亚洲区有线与无线基础设施方面的投资庞大，正推动着三重网络业务应用增长的期望。视频、语音和数据在一个IP运营系统上的融合已从亚洲扩展开来，业内人士看好市场，认为将强化有线与无线业务。
三重业务不仅意味着服务的融合，还包括网络。在无线基础设施中为Edge开发的平台，可同样用于有线应用，媒体网关是新开发的设备用于两种网络，为最基本的例子，IP多媒体子系统(IMS)原本支持无线网络多媒体服务，现在也在推动无线与有线多媒体支持系统的融合。
另外，面向家庭和手机的多媒体服务对Edge设备背板带宽的要求至少将增加10倍。目前无线网络控制器、媒体网关及DSLAMS运行背板带宽约为600Mbps，而多媒体和三重业务服务在未来2-3年对带宽的要求至少要到6Gbps。显然，Edge网络背板将面临大规模升级，然而不仅仅是背板将供不应求，在语音和低位率服务中运行良好的回程T1/E1连接，也将不能支持多媒体带宽需求。
与此同时，WiMAX很有可能提供便宜的高带宽回程服务，为支持三重业务。三重业务为接入网加入了更多智能因素，也意味着Tundra支持的处理器及相关芯片组将有更多机会。多媒体将极大提高对DSP处理的需求，尤其是在Edge设备，将对Tundra串行RapidIO器件的市场造成极大影响。
于亚洲区的应用
亚洲已经为三重业务做好了准备，例如亚洲正在引领IPTV服务，在香港已开始广泛应用，而韩国和日本毫无疑问在新无线数据服务方面走在前列，因此很有可能最近开始推出三重业务服务。日本一些主要城市已经提供高带宽基础设施，正在逐渐满足技术增长的需求。此外，新加坡已推出先进的视频服务，希望能提升到价值链高端，领先平均增长速度。中国和印度等发展国家正快速发展，也似乎蕴含着很好的商机，使三重业务得到增长。
不仅如此，亚洲在家庭与手机宽带服务方面处于领先地位，而且有很好的回程基础设施可以支持三重业务。韩国和日本的用户正在使用大量无线与有线娱乐服务，而欧洲与美国市场需提升手机与家庭娱乐系统的应用。业界正在关注用于无线与有线系统的新型背板架构，可以支持三重业务，而很多亚洲设备供应商在此类系统设计中正处于领先地位。
如果三重业务提供类似有线电视的服务，那么影响就没有那么大，与将有线电视服务延伸至未覆盖区域、或者从小的有线电视供应商手里夺取市场份额相比差不多。然而如果是通过创新服务进行竞争，那就可能需要一些新的设备和服务。无线供应商矢志在移动设备上提供视频服务。
另外一个问题是谁将控制内容。在10Mbps+Internet下载环境下，消费者从资讯网内容里获取视频内容没有任何技术障碍，就像获得无线广播以及低质量的电视节目一样。但是，由于电话公司也提高了三重业务的投资，因此很可能不会提供有竞争力的服务，以便照顾自家收费高昂的视频服务。
现在有一些新的背板架构正在考虑用于无线及有线系统，以支持三重业务服务，有些设备供应商在这些新系统设计方面正走在前列。由于几乎所有网络服务市场都由几个大玩家控制，因此只有真正的威胁才促使对新基础设施作出更多承诺，又或者所有威胁的方法都失效(如法律诉讼、新的法规或者收购竞争者)。
用于三重业务应用的系统互联技术
我们认为，三重业务对未来5年无线与有线网络结构将产生影响，因此，Tundra对此有着明确的产品演进线路图，可支持在基带架构领域的不断增长，同时也关注为支持Edge发展所需的新背板结构。不断加强系统互联技术的Tundra，自今年起已收购了3家半导体公司，包括：电源控制器供应商Potentia半导体公司、Alliance半导体公司系统方案业务部(包括在印度Hyderabad的设计团队，由50人组成)及高性能芯片制造商Silicon Logic Engineering公司。
Tundra的竞争优势在于针对各主要市场，开发一流且符合标准的系统互联产品。Tundra不断加强其在串行RapidIO交换器领域的领先地位。5月，Tundra推出Tsi574串行RapidIO交换器，扩展了交换器产品线，可为线卡提供最佳DSP聚合。Tsi574适合用于多种应用，包括无线基站、媒体网关、视频基础设施以及需要大量DSP的图像处理应用，显示了Tundra正在扩宽其RapidIO系统互联产品线，以满足用户以及合作伙伴成功设计基于RapidIO系统所需的各种功能要求。Tundra推出了多种RapidIO交换器幷已实现量产，同时还可提供商用化开发平台以及明确的未来发展规划。Tundra获公认是RapidIO互联领域的市场领导者。
Tsi109主桥的推出和量产也加强了Tundra在PowerPC主桥市场上的领导地位，适用于对功耗和成本敏感的场合，支持PCI-X、DDR2存储器、千兆位以太网以及闪速存储器，带有集成的电源管理功能，可用于低功耗应用。Tsi109能很好地配合飞思卡尔半导体的MPC74xx及IBM的PPC 750xx PowerPC处理器，与公司其他主桥产品线可以为设计者带来更好的整体系统性能，降低系统设计复杂度，同时具有更高集成度和电源效率。
