有线和无线通讯半导体供应商Broadcom公司(Nasdaq: BRCM)今天发布了万兆以太网(10GbE)物理层(PHY)芯片,超越了美国电气电子工程师学会(IEEE)对局域网(LANs)和广域网(WANs)严苛的要求,并提供了业界最小功率的解决方案。这个新的物理层(PHY)芯片能够在现有的同步光纤网络(SONET)/同步数字体系(SDH)骨干网上传输万兆(10GbE)数据,从而进一步拓展了Broadcom公司业界领先的以太网平台,极大提高了在功率、成本和电路板级和模块方面应用的效率。通过业界首次在物理层是支持Broadcom® StrataXGS® III 服务感知流量控制(SAFC)协议,客户可以为局域网和广域网光线链路上的流量设定优先级。
据Dell'Oro市场调查公司预测,万兆市场前景看好,万兆端口的销售量将从2006年的854,000个增加到2007年的187万个。这是由于语音、数据和视频的融合使带宽的需求大大增加所致。数据类型多样化,端口数目众多,意味着网络需要变得越来越灵活,以便与LAN和SONET/SDH骨干网接口,在不同城市和大都市间提供更高速的连接。
“由于SONET/SDH是高速网络连接的基础,Broadcom 已稳步构建了产品组合,为万兆LAN到SONET/SDH网络提供物理层接口支持,”Linley 集团高级分析师Jag Bolaria称, "有了Broadcom在以太网和SONET领域的领先地位,辅之以其系统级的专业知识,新的低功率万兆LAN/WAN物理芯片定能在客户中获得良好的反响。"
新发布的是Broadcom BCM8705 10GbE LAN/WAN PHY芯片, 在WAN模式下,只需耗电1.1瓦, 而在LAN模式下,只需耗电0.9瓦,功率消耗极大降低,解决了设备设计人员的一大难题。在WAN模式下,BCM8705通过XAUI接口从媒体接入控制器(MAC) 或交换机处获取万兆数据,并将以太网流量映射到OC-192桢,将系列数据通过XFI连接接口传输至SONET 骨干网,并同时满足国际电联(ITU)对SONE/SDH远程网的严苛标准及国际电气电子工程师协会(IEEE)对万兆以太网的标准。
"引入这种创新性低功率的BCM8705 10GbE LAN/WAN物理层芯片(PHY), Broadcom 利用其在以太网系统方面的专业特长及其在SONET/SDH市场的领先地位开发出的一种顶级产品,帮助客户减少系统设备实现最终的简单化",Broadcom公司光纤业务产品线高级经理Bob Salem表示,"我们很高兴看到一种真正的LAN/WAN PHY解决方案最终推向市场,而这一方案正是来自Broadcom公司,我们感到非常欣慰。"
BCM8705 10GbE LAN/WAN PHY 芯片具有无与伦比的独特功能。这些功能包括:
支持业务感知的流量控制:与Broadcom的以太网交换产品相配套,BCM8705支持SAFC,客户从而可以确定每个万兆以太网数据包的优先级依次处理。
WAN模式下支持巨型封包,以便传输大型数据文件。
完整的SONET/SDH性能监控功能块,包括连接外部控制器的一系列专用端口(ITU网络大多如此要求)。
具有多种不同环回模式的n-芯片内置测试生成器和检测器,可对物理层进行独立诊断。
分级设备功率模式,以最大程度减少功率突发电流或热插拨应用。
小型无铅包装,13 x 13毫米的塑料BGA,节省PCB空间,并可支持高密度线卡应用。
购买渠道及定价
一些早期用户正在使用BCM8705 10GbE LAN/WAN PHY 样品,定价为OEM价格每颗70美元。批量生产有望在2006年第二季度开始。
Broadcom在2006年3月7日至9日于加利福尼亚的阿纳海姆会议中心召开的2006年光纤通讯研讨会及展览会/美国光纤工程师大会(OFC/NFOEC)展示了该产品。
Broadcom 还有两个万兆上行模块,八个万兆口交换机,XFP和BCM8705评估板等多种选择供客户设计参考,加速产品上市时间。