美欧半导体界巨子德州仪器（TI）与意法半导体（STMicroelectronics）宣布一项重大合作计划，为无线应用处理器界面的制定和推动开放式标准。两家公司期待这项新OMAPI(SM) 标准，可更全面快速的发展和建置多媒体加强型行动装置和应用。ST 和TI并计划邀请其它厂商共同支持新标准；包括操作系统厂商、中间软件厂商、软件应用发展商、硬件外围制造商和业界其它厂商。
OMAPI可为2.5G和3G行动电话、PDA以及其它可携式和多媒体产品的应用处理器提供「开放式行动应用处理器界面」（Open Mobile Application Processor Interfaces），这项新标准包含一组软件界面，做为应用系统与操作系统的沟通管道，另外还有一组硬件界面，做为共同的应用外围。TI 是无线组件的全球主要供货商，所推出的OMAPTM平台更获得业界厂商广泛接受；ST则是数字多媒体处理芯片的全球第一大供货商，拥有丰富的低功率系统单芯片（SoC）设计知识，这些优势促使此项计划在市场上成功的推动。预计2003年第一季，两家公司就会公开这项新标准的详细内容。
为加速中的产业成长推动一套共同标准
TI表示，OMAPI标准对无线产业非常重要，因为它会使得应用软件更加普及，带动行动多媒体服务市场的成长。TI和ST都是行动无线芯片主要制造商，透过提供各种共同界面，两家公司将使得软件兼容性大幅提高。
ST也指出，OMAPI是由ST与TI共同发布的最新开放式行动应用处理器接口标准。其目的是介定应用处理器与其它软硬件外围之间的硬件与软件接口，这些外围包含了摄影机、加速器；以及像多媒体讯息或游戏这类的软件应用。藉由采用个别的应用处理器，行动装置制造商将能选用极低功耗并兼顾音频／视频品质的解决方案，在此同时，支持此项标准的外围制造商与软件开发商也会为这些行动装置制造商所选用的特别应用处理器，研发出基于其既有产品的外部参考设计。
ST很快就会发布一系列符合OMAPI标准的行动多媒体处理器，将提供全球最优良的功率消耗与多媒体品质，这两者对新的2.5G与3G行动服务普及化有着极重大影响──就像将功耗减到最小、优化音频／视频品质，是影响3G市场的最重要因素一样。而这也是ST积极将其多媒体、低功率设计与SoC等开发经验导入行动市场，以开发出更优良解决方案的主要原因。
这项合作计划的第一个阶段，ST和TI将发展共同的软件和硬件界面，不但让应用软件提供最大程度的重复使用能力，还可缩短设计周期，协助无线制造商更快实现功能创新，加快新产品上市时间。
操作系统厂商将因这项计划而受益，因为他们能以这项标准为基础，为不同应用处理器定义共同的应用程序界面和装置驱动程序，使厂商将应用移植到不同的作业平台时，即可拥有最大的重复使用性和共通性。软件厂商可利用这组共同标准硬件界面来撰写应用程序，大幅减少所须发展资源，缩短产品上市时间，同时让应用软件可以在多个平台上执行，扩大市场潜力。
未来，ST和TI将扩大这项合作计划，涵盖更多的共同性和标准，包括应用、多媒体和操作系统支持、安全功能以及软件开发工具链的配合。
XILINX与联电将于2003年以12寸晶圆量产90纳米的可编程芯片
联电在2002年结束前传出了二项利多消息，一是与硅统科技由冤家结亲家，入主硅统董事，策略结盟，化解多时的缠讼；其二即是其主要的股东全球可编程IC与可编程逻辑解决方案领导供货商Xilinx (美商智霖公司)与该公司共同宣布，双方预计在2003年下半年起，运用联电先进90纳米(nm)芯片制程技术生产Xilinx的各种可编程芯片。
联电已积极准备在其12寸晶圆厂生产Xilinx可编程逻辑门阵列(FPGA)系列产品，并已生产出FPGA的测试芯片。在90纳米的技术下，Xilinx的工程师可在比其它竞争厂商小50%到80%的单芯片上，加入晶体管、层版、连接器等更多的产品功能。联电的L90制程技术可将九层高速铜制连结器、1.2V高效能晶体管、以及低介电系数（Low-K）材料整合至单一制程中。
Xilinx与联电在90纳米生产技术上的投资，可将百万逻辑闸FPGA(将近17000个逻辑单元)的售价降低至25美元以下，提供比其它竞争对手节省35%至70%成本的解决方案。更小的晶粒让每个晶圆的产出组件数量增加，提高组件密度与产量，进而降低整体生产成本。这些优点可让Xilinx的客户在最终产品中应用整合度更高、成本更低廉、机板空间更小等优势。
Xilinx与联电维持主要半导体制造商伙伴的关系已长达十年，Xilinx委托联电生产该公司的各种可编程芯片。过去数年来，联电与Xilinx共同合作，以深次微米制程生产一系列可编程组件。最近，Xilinx的Virtex-II FPGA产品即锁定0.13微米技术 – 同时，双方正合作迈入90纳米的制程领域。由于Xilinx组件具有一定的架构以及可编程的特性，比起传统固定式的半导体组件架构更容易在生产阶段找出其中的瑕疵并加以隔离，让它成为联电理想的制程转移伙伴。
OMAPI可为2.5G和3G行动电话、PDA以及其它可携式和多媒体产品的应用处理器提供「开放式行动应用处理器界面」（Open Mobile Application Processor Interfaces），这项新标准包含一组软件界面，做为应用系统与操作系统的沟通管道，另外还有一组硬件界面，做为共同的应用外围。TI 是无线组件的全球主要供货商，所推出的OMAPTM平台更获得业界厂商广泛接受；ST则是数字多媒体处理芯片的全球第一大供货商，拥有丰富的低功率系统单芯片（SoC）设计知识，这些优势促使此项计划在市场上成功的推动。预计2003年第一季，两家公司就会公开这项新标准的详细内容。
为加速中的产业成长推动一套共同标准
TI表示，OMAPI标准对无线产业非常重要，因为它会使得应用软件更加普及，带动行动多媒体服务市场的成长。TI和ST都是行动无线芯片主要制造商，透过提供各种共同界面，两家公司将使得软件兼容性大幅提高。
ST也指出，OMAPI是由ST与TI共同发布的最新开放式行动应用处理器接口标准。其目的是介定应用处理器与其它软硬件外围之间的硬件与软件接口，这些外围包含了摄影机、加速器；以及像多媒体讯息或游戏这类的软件应用。藉由采用个别的应用处理器，行动装置制造商将能选用极低功耗并兼顾音频／视频品质的解决方案，在此同时，支持此项标准的外围制造商与软件开发商也会为这些行动装置制造商所选用的特别应用处理器，研发出基于其既有产品的外部参考设计。
ST很快就会发布一系列符合OMAPI标准的行动多媒体处理器，将提供全球最优良的功率消耗与多媒体品质，这两者对新的2.5G与3G行动服务普及化有着极重大影响──就像将功耗减到最小、优化音频／视频品质，是影响3G市场的最重要因素一样。而这也是ST积极将其多媒体、低功率设计与SoC等开发经验导入行动市场，以开发出更优良解决方案的主要原因。
这项合作计划的第一个阶段，ST和TI将发展共同的软件和硬件界面，不但让应用软件提供最大程度的重复使用能力，还可缩短设计周期，协助无线制造商更快实现功能创新，加快新产品上市时间。
操作系统厂商将因这项计划而受益，因为他们能以这项标准为基础，为不同应用处理器定义共同的应用程序界面和装置驱动程序，使厂商将应用移植到不同的作业平台时，即可拥有最大的重复使用性和共通性。软件厂商可利用这组共同标准硬件界面来撰写应用程序，大幅减少所须发展资源，缩短产品上市时间，同时让应用软件可以在多个平台上执行，扩大市场潜力。
未来，ST和TI将扩大这项合作计划，涵盖更多的共同性和标准，包括应用、多媒体和操作系统支持、安全功能以及软件开发工具链的配合。
XILINX与联电将于2003年以12寸晶圆量产90纳米的可编程芯片
联电在2002年结束前传出了二项利多消息，一是与硅统科技由冤家结亲家，入主硅统董事，策略结盟，化解多时的缠讼；其二即是其主要的股东全球可编程IC与可编程逻辑解决方案领导供货商Xilinx (美商智霖公司)与该公司共同宣布，双方预计在2003年下半年起，运用联电先进90纳米(nm)芯片制程技术生产Xilinx的各种可编程芯片。
联电已积极准备在其12寸晶圆厂生产Xilinx可编程逻辑门阵列(FPGA)系列产品，并已生产出FPGA的测试芯片。在90纳米的技术下，Xilinx的工程师可在比其它竞争厂商小50%到80%的单芯片上，加入晶体管、层版、连接器等更多的产品功能。联电的L90制程技术可将九层高速铜制连结器、1.2V高效能晶体管、以及低介电系数（Low-K）材料整合至单一制程中。
Xilinx与联电在90纳米生产技术上的投资，可将百万逻辑闸FPGA(将近17000个逻辑单元)的售价降低至25美元以下，提供比其它竞争对手节省35%至70%成本的解决方案。更小的晶粒让每个晶圆的产出组件数量增加，提高组件密度与产量，进而降低整体生产成本。这些优点可让Xilinx的客户在最终产品中应用整合度更高、成本更低廉、机板空间更小等优势。
Xilinx与联电维持主要半导体制造商伙伴的关系已长达十年，Xilinx委托联电生产该公司的各种可编程芯片。过去数年来，联电与Xilinx共同合作，以深次微米制程生产一系列可编程组件。最近，Xilinx的Virtex-II FPGA产品即锁定0.13微米技术 – 同时，双方正合作迈入90纳米的制程领域。由于Xilinx组件具有一定的架构以及可编程的特性，比起传统固定式的半导体组件架构更容易在生产阶段找出其中的瑕疵并加以隔离，让它成为联电理想的制程转移伙伴。
