皇家飞利浦电子集团日前正式宣布将收购业界领先的多重协议、多频无线局域网络全系列集成电路系统解决方案供货商Systemonics。Systemonic的802.11a/b和g无线局域网络集成电路解决方案是一个极高性能和低功耗的芯片组。Systemonic已经公开展示可在办公室、家庭和公共场所无线传输音频/视频串流、资料和语音的多频系统解决方案。透过无线音频/视频串流功能以建立家庭、办公室和行动之间的广泛连接，飞利浦期望领导连接集成电路解决方案的市场发展。关于协议的具体条款尚未透露，预计这项并购案将于2003年第一季完成。
目前，802.11无线技术在家庭和办公室中的计算机及网络产品应用正大幅成长。所有需要高速无线连接至数字资料的消费性和商业产品最终都将采用该技术。这些无线产品包括桌上型计算机、笔记型计算机、周边、手携式设备、webpads、个人录像器材和数字娱乐服务器。802.11a/b和g无线局域网络标准可望在两年内主导无线连接市场。Systemonic的产品、IP和系统专长将为飞利浦的Nexperia系统芯片解决方案增添高速无线连接。
Systemonic为完整的双芯片802.11a/b和g解决方案提供技术，为市场提供领先的传输速率、功率以及传输范围。该技术提供的传输范围远达70公尺，传输速率高达72Mbps，而功耗则低于目前大部分现有产品。另外，Systemonic已为多重协议802.11应用开发出最佳化的可配置架构，可灵活延伸至未来的强化标准。该架构同时也结合先进的电源管理功能，能主动降低暂时不运作的芯片功率，进而大幅降低功耗，延长可携式产品的电池寿命。
台积电与新思科技合作解决奈米技术下讯号完整收敛的问题
台湾集成电路制造股份有限公司〔（TSMC）与先进集成电路设计的领导厂商新思科技（Synopsys）为下一代制程共同合作；目前新思科技的讯号完整（SI）分析工具已经具备处理一百三十与九十奈米制程技术的能力。这项设计方式的延伸是目前两家公司共同合作利用最新硅晶制程技术的成果，这也是第一个由IC制造业通力合作，为一百三十与九十奈米制造技术提供广泛完整的讯号完整工具组。
台积电的行销副总胡正大表示:在过去的许多年里，台积电与新思科技努力积极地合作，为复杂设计带来的挑战提供解决的方法，两家公司对一百三十奈米暨以下制程的讯号完整问题都有成熟稳定的着墨。新思科技在芯片制造前先产生可靠的分析结果，依据这样的需求结果，再提供我们的客户预防、或快速分析与修订他们复杂的讯号完整问题的能力。”
随着制程技术愈来愈精细，以及需要更加快速的芯片操作频率，系统单芯片（SoC）最大的挑战之一便是确保时序与讯号完整的收敛。主要的讯号完整分析包含有串音效应延迟、噪声、以及电压下降等问题。在设计建构的过程中考虑这些效应可以减少设计的硅晶制造失败或不符合设计效能规格等危险。
台积电与新思科技透过操作新思科技的IC制造与分析工具，结合台积电的专业制程技术以发展适用的方法，积极地解决讯号完整方面的问题。即将发表的台积电参考流程4.0将并入一些新思科技的设计工具，包含有Astro、Astro-Rail 、 Astro-Xtalk 、 Design Compiler 、 Floorplan Compiler 、 Physical Compiler 、 PrimeTime 、 PrimeTime SI、以及 Star-RCXT。
目前，802.11无线技术在家庭和办公室中的计算机及网络产品应用正大幅成长。所有需要高速无线连接至数字资料的消费性和商业产品最终都将采用该技术。这些无线产品包括桌上型计算机、笔记型计算机、周边、手携式设备、webpads、个人录像器材和数字娱乐服务器。802.11a/b和g无线局域网络标准可望在两年内主导无线连接市场。Systemonic的产品、IP和系统专长将为飞利浦的Nexperia系统芯片解决方案增添高速无线连接。
Systemonic为完整的双芯片802.11a/b和g解决方案提供技术，为市场提供领先的传输速率、功率以及传输范围。该技术提供的传输范围远达70公尺，传输速率高达72Mbps，而功耗则低于目前大部分现有产品。另外，Systemonic已为多重协议802.11应用开发出最佳化的可配置架构，可灵活延伸至未来的强化标准。该架构同时也结合先进的电源管理功能，能主动降低暂时不运作的芯片功率，进而大幅降低功耗，延长可携式产品的电池寿命。
台积电与新思科技合作解决奈米技术下讯号完整收敛的问题
台湾集成电路制造股份有限公司〔（TSMC）与先进集成电路设计的领导厂商新思科技（Synopsys）为下一代制程共同合作；目前新思科技的讯号完整（SI）分析工具已经具备处理一百三十与九十奈米制程技术的能力。这项设计方式的延伸是目前两家公司共同合作利用最新硅晶制程技术的成果，这也是第一个由IC制造业通力合作，为一百三十与九十奈米制造技术提供广泛完整的讯号完整工具组。
台积电的行销副总胡正大表示:在过去的许多年里，台积电与新思科技努力积极地合作，为复杂设计带来的挑战提供解决的方法，两家公司对一百三十奈米暨以下制程的讯号完整问题都有成熟稳定的着墨。新思科技在芯片制造前先产生可靠的分析结果，依据这样的需求结果，再提供我们的客户预防、或快速分析与修订他们复杂的讯号完整问题的能力。”
随着制程技术愈来愈精细，以及需要更加快速的芯片操作频率，系统单芯片（SoC）最大的挑战之一便是确保时序与讯号完整的收敛。主要的讯号完整分析包含有串音效应延迟、噪声、以及电压下降等问题。在设计建构的过程中考虑这些效应可以减少设计的硅晶制造失败或不符合设计效能规格等危险。
台积电与新思科技透过操作新思科技的IC制造与分析工具，结合台积电的专业制程技术以发展适用的方法，积极地解决讯号完整方面的问题。即将发表的台积电参考流程4.0将并入一些新思科技的设计工具，包含有Astro、Astro-Rail 、 Astro-Xtalk 、 Design Compiler 、 Floorplan Compiler 、 Physical Compiler 、 PrimeTime 、 PrimeTime SI、以及 Star-RCXT。
