SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc) 现已推出全球第一款专为符合 IEEE 802.11n 草案规格的 Wi-Fi® 产品而设计之完整无线射频(RF) 前端模块，型号为 SE2545A10。该器件整合了两个全双频发射／接收链路，为制造商提供了经全面测试的解决方案，不但能够简化设计，而且还可以提供支持无线多媒体服务所需的整合和效率特性，但同时绝不会影响产品的电池寿命、外形尺寸或性能。
这项产品的推出，乃为配合业界领先供货商积极开发符合 802.11n 草案规格产品的重要行动。IEEE 802.11n 规格将提升 Wi-Fi 的距离和数据吞吐量，同时保持对在全球各地已大量安装的 WLAN 基础设施之向后兼容性。由于 802.11n 具备更大的吞吐量，因此可扩大 WLAN 产品的应用范围，从标准的“数据”中心应用转移到其它大型消费性电子市场，如高分辨率视频和媒体分发(media distribution) 等。
SiGe 半导体公司无线数据产品总监 Andrew Parolin 表示：“802.11n 将可以倍增现有的 WLAN 市场占有率。我们一直在很积极地追随此一标准，并与业界其它领先供货商就首批支持 802.11n 产品的互通性设计进行合作。我们已向主要客户提供这款全新模块的样品，初步获得的回馈显示，我们已经有效地解决了与多输入多输出 (MIMO) 设计相关的所有 RF 难题。”
SE2545A10 是第一款 RF 前端模块，整合有两个全双频发射／接收链路 (2 x 2.4 GHz Tx、2 x 5 GHz Tx、2 x 2.4 GHz Rx 和 2 x 5 GHz Rx)， 以满足 MIMO 工作的需求。该前端模块所取代的组件多达 60 个，在单一的芯片级封装内，提供了收发器和天线之间所需的全部电路。较之其它含有分立式发射／接收设计或每一链路使用一个单独模块的解决方案，这款经全面测试的完整器件能够大幅地简化测试和制造。此外，其它解决方案还会占用掉较大的电路板面积，所以难以满足新型消费性电子产品外形尺寸不断缩小的需求。
SE2545A10 解决与 MIMO 设计相关的 RF 难题
在设计双频 MIMO 解决方案时，制造商面临到许多挑战。其中之一是把多个接收发射链路整合在一起，这将大幅增加 RF 的复杂度，在测试和制造期间难以达到所需的良率。SE2545A10 以高整合度架构为基础，此一架构经充分验证，能有效解决上述难题。该模块包括了两个双频发射／接收链路，每个链路都含有功率放大器、功率检测器、开关、双工器和相关匹配电路。RF 埠完全匹配 50 奥姆，可以简化 PCB 布线和收发器的接口。SE2545A10 经全面测试，有助简化设计并达到最佳的良率。
SE2545A10 在 802.11b 模式下的输出功率可以达到 +18dBm；在 802.11g 模式下为 +17dBm；而在 802.11a 模式下则为 +15dBm。该器件还满足 802.11b 模式的所有 ACPR 需求，在 802.11g 或 802.11a 工作模式下，误差向量幅度 (Error Vector Magnitude, EVM) 小于 3%。此外，对于每个发射链路，SE2545A10 还配备一个具有 20dB 动态范围的功率检测器。其功率检测器结合最佳化了的内部匹配电路，使得该模块的性能较分立式解决方案高出 1 到 2dB。
SE2545A10 在所需输出功率下提供的高效率，可以使得可携式消费性电子产品的电池寿命延至最长。SE2545A10 在 802.11g 模式下工作时，耗电仅为135 mA @ 17 dBm。另外，该器件还具有功率控制的特点，包括在每个发射链路上配备了独立的数字使能控制 (enable control) 功能。
SE2545A10 为无铅产品，采用 10mm x 14mm x 1.1mm 的芯片级 (chip-scale) 封装，其尺寸大致上与大多数 802.11g 解决方案相当，较分立式方案小70%。这种小尺寸让制造商得以整合更多的 RF 链路，从而提升无线产品的性能，并配合产品尺寸不断缩小的趋势。
价格和供货
SE2545A10 现已可以提供样品，以 1 万颗计算的订购量，其价格为每颗 6.95 美元。今年稍后还将提供用于接入点和 PC 的较高功率型号。
