领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科”），日前宣布正式推出V330 OpenFlow交换机参考系统，提供从核心芯片、标准ToR交换机硬件到系统软件设计的完整解决方案。该系统采用业界成熟的OpenvSwitch (简称“OVS”)协议栈作为SDN北向接口与控制器连接，并已在中国有成熟应用，其开放的SDK和软件系统，使客户能够方便的进行二次开发，从而促进SDN/OpenFlow在中国乃至全球的发展。
随着云网络的发展、开放、可控、安全成为了新一代网络的基本诉求。SDN/OpenFlow技术和概念的出现，正是为解决这些问题。随着SDN/OpenFlow的兴起，将网络设备定义在数据转发层面，降低了控制层面的复杂处理，重新塑造了网络的生态环境，要求网络设备提供更高性价比的转发能力，从而进一步强化了交换芯片在网络设备中的核心地位。盛科作为全球少数几家以太网商用交换芯片的提供商，很早就看到了这一发展趋势，并加入了开放网络基金会（ONF），积极部署“云”网络战略，以期抓住产业生态环境变革的机会，引领中国新一代网络的发展。同时，盛科采取灵活的商业模式，除了提供芯片和SDK层面的产品，还提供整体的软硬件解决方案，最大限度为客户缩短产品研发周期和降低研发投入，从而推动新技术的的普及和发展。
盛科的合作伙伴，SDN解决方案提供商云杉网络的研发副总张天鹏表示：“盛科的OpenFlow交换机解决方案是业界最好的方案之一，在国内是第一家，我们通过与盛科合作，已经开始为数据中心的客户提供多种基于SDN的整体解决方案。”
V330 OpenFlow交换机参考系统基于盛科自主研发的TransWarpTM系列核心交换芯片，采用了成熟的ToR交换产品硬件平台，整合开源的OVS，在此基础上优化和开放SDK源代码以支持更开放的网络环境。在与网络控制器的接口上，采用业界最成熟的开源OVS协议栈作为SDN北向接口，能够与当前各主流的控制器连接。凭借盛科芯片的灵活架构和强大处理能力，V330提供88G的线速转发能力，支持多达2.5K的复杂流表，支持包括以太网二层到四层信息的编辑，多出口编辑等更为全面的OpenFlow动作，同时实现了包括NvGRE，MPLS隧道等多种封装技术，使得SDN/OpenFlow能够在更大范围得到部署。
盛科商务拓展副总经理古陶表示：“V330从去年开始开发，目前已经通过合作伙伴在国内的数据中心开始部署，并且在日本、美国等多个在SDN领域最知名的设备厂商和控制器厂商那里接受评估测试，得到了客户的好评。在V330之后，盛科将会推出一系列新的芯片和系统软硬件产品。明年底将会完成高密度10GE芯片的研发，占据“云”网络的尖端，同时提供自己的“云”Fabric方案。在软件上，随着开源OVS项目的进展，盛科也会升级相应的应用API和SDK，提供和业界标准兼容的网络服务。‘云’网络的发展已经不可逆转，盛科作为以太网芯片的新军，轻装上阵，本着一颗“中国芯”希望能从网络设备的核心器件层面，为构建新一代开放、可控、安全的网络贡献自己的力量。”
关于盛科
盛科公司自成立以来，一直致力于成为核心芯片级定制化网络解决方案的合作者和提供者。盛科已成功研发并推出了双栈万兆核心交换芯片CTC6024，高扩展背板交换网络芯片CTC8032和基于CTC6024基础研发的第二代以太网路由交换核心芯片CTC6048，可构建从固定配置到全分布式架构的多种系统形态。基于CTC6024/CTC6048/CTC8032芯片系列,盛科自主研发了完整的自下而上的系统交换平台。盛科为客户提供灵活的合作方式，客户可以根据不同的需要，选择基于芯片、板卡、系统、License 等多种合作模式。
如欲了解更多信息，请访问www.centecnetworks.com。
随着云网络的发展、开放、可控、安全成为了新一代网络的基本诉求。SDN/OpenFlow技术和概念的出现，正是为解决这些问题。随着SDN/OpenFlow的兴起，将网络设备定义在数据转发层面，降低了控制层面的复杂处理，重新塑造了网络的生态环境，要求网络设备提供更高性价比的转发能力，从而进一步强化了交换芯片在网络设备中的核心地位。盛科作为全球少数几家以太网商用交换芯片的提供商，很早就看到了这一发展趋势，并加入了开放网络基金会（ONF），积极部署“云”网络战略，以期抓住产业生态环境变革的机会，引领中国新一代网络的发展。同时，盛科采取灵活的商业模式，除了提供芯片和SDK层面的产品，还提供整体的软硬件解决方案，最大限度为客户缩短产品研发周期和降低研发投入，从而推动新技术的的普及和发展。
盛科的合作伙伴，SDN解决方案提供商云杉网络的研发副总张天鹏表示：“盛科的OpenFlow交换机解决方案是业界最好的方案之一，在国内是第一家，我们通过与盛科合作，已经开始为数据中心的客户提供多种基于SDN的整体解决方案。”
V330 OpenFlow交换机参考系统基于盛科自主研发的TransWarpTM系列核心交换芯片，采用了成熟的ToR交换产品硬件平台，整合开源的OVS，在此基础上优化和开放SDK源代码以支持更开放的网络环境。在与网络控制器的接口上，采用业界最成熟的开源OVS协议栈作为SDN北向接口，能够与当前各主流的控制器连接。凭借盛科芯片的灵活架构和强大处理能力，V330提供88G的线速转发能力，支持多达2.5K的复杂流表，支持包括以太网二层到四层信息的编辑，多出口编辑等更为全面的OpenFlow动作，同时实现了包括NvGRE，MPLS隧道等多种封装技术，使得SDN/OpenFlow能够在更大范围得到部署。
盛科商务拓展副总经理古陶表示：“V330从去年开始开发，目前已经通过合作伙伴在国内的数据中心开始部署，并且在日本、美国等多个在SDN领域最知名的设备厂商和控制器厂商那里接受评估测试，得到了客户的好评。在V330之后，盛科将会推出一系列新的芯片和系统软硬件产品。明年底将会完成高密度10GE芯片的研发，占据“云”网络的尖端，同时提供自己的“云”Fabric方案。在软件上，随着开源OVS项目的进展，盛科也会升级相应的应用API和SDK，提供和业界标准兼容的网络服务。‘云’网络的发展已经不可逆转，盛科作为以太网芯片的新军，轻装上阵，本着一颗“中国芯”希望能从网络设备的核心器件层面，为构建新一代开放、可控、安全的网络贡献自己的力量。”
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盛科公司自成立以来，一直致力于成为核心芯片级定制化网络解决方案的合作者和提供者。盛科已成功研发并推出了双栈万兆核心交换芯片CTC6024，高扩展背板交换网络芯片CTC8032和基于CTC6024基础研发的第二代以太网路由交换核心芯片CTC6048，可构建从固定配置到全分布式架构的多种系统形态。基于CTC6024/CTC6048/CTC8032芯片系列,盛科自主研发了完整的自下而上的系统交换平台。盛科为客户提供灵活的合作方式，客户可以根据不同的需要，选择基于芯片、板卡、系统、License 等多种合作模式。
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