瑞萨科技(Renesas Technology)发表 RKT101xxxMU μ-Chip*1 核心标签 (inlet)*2，供构装于RFID(无线射频辨识) 集成电路m-Chip之上，主要特点在于只有85μm的厚度，堪称全球最薄等级，并具更理想的平直度。自2006年6月起，该产品在日本开始提供样品。
RKT101xxxMU是量产中RKT101系列的最新成员，该系列相较于瑞萨现行 HKT100 系列μ- Chip核心卷标，延伸传输距离增加1.5倍之多。
有下列特色。
(1) 厚度在85μm以下—全球最薄
该产品之最大厚度保持在 85μm或以下，原因在于制造出更薄的RDIF IC芯片，以及发展出将外部传输天线厚度降到最低的技术。当芯片植入于塑料或纸制卡片中，或附加在各种不同的标签或贴纸上时，其理想厚度使核心标签得以降低凸起的情况，并进一步使核心标签可用于更薄的媒介上。
(2)芯片部分无梯阶的平直化设计
当IC芯片连结于外部天线时，芯片部分形成一个梯阶(step)。拜 RKT101 xxxMU 之赐，芯片以外的区域被相同厚度的应力分布片所覆盖，使核心标签全面平直化。如此可以防止对芯片造成机械应力，同时降低成本，成功制造出低价格的核心卷标。
产品背景
RFID正逐渐广泛应用于物流及存货管理、追踪、伪造鉴识等方面。目前大部分RFID 核心标签厚度介于180μm～250μm之间，导致核心标签植入于塑料或纸制卡片时，可能造成凸块。此类凸块会影响片卡的外观，并容易受各种机械应力之影响。因应市场对植入 RFID 核心卷标于更薄媒介(含纸张)的需求，超薄核心标签的市场也将持续成长。
为及早因应以上市场的需求，瑞萨科技已发展出RKT101xxxMU 超薄核心标签，厚度不超过85μm。
此RFID核心标签的最大厚度不超过 85 微米，较瑞萨以往产品的厚度减少一半以上。其成功原因，在善用公司既有铝芯片 (Chip On Aluminum, COA) 类核心标签的构装技术，并发展芯片薄化与薄晶安装技术。细言之，若要最大厚度不超过 85 微米，须减少 RDIF 芯片厚度至 45 微米，同时外部传输天线厚度也要保持在 15 微米以下。
覆晶法藉由执行外接天线和集成电路芯片，阳极的线路图结构表面是和集成电路芯片用天线直接连贯。这造成IC芯片有个凸起的部份。让表面变平坦的方法很多，在此使用RKT101xxxMU 在芯片部分之外的天线区域，覆盖一层与IC芯片厚度相同的应力分布片，以使整个核心标签平坦无碍。这可避免客户使用时机械应力集中在芯片部分上，并改善机械可靠度。
瑞萨科技将持续研发产品，在此超薄核心标签的技术发展基础上，满足市场所需。
RKT101xxxMU是量产中RKT101系列的最新成员，该系列相较于瑞萨现行 HKT100 系列μ- Chip核心卷标，延伸传输距离增加1.5倍之多。
有下列特色。
(1) 厚度在85μm以下—全球最薄
该产品之最大厚度保持在 85μm或以下，原因在于制造出更薄的RDIF IC芯片，以及发展出将外部传输天线厚度降到最低的技术。当芯片植入于塑料或纸制卡片中，或附加在各种不同的标签或贴纸上时，其理想厚度使核心标签得以降低凸起的情况，并进一步使核心标签可用于更薄的媒介上。
(2)芯片部分无梯阶的平直化设计
当IC芯片连结于外部天线时，芯片部分形成一个梯阶(step)。拜 RKT101 xxxMU 之赐，芯片以外的区域被相同厚度的应力分布片所覆盖，使核心标签全面平直化。如此可以防止对芯片造成机械应力，同时降低成本，成功制造出低价格的核心卷标。
产品背景
RFID正逐渐广泛应用于物流及存货管理、追踪、伪造鉴识等方面。目前大部分RFID 核心标签厚度介于180μm～250μm之间，导致核心标签植入于塑料或纸制卡片时，可能造成凸块。此类凸块会影响片卡的外观，并容易受各种机械应力之影响。因应市场对植入 RFID 核心卷标于更薄媒介(含纸张)的需求，超薄核心标签的市场也将持续成长。
为及早因应以上市场的需求，瑞萨科技已发展出RKT101xxxMU 超薄核心标签，厚度不超过85μm。
此RFID核心标签的最大厚度不超过 85 微米，较瑞萨以往产品的厚度减少一半以上。其成功原因，在善用公司既有铝芯片 (Chip On Aluminum, COA) 类核心标签的构装技术，并发展芯片薄化与薄晶安装技术。细言之，若要最大厚度不超过 85 微米，须减少 RDIF 芯片厚度至 45 微米，同时外部传输天线厚度也要保持在 15 微米以下。
覆晶法藉由执行外接天线和集成电路芯片，阳极的线路图结构表面是和集成电路芯片用天线直接连贯。这造成IC芯片有个凸起的部份。让表面变平坦的方法很多，在此使用RKT101xxxMU 在芯片部分之外的天线区域，覆盖一层与IC芯片厚度相同的应力分布片，以使整个核心标签平坦无碍。这可避免客户使用时机械应力集中在芯片部分上，并改善机械可靠度。
瑞萨科技将持续研发产品，在此超薄核心标签的技术发展基础上，满足市场所需。
