随着整个市场继续向融合的全IP （互联网协议）网络演进，原始设备制造商（OEM）们面临着如何开发可靠的网络和器件的挑战。为了迎接这些挑战，飞思卡尔半导体宣布推出面向MSC8144（业内性能最高的可编程 DSP 平台）的集成安全加速和创新代码保护机件。
这种新型MSC8144E器件可以为固定和移动接入网络中广泛使用的安全协议提供硬件加速功能，而最新的 MSC8144EC 则可通过帮助防止复制或克隆嵌入式软件来保护OEM 软件和知识产权。新器件MSC8144E和MSC8144EC的样品计划将于2007年第二季度推出。
与此同时，在过去七个月内向多家客户发售了数千套测试版产品之后，MSC8144 DSP也已进入全面部署阶段。
飞思卡尔联网系统部营销总监Jeff Timbs表示：“事实证明，MSC8144 的灵活性、低功率和超高的性能极具吸引力，客户需求在持续攀升。市场反响显示，该器件非常适合用于应对当今大容量基础设施设备制造商的需求和所面临的挑战。”MSC8144、MSC8144E和MSC8144EC 器件可以大幅度提高有线和无线基础设施系统中媒体网关、基站以及代码转换应用的系统密度。这些器件还为有线基础设施应用（如电信级中继、基础设施VoIP媒体网关、高端企业IPBX及电视会议服务器）提供了最理想的 DSP 解决方案。MSC8144支持的无线应用包括面向3G WCDMA、TD-SCDMA的无线基带处理板卡、WiMAX 基站、无线语音代码转换、IP 多媒体子系统（IMS）网关以及无线网络控制器中的二层处理。
Forward Concepts 总裁 Will Strauss表示：“通过发布面向全IP网络、带有多种高级安全功能的新产品MSC8144E和MSC8144EC多核 DSP 器件，飞思卡尔再一次证明了它对数字基础设施市场的允诺。3.5G和4G无线设备及运营商有线设备的发展将要求全IP功能，而飞思卡尔在这方面独占鳌头。”
关于 MSC8144E和MSC8144EC器件
全IP网络要求对基础设施进行重大修改，以通过支持新的标准化安全功能来保护语音和数据呼叫。MSC8144E和MSC8144EC 器件自带的安全功能使它们可以支持要求具备多个功率优化的高速DSP 内核的性能及数据加密的解决基础设施应用。集成的安全引擎技术可以在无需加重 DSP 内核负载的情况下处理密集的安全性算法，从而提供很高的吞吐量和精确的实时操作。在 MSC8144E 内部执行这些安全算法将使系统具备很高的可扩展特性，并且无需使用昂贵的外部逻辑器件就可完成这些任务。
MSC8144E和MSC8144EC 器件中的嵌入式安全引擎基于飞思卡尔的安全协处理器产品线。它为全部四个高性能嵌入式 DSP 内核提供高效而无缝的支持，而且可以执行广泛使用的安全协议要求的单通道加密和认证。该安全引擎支持 DES、3DES、Kasumi-F8、MD-5、SHA-1/2、AES 128-256、HMAC和ARC-4 数据加密算法，并提供公共密钥交换（PKE）和随机号码生成器（RNG）。此外，它还提供一种CodeWarrior 工具套件来全面支持安全扩展。
除了数据加密外，MSC8144EC还可以通过 用于OEM的专用加密密钥来在硬件中实施一种代码保护机制。这种功能有助于防止在未经授权的器件上运行OEM 软件程序，或防止未经授权的实体复制或修改这些程序。
MSC8144E和MSC8144EC的针脚与封装与现有的MSC8144兼容，这使现有的客户可以轻松升级他们的系统。这两种器件基于飞思卡尔先进的90纳米绝缘体上单晶硅薄膜（SOI，silicon on insulator）处理技术，嵌入了四个StarCore SC3400 DSP内核，各以高达1GH的速度运行，因此性能相当于一个4GHz 单核DSP。MSC8144、MSC8144E和MSC8144EC 集成了10.5兆字节的嵌入式内存、双 RISC QUICCEngine™ 技术以及高速分组接口（如 Serial RapidIO®、Utopia/ATM 和双吉比特以太网），同时保持了极具竞争力的成本和每信道功率包层。
定价和供货信息
MSC8144E和MSC8144EC器件的样品预计将于2007年第二季度推出。800MHz和1GHz 版本的MSC8144样品具备 783针脚的29 x 29 毫米 FC-PBGA（塑封翻转球栅阵列）封装，现已大量供货。该器件特有一组支持软件和硬件，包括开发工具、经过优化的音频编解码器、免版税操作系统、外围设备驱动器、开发系统和一些参考设计板。批量10000件MSC8144的建议零售价从180美元起。
关于飞思卡尔 StarCore DSP
飞思卡尔的StarCore DSP技术是业内最先进、灵活而强大的数字信号处理器件发展的推动力。它使您能够创建最高级的 DSP 产品，特别适用于满足当前和新兴市场的需求。StarCore 技术可以以更低的功率、更少的组件和更低的成本运行更多应用程序。飞思卡尔半导体正在积极制订未来几代 StarCore 架构的计划。
关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔半导体是全球最大的半导体公司之一，2006年的总销售额达到64亿美元。 如需了解其它信息，请访问：www.freescale.com
