH(University of New Hampshire)和ETSI等机构积极推动芯片厂商和局端设备厂商的互联、互通性测试,经过多次PlugTest活动与芯片商之交互测试,ADSL2+芯片组的兼容性问题已逐渐解决。不容忽视的问题是,现阶段第一代ADSL用户仍持续增加,为了与原有的ADSL用户兼容,ADSL2/2+局端设备必须同时支持G.992.1、G.992.3和G.992.5标准,才能达到新旧用户兼容并续的营运模式。只有客户端与局端设备芯片完整地实现G.992.3和G.992.5标准所定义的规范,并与G.992.1标准兼容,互通性问题才能得到解决;新一代ADSL2/2+技术的商业应用规模才能延续ADSL的成长态势。



像STMicroelectroinics(意法半导体)便新推出局端设备设计的CopperWing12e芯片组样品和参考板。这款预计在年底量产的芯片整合了增强型ATM/IP处理器,使连接速度加快,实时处理能力强;并新增了GMII(千兆位媒体独立接口)以太网接口,为把信号从多个用户连接传向高速骨干网的局端设备确立了新的标准。



ST新的芯片组CopperWing12e支持多种ADSL标准,包括过去的协议以及新的高阶功能,例如,把用户回路延长20,000英尺(6.6km)以外的Reach Extended ADSL(G.992.3 Annex L)和传输速率高达的Enhanced Upstream(G.992.3 Annex M)等协议。



ST的新产品包括一个48信道IP DSLAM(数字用户线路接入多任务器)线路板的参考设计,在这个电路板中,四个STLC61266组件利用两个千兆位以太网接口以串行方式连接在一起。此外,ST提供一个软件包以及专用的软件开发工具,供用户在PerFlow处理器上实施和定制自己专有的功能。ST现已可提供整套的CopperWing12e开发工具测试样品,新产品将于2005年第四季度开始量产。

  

VDSL2:终极xDSL技术

缘于日韩和北美相关服务增长所带动的VDSL,可谓是DSL产业近来镁光灯的焦点;而日前由ITU-T所认同的的全新传输标准--VDSL2(G.993.2),更有 “终极DSL技术” 之称,乃以DMT(Discrete Multi-tone Modulation)技术为基础,是Triple Play服务上的一项关键技术,应用范围包括多频道HDTV、在线/随需游戏与影像、VoIP,以及高速因特网等。



全新的VDSL2标准结合了三个功能特性,是使其能够成功进行大量装设的先决条件。首先,如ADSL一样,有强化式的长距离环状涵盖范围效益。再者,在短距环状范围下做超高数据数据之传输,如Dual Latency、Dual Interleaving、或Pre-Emption之功能特性的成熟精密的服务品质(QoS);只有在结合所有三个元素之下,才能推出大规模的Triple Play服务,达到终端客户对无干扰的影像传输和系统业者等级的VoIP.之品质期望。



DSL Forum的董事会成员Tom Starr表示,VDSL2技术是未来DSL业务成功的一个重要关键。VDSL2结合了更高的位传输率和加强式的QoS控制,以及如有ADSL般的长距离涵盖范围,使它非常适合快速变动的电讯环境,并让系统业者和服务提供者从Triple Play服务中获得更好的营收。



采用ADSL2+技术提供长距离的传输,同时将VDSL之高数据数据传输率从70/30 Mbit/s加强至对称式100 Mbit/s的VDSL2,为了能在高达350m的范围中达到如此高的传输率,VDSL2之频谱已经从12 MHz增加至30 MHz;同时为满足系统业者对中高环状传输之市场需求,传输之功率也已经增加至20dBm,还采用了回音信号抵消技术(echo cancellelling techniques),在长距离的应用上提供如ADSL一般的效益。另为能有效的使用传输率和频宽,VDSL2还采用了弹性的信号框(framing)以及在线重新架构的方式,例如Seamless Rate Adaptation(SRA)和Dynamic Rate Repartitioning(DRR)等。



最高速度与最大弹性的竞逐

以往在VDSL IC市场出货量排名第一位的英飞凌,面对Ikanos通讯公司和以色列厂商Metalink的急起直追,近日再接再厉推出延伸性VDSL2/ADSL2+ 端对端解决方案--VINAX,是业界第一个完全符合VDSL2的芯片组,其标准已获得国际电讯连盟International Telecommunications Union(ITU)所认可。该产品充分运用高达30MHz的完整VDSL2频谱,VINAX能铜在线推动对称式的100Mbit/s传输率,范围超过350m(1150英尺),比现有的VDSL解决方案有超过一倍的环状涵盖范围效益。VINAX之弹性VDSL2/ ADSL2+ 架构可让系统厂商达到全球市场的宽频使用需求,采用单一的硬件平台就能提供分布全球的广泛Triple Play服务。



英飞凌在2004年已有超过600万个ports出货量(约占了1/2的市场);运用其在ADSL2+技术上的卓越专业优势,上个月甫于日本横滨Broadband World Forum和美国芝加哥SuperComm 2005中正式展出的VINAX,能确保最高的ADSL2+ 回朔兼容性以及互相运作性,提供VDSL2一个非常顺畅的设备配置。使用者在家中继续使用他们的ADSL/2/2+调制解调器的同时,VINAX可让系统服务供货商以无接缝的方式,将它们的DSL网络升级;只要逐步将中央办公室或街上机柜中的线路卡(line card)更换成VDSL2即可。

  

兼顾局端和客户端的需求

英飞凌的VDSL2芯片组提供完整的端至端解决方案,专门设计给频宽为30MHz的完整VDSL2使用。多频道的Central Office(CO)芯片组采用两颗芯片之架构,可让在CO内以及在Remote Terminal (RT)的线卡(line cards)密度达到48个完全速率的VDSL2输出入埠口。在背板上的MII、R-MII、S-MII、SS-SMII、POSPHY-L2、以及Utopia-L2接口提供了完整的弹性,结合了内建的AAL5互相运作功能,让系统厂商和电讯供货商在现有的Ethernet和ATM网络中装设VDSL2/ADSL2+ l线卡。



为能增加服务的速度和范围,VINAX解决方案还整合了一个2-port的bonding机制,让服务供货商可以百分之百涵盖到他们的客户。在使用Echo Canceller运算方式、Time Domain Equalization以及最大达到20 dBm之线功率(line power)时,皆能确保有如ADSL般的长距离涵盖范围。所有服务组合和区域性之需求都可运用单一硬件平台,以适当的软件架构而达到。



在客户设备端Customer Premises Equipment (CPE),英飞凌提供一个完全符合标准的VDSL2单晶解决方案,适用于简单桥式调制解调器以及网关存取之应用。此VINAX-CPE可整合至其最新的WildPass 无线网络处理器,以得到一个完整可立即装配的VDSL2/ADSL2+网关参考设计。VINAX-CO采用BGA/TSSOP封装方式。VINAX-CPE则采用LBGA之封装。目前已开始提供样品,预计在2005年的第三季开始量产。



(详细内容请看七月刊……) (责任编辑:admin)
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