2003 年10月31日，北京讯
为帮助移动设备制造商与无线运营商降低部署移动数据服务的成本及复杂性，Sun 微系统公司（Sun）与德州仪器 (TI) 通力合作，将于 2004 年第二季度共同为 2.5G 与 3G 网络提供优化的端到端无线解决方案。这一行动标志着合作就此拉开帷幕，它将有助于增加对会聚语音与多媒体无线设备的需求，并且为 OEM 厂商、无线运营商及应用开发商创造全新的创收机遇。
TI 负责无线芯片组业务的副总裁兼总经理 Rick Kornfeld 说：“基于开放式标准平台进行广泛部署引人注目的新型应用将拉动消费者对 2.5G 与 3G 无线手持终端和服务的需求。我们非常高兴与Sun进行紧密合作，通过提供用于 TI 的 TCS 无线芯片组及 OMAP™ 应用处理器上的全面端到端 Java 解决方案和优化的 Java 技术以加速无线市场的发展。”
作为此次合作的一部分内容，TI 特许 Sun 的 Connected Limited Device Configuration HotSpot™Implementation (CLDC HI) 集成到用于 GSM/GPRS、EDGE、CDMA 与 UMTS 手持终端的TCS 芯片组系列产品及无线 OMAP 应用处理器中，此举旨在降低基于 Java™ 技术的手持终端产品的复杂性，并进一步确保增强消费者的体验。TI 计划于2004 年第二季度推出全面的 GPRS 芯片组和包括 Sun CLDC HI的手持终端参考设计。
Sun与 TI正鼎立合作，使移动信息设备功能概述 2.0 (MIDP 2.0) 在 TI 的 TCS 无线芯片组与 OMAP 处理器上得以最优化地实施。这些合作将可简化那些经优化后,支持 Java 技术的设备的设计，从而不仅降低了移动设备制造商的开发成本，而且还加速了产品的上市进程。可与 TI OMAP 平台上 CLDC HI 进行互操作的 MIDP 2.0 有望于 2004 年第二季度由 Sun 推出。
两家公司计划在带有 Sun 内容交付服务器软件 (Content Delivery Server)的 OMAP 平台上验证该款优化的 Java 实施状况，以降低移动运营商在部署基于 Java 技术的移动数据服务过程中的复杂性。Sun 的 Java Mobility Advantage Program™ 及 Sun™ 内容交付服务器软件与 TI 的 TCS 无线芯片组、OMAP 应用处理器和参考设计完美结合，将为部署 Java 应用与服务提供高性能的集成式端到端解决方案。
Sun 负责移动系统集团的副总裁 Alan Brenner 说：“移动设备制造商与无线运营商将 Java 视为能在开发及部署移动数据服务中提供极高价值的业界领先技术。Sun 与 TI 强强联手，通过使用广泛的 Java 应用与内容以加速部署支持 Java 技术的手持终端与服务，这将为OEM 厂商、无线运营商及开发商提供了全新的创收机遇。除此次合作外，我们还期待与 TI在将更高级 Java 内容应用于各种手持终端市场的项目上进行合作。”
Sun 日前宣布其移动 Java 设备的销售量超过 1.2 亿个，标志着销售额上一个新的里程碑。该里程碑得益于全球 70 多家运营商提供了 200多种支持 Java 技术的手持终端，这个数字自六月以来增长了35%。
TI——打造无线核心技术的先锋
TI 堪称无线半导体领域的领先制造商，不仅提供当今无线领域的核心技术，而且还构建了面向未来的解决方案。TI 提供了适用于所有通信标准、无线局域网、蓝牙与超宽带的广泛芯片及软件，并拥有驰骋手持终端与基站领域达 15 年之久精深的无线系统专业技术。从定制解决方案到交钥匙解决方案，其中包括全套芯片组与参考设计、OMAP 应用处理器、核心数字信号处理器以及基于先进半导体工艺的模拟技术等， TI 倾力打造了一个极具个性化的、智能的、无缝的无线世界。
为帮助移动设备制造商与无线运营商降低部署移动数据服务的成本及复杂性，Sun 微系统公司（Sun）与德州仪器 (TI) 通力合作，将于 2004 年第二季度共同为 2.5G 与 3G 网络提供优化的端到端无线解决方案。这一行动标志着合作就此拉开帷幕，它将有助于增加对会聚语音与多媒体无线设备的需求，并且为 OEM 厂商、无线运营商及应用开发商创造全新的创收机遇。
TI 负责无线芯片组业务的副总裁兼总经理 Rick Kornfeld 说：“基于开放式标准平台进行广泛部署引人注目的新型应用将拉动消费者对 2.5G 与 3G 无线手持终端和服务的需求。我们非常高兴与Sun进行紧密合作，通过提供用于 TI 的 TCS 无线芯片组及 OMAP™ 应用处理器上的全面端到端 Java 解决方案和优化的 Java 技术以加速无线市场的发展。”
作为此次合作的一部分内容，TI 特许 Sun 的 Connected Limited Device Configuration HotSpot™Implementation (CLDC HI) 集成到用于 GSM/GPRS、EDGE、CDMA 与 UMTS 手持终端的TCS 芯片组系列产品及无线 OMAP 应用处理器中，此举旨在降低基于 Java™ 技术的手持终端产品的复杂性，并进一步确保增强消费者的体验。TI 计划于2004 年第二季度推出全面的 GPRS 芯片组和包括 Sun CLDC HI的手持终端参考设计。
Sun与 TI正鼎立合作，使移动信息设备功能概述 2.0 (MIDP 2.0) 在 TI 的 TCS 无线芯片组与 OMAP 处理器上得以最优化地实施。这些合作将可简化那些经优化后,支持 Java 技术的设备的设计，从而不仅降低了移动设备制造商的开发成本，而且还加速了产品的上市进程。可与 TI OMAP 平台上 CLDC HI 进行互操作的 MIDP 2.0 有望于 2004 年第二季度由 Sun 推出。
两家公司计划在带有 Sun 内容交付服务器软件 (Content Delivery Server)的 OMAP 平台上验证该款优化的 Java 实施状况，以降低移动运营商在部署基于 Java 技术的移动数据服务过程中的复杂性。Sun 的 Java Mobility Advantage Program™ 及 Sun™ 内容交付服务器软件与 TI 的 TCS 无线芯片组、OMAP 应用处理器和参考设计完美结合，将为部署 Java 应用与服务提供高性能的集成式端到端解决方案。
Sun 负责移动系统集团的副总裁 Alan Brenner 说：“移动设备制造商与无线运营商将 Java 视为能在开发及部署移动数据服务中提供极高价值的业界领先技术。Sun 与 TI 强强联手，通过使用广泛的 Java 应用与内容以加速部署支持 Java 技术的手持终端与服务，这将为OEM 厂商、无线运营商及开发商提供了全新的创收机遇。除此次合作外，我们还期待与 TI在将更高级 Java 内容应用于各种手持终端市场的项目上进行合作。”
Sun 日前宣布其移动 Java 设备的销售量超过 1.2 亿个，标志着销售额上一个新的里程碑。该里程碑得益于全球 70 多家运营商提供了 200多种支持 Java 技术的手持终端，这个数字自六月以来增长了35%。
TI——打造无线核心技术的先锋
TI 堪称无线半导体领域的领先制造商，不仅提供当今无线领域的核心技术，而且还构建了面向未来的解决方案。TI 提供了适用于所有通信标准、无线局域网、蓝牙与超宽带的广泛芯片及软件，并拥有驰骋手持终端与基站领域达 15 年之久精深的无线系统专业技术。从定制解决方案到交钥匙解决方案，其中包括全套芯片组与参考设计、OMAP 应用处理器、核心数字信号处理器以及基于先进半导体工艺的模拟技术等， TI 倾力打造了一个极具个性化的、智能的、无缝的无线世界。
