IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）推出用于数字信号处理器（DSP）集群的、业界唯一现成的预处理交换（PPS）芯片，再次彰显其在为无线基础设施设计提供半导体解决方案方面的领先地位。IDT 预处理交换芯片（PPS, pre-processing switch）专为无线基带处理应用设计，采用串行 RapidIO®（sRIO）互连，是一种先进的半导体解决方案，集成了一套创新字节级和信息包级处理能力，用来卸载特定带宽密集任务 DSP。这种卸载可使集群内 DSP 的性能提高 20%，从而有助于处理器集中于其他计算密集的功能，以满足下一代无线基础设施的设计要求。该预处理交换芯片（PPS）是 IDT 即将推出的、为 DSP 以及其他无线基带处理应用中关键元件提供完整数据加速解决方案的首批产品，它有助于为用户提供可升级、灵活和具成本效益的解决方案。
IDT 流量控制管理部副总裁兼总经理 Thomas Brenner 表示：“在为无线基础设施市场设计和开发流量控制管理和处理器间通信解决方案方面，IDT 是无可争议的领导者。预处理交换芯片（PPS）的推出再次巩固了我们一直以来在为无线基础设施中 DSP 和 CPU 提供优化的互连方面的领导地位。利用我们业界领先的 FIFO 和多端口存储解决方案，进一步提升了这种领先优势。我们在这一市场的传统优势，加上我们与主要无线基础设施系统客户，以及 DSP 和嵌入式处理器合作伙伴的紧密关系，使我们拥有了强大的技术基础和相应的应用专长，能够开发出真正创新的解决方案，而非一般的交换产品。这些解决方案为无线基带处理应用提供互连和加速的优势。”
IDT 预处理交换芯片（PPS）有助于实现 DSP 集群的数据加速
随着无线基础设施向更高性能的 3G 及以上系统的发展，应用设计师正面临着日益复杂的运算和逐步增加的计算需求。例如，基站设计必需处理单位基站更多的载波信号和扇区，以大幅度降低成本，同时确保充分的灵活性与可升级性，以便在不同应用和细分市场有效地重复使用。如信息包内处理、求和及通道合并功能消耗大量的系统资源，并增加系统的延迟。设计师考虑的一个选择就是采用 FPGA 或 ASIC 的普通交换芯片，同时增加 DSP 的计算周期，以实现参照数据处理和分布能力。无论如何，成本与设计的复杂性导致的上市时间延迟通常与使用 FPGA 或 ASIC 有关。而且，在 FPGA 或 ASIC 上实现完整的 sRIO 端口和逻辑堆栈需要更多的门数，从而导致自制技术的交换解决方案的效率低下。
IDT 预处理交换芯片（PPS）提供了一个优势的解决方案，将传统数据处理执行与交换结构集成在一起，通过提供 DSP 低端处理的卸载定制功能提高了效率，也因此减少或清除了对 FPGA/ASIC 的需求。这些功能包括内部信息包和内部采样处理，以及集成的 DMA 能力和多输入资源的求和信息包能力。卸载价值低的处理可使 DSP 集中于更高价值的运算，有助于客户以相同或更低的成本提供比竞争对手更高的专有价值。DSP 集群也能够支持更多的通道或用户，降低特定容量的总体功耗。通过集成求和运算，预处理交换芯片（PPS）有助于减少元件总数，而无须使用分立的元件处理系统任务。它还能提供强大的性能以满足应用要求，接近 100 Gbps 的内部带宽可支持基带处理或其他 DSP 集群应用。
此外，IDT 预处理交换芯片（PPS）可支持系统的同步输入和输出。该功能可简化复杂的 RF 基带系统运算，确保 TDM 型及 TDM 相似型或完全基于信息包系统的顺畅与高效转换。
IDT 预处理交换芯片（PPS）拥有业界最高的端口数，可提供 40 个高配置性双向 sRIO 链接，包括 10 个 4x宽的端口，或多达 22 个 1x 宽的端口，或 4x 和 1x 的组合端口。每个端口均可进行 1.25 Gb、2.5 Gb 或 3.125 Gb 传输速度，以及短距离（芯片到芯片）或长距离（底板）传输距离的独立编程。
软硬件工具可提供系统仿真易用性
IDT 将于 7 月中推出贴装在兼容 ATCA评估板上的预处理交换芯片（PPS）。该板采用 AMC 高度，适用于基带处理演示。预处理交换芯片（PPS）与 4 个德州仪器 TC16482 DSP（也可选择 TC16455 DSP）一起，为快速安装、初始化和预处理交换芯片（PPS）性能的在线评估提供充足的软件。该板可实现现实的案例研究 ，有助于从 DSP 到预处理交换芯片（PPS）的任务和运算的移动，并可观察系统的性能。除了评估板和相关硬件外，IDT 还提供强大的软件工具，可为设计师提供实现广泛的仿真、支持基于简化 RF 和 DSP 卡交易模式的板卡和系统评估能力。这些器件型号包括标准交换和预处理交换芯片（PPS）模式，使系统设计师可以通过对大量关键参数的处理，包括先置处理功能、端口数、端口速度、信息包长度和交换使用等，获得先置处理能力的好处。该仿真工具延迟精确，而且可使用现有器件的 API 和 GUI。
产品封装及上市
IDT 预处理交换芯片（PPS）采用 676 球 BGA 倒装封装，符合 RoHS 标准。目前已可提供样品。欲了解更多有关 IDT 预处理交换芯片（PPS）产品信息，可登录 www.IDT.com，参考完整的白皮书。
产品名称 产品编号订货代码 主要技术参数 封装类型 提供样品日期 生产日期
预处理交换芯片（PPS） 70K 2000 BR 40 个双向 sRIO 链接，多达 22 个可配置端口 (1x 和/或 4x)，可选端口速度高达 3.125 Gbps BGA-676 27mm x 27mm
1.0mm 间距 2006 年 6月 2006 年11 月
