卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor）推出其突破性的ZL™50111分组处理器系列产品，为业界提供大容量TDM-to-IP/Ethernet 互联解决方案。
卓联公司新推出的器件能够通过IP/Ethernet网络支持大容量TDM业务流，其高达32个T1/E1业务流的支持能力使其成为目前业界容量最大的分组处理器。同时，其语音质量和业务灵活性达到了与传统基于TDM的电话网络一样的水平。
ZL50111系列共有三款标准兼容的芯片。利用这些器件，设备制造商能够成本经济地支持范围广泛的多种TDM业务密度和数据速率。ZL50111器件支持32个T1/E1端口，或1024个64-Kb/s信道的电路仿真（CESoP）。与此相对比，来自其它供应商的CESoP芯片仅支持一个T1/E1umkk.ZL50111上的两个端口还可配置为提供工作在45 Mb/s的高速T3/E3业务。ZL50110 芯片可处理8个T1/E1端口，或256个64 Kb/s的信道，而ZL50114器件支持四个T1/E1端口，或128个信道。所有三款芯片都支持多种TDM业务格式，包括非结构化模式、结构化模式和分数N X 64 Kb/s模式。
为增强业务灵活性，卓联新推出的分组处理器上的所有TDM端口都配备有专用的DCO（数字控制振荡器）。DCO允许每个TDM端口同步到一个参考时钟，从而使业务以每个端口为基础进行路由。卓联公司新推出的分组处理器提供这一业务灵活性时并不需要使用外部存储器器件。芯片集成有片上SRAM（静态随机访问存储器）电路，其容量足以为32个T1/E1umkk缓存16 ms的数据。
卓联公司的ZL50111系列分组处理器符合ITU-T（国际电信联盟-电信）针对T1/E1网络中抖动和漂移控制的G.823和G.824业务接口标准。该系列芯片还符合IETF（因特网工程工作组）PWE3（边缘到边缘伪线仿真）工作组提出的原始（native）TDM电路仿真标准草案。
ZL50111 分组处理器现在已经投入生产。卓联公司同时提供支持该系列器件的一个完整参考设计、一块评估板和一个软件API（应用编程接口）。所有三款器件都采用552引脚PGBA（塑料球栅阵列）封装。
卓联公司新推出的器件能够通过IP/Ethernet网络支持大容量TDM业务流，其高达32个T1/E1业务流的支持能力使其成为目前业界容量最大的分组处理器。同时，其语音质量和业务灵活性达到了与传统基于TDM的电话网络一样的水平。
ZL50111系列共有三款标准兼容的芯片。利用这些器件，设备制造商能够成本经济地支持范围广泛的多种TDM业务密度和数据速率。ZL50111器件支持32个T1/E1端口，或1024个64-Kb/s信道的电路仿真（CESoP）。与此相对比，来自其它供应商的CESoP芯片仅支持一个T1/E1umkk.ZL50111上的两个端口还可配置为提供工作在45 Mb/s的高速T3/E3业务。ZL50110 芯片可处理8个T1/E1端口，或256个64 Kb/s的信道，而ZL50114器件支持四个T1/E1端口，或128个信道。所有三款芯片都支持多种TDM业务格式，包括非结构化模式、结构化模式和分数N X 64 Kb/s模式。
为增强业务灵活性，卓联新推出的分组处理器上的所有TDM端口都配备有专用的DCO（数字控制振荡器）。DCO允许每个TDM端口同步到一个参考时钟，从而使业务以每个端口为基础进行路由。卓联公司新推出的分组处理器提供这一业务灵活性时并不需要使用外部存储器器件。芯片集成有片上SRAM（静态随机访问存储器）电路，其容量足以为32个T1/E1umkk缓存16 ms的数据。
卓联公司的ZL50111系列分组处理器符合ITU-T（国际电信联盟-电信）针对T1/E1网络中抖动和漂移控制的G.823和G.824业务接口标准。该系列芯片还符合IETF（因特网工程工作组）PWE3（边缘到边缘伪线仿真）工作组提出的原始（native）TDM电路仿真标准草案。
ZL50111 分组处理器现在已经投入生产。卓联公司同时提供支持该系列器件的一个完整参考设计、一块评估板和一个软件API（应用编程接口）。所有三款器件都采用552引脚PGBA（塑料球栅阵列）封装。
