制造商选择德州仪器 (TI) 的射频识别 (RFID) 硅芯片技术，用于推出各自最新标签产品系列，以满足零售供应链、资产跟踪与认证应用的需求。这十家公司中既有北美、欧洲与亚洲地区颇具规模的企业，又有新兴的 RFID 标签嵌体供应商，他们都将采用 TI 以条状加晶圆形式提供的 EPC 第二代 (Gen 2) 超高频 (UHF) 硅芯片技术，以及高频 (HF) ISO/IEC 15693 硅芯片技术。TI 在半导体制造领域拥有强大的实力，其出色的 RF 专业技术能够帮助客户快速向市场推出产品，从而能够充分利用新型 RFID 标签应用带来的多种优势，如 Gen 2 带状芯片 (strap on label) 以及品牌产品的认证等。
Checkpoint Systems 公司是识别、跟踪、保密与经营应用领域内 RF 与 RFID 解决方案的领先制造商与经销商，其推出的两款新型 EPC Gen 2 标签均采用 TI 的硅芯片与 RF 天线技术。上述两种新型标签由两家公司共同开发，大小分别为 2 x 4英寸与 4 x 4 英寸，并且还采用了新型 Checksi Checkpoint RFID 带状设计。
RFID 标签与标签嵌体制造商 UPM 蓝泰 (UPM Raflatac) 采用 TI 的 256 位 ISO/IEC 15693 硅芯片开发了一种新型 HF 标签嵌体，能够为各种消费类产品嵌入标签。将这种RFID 技术应用于个人物品，如品牌服装、化妆品、运动纪念品以及药品等，有助于防止供应链中出现盗窃丢失现象，确保品牌价值得到保护。TI 的 HF-I 硅芯片技术帮助 UPM Raflatac 推出了一种标签，该产品的微小体积不仅足以满足各种产品尺寸形状的要求，而且为存储重要产品信息提供了足够大的内存容量。
其它选择 TI 硅芯片的公司还包括 Hana RFID、Mu-Gahat、控制数位技术公司(RCD Technology) 以及 WaveZero 等，他们都采用 TI 的 Gen 2 硅芯片与条状芯片来支持标签嵌体制造工艺，以满足零售、供应链、物流以及政府应用的需求。SAG、Tagstar Systems 以及 Tatwah Smartech 等数家 RFID 标签嵌体公司采用 TI 全新 HF-I 硅芯片技术，制造用于资产跟踪应用的 HF 标签嵌体。泰科电子公司正在采用 TI 的 HF 与 UHF 硅芯片技术开发RFID 标签。上述公司都将采用 TI 的硅芯片进行直接芯片粘接，而控制数位技术公司则将借助 TI 的硅芯片与条状芯片进行直接芯片粘接与条状粘接。
TI 以三种简便的形式为标签嵌体、标签与包装制造商提供 Gen 2 硅芯片，从而为客户带来了更高的设计灵活性：一是裸片晶圆，以支持各种多种组装工艺；二是经过处理的晶圆（长金球、经切割的），适合立即用于商用标签嵌体设备；三是条状硅片，适合自行印制天线的标签与包装制造商。TI 的 HF 硅芯片提供裸片晶圆与经过处理的晶圆两种形式。TI 还提供参考天线设计，以帮助客户开发出能够进一步优化其 Gen 2 与 HF RFID 硅芯片技术的标签。
TI RFID系统部负责资产跟踪的业务拓展总监 Jeff Kohnle 指出："作为 RFID 标签嵌体的联合开发公司，我们正结合自身的专业技术，利用高级 Gen 2 与 HF 硅芯片技术帮助客户向市场推出各种创新的全新 RFID 标签。"
如欲了解有关 TI Gen 2 与 HF 硅芯片以及条状芯片的更多详情，敬请访问：http://www.ti.com/rfid 。
Checkpoint Systems 公司是识别、跟踪、保密与经营应用领域内 RF 与 RFID 解决方案的领先制造商与经销商，其推出的两款新型 EPC Gen 2 标签均采用 TI 的硅芯片与 RF 天线技术。上述两种新型标签由两家公司共同开发，大小分别为 2 x 4英寸与 4 x 4 英寸，并且还采用了新型 Checksi Checkpoint RFID 带状设计。
RFID 标签与标签嵌体制造商 UPM 蓝泰 (UPM Raflatac) 采用 TI 的 256 位 ISO/IEC 15693 硅芯片开发了一种新型 HF 标签嵌体，能够为各种消费类产品嵌入标签。将这种RFID 技术应用于个人物品，如品牌服装、化妆品、运动纪念品以及药品等，有助于防止供应链中出现盗窃丢失现象，确保品牌价值得到保护。TI 的 HF-I 硅芯片技术帮助 UPM Raflatac 推出了一种标签，该产品的微小体积不仅足以满足各种产品尺寸形状的要求，而且为存储重要产品信息提供了足够大的内存容量。
其它选择 TI 硅芯片的公司还包括 Hana RFID、Mu-Gahat、控制数位技术公司(RCD Technology) 以及 WaveZero 等，他们都采用 TI 的 Gen 2 硅芯片与条状芯片来支持标签嵌体制造工艺，以满足零售、供应链、物流以及政府应用的需求。SAG、Tagstar Systems 以及 Tatwah Smartech 等数家 RFID 标签嵌体公司采用 TI 全新 HF-I 硅芯片技术，制造用于资产跟踪应用的 HF 标签嵌体。泰科电子公司正在采用 TI 的 HF 与 UHF 硅芯片技术开发RFID 标签。上述公司都将采用 TI 的硅芯片进行直接芯片粘接，而控制数位技术公司则将借助 TI 的硅芯片与条状芯片进行直接芯片粘接与条状粘接。
TI 以三种简便的形式为标签嵌体、标签与包装制造商提供 Gen 2 硅芯片，从而为客户带来了更高的设计灵活性：一是裸片晶圆，以支持各种多种组装工艺；二是经过处理的晶圆（长金球、经切割的），适合立即用于商用标签嵌体设备；三是条状硅片，适合自行印制天线的标签与包装制造商。TI 的 HF 硅芯片提供裸片晶圆与经过处理的晶圆两种形式。TI 还提供参考天线设计，以帮助客户开发出能够进一步优化其 Gen 2 与 HF RFID 硅芯片技术的标签。
TI RFID系统部负责资产跟踪的业务拓展总监 Jeff Kohnle 指出："作为 RFID 标签嵌体的联合开发公司，我们正结合自身的专业技术，利用高级 Gen 2 与 HF 硅芯片技术帮助客户向市场推出各种创新的全新 RFID 标签。"
如欲了解有关 TI Gen 2 与 HF 硅芯片以及条状芯片的更多详情，敬请访问：http://
