SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已公布全新的射频 (RF) 前端模块系列开发计划，专为 WiMAX™ 系统市场而设。新的前端模块将结合 SiGe 半导体成熟的高性能 WiMAX 功率放大器架构与多芯片模块集成的专业技术，从而提供无论是效率或性能都领先业界的小型器件。这些特性将使具有 WiMAX 功能的消费电子产品拥有更长的电池寿命和更大范围的传输能力，为最终用户带来最佳的无线宽带接入体验。
该系列产品计划将在2008年初开始推出，首先是SE7261 的样本产品，这是一款专为笔记本电脑而设计的前端模块。此外，SiGe半导体的计划还包括用于小型手持式设备 (包括PDA、移动电话) 的芯片级 (chip-scale) 前端模块，以及用于客户端设备 (customer premises equipment, CPE) 的较大功率模块。
SiGe 半导体的每一个 WiMAX 前端模块都会集成收发器和天线间所需的全部电路，包括功率放大器、电源检测电路、滤波器、开关电路、匹配和偏置电路。这些前端模块都基于SiGe半导体的高性能功率放大器，在24 dBm功率输出时，效率达到20% 以上。
SiGe 半导体高级系统工程师 Darcy Poulin称：“我们致力为消费电子市场提供高性能的 RF 前端解决方案，成绩有目共睹。新的WiMAX RF 前端模块将充分发挥公司在这领域的技术专长，让设备制造商在不会缩短电池寿命的前提下支持 WiMAX 服务。此外，由于该系列产品把所有 RF 电路集成在经全面测试的单一模块中，因此能够简化设计和减少部件数目，达到降低成本，减小板卡尺寸，并缩短开发时间的目标。”
SiGe半导体的全新前端模块将符合 IEEE 802.16e 规范，即所谓的移动WiMAX规范。这种无线城域网技术优化了可用带宽的利用率，可在更大距离范围以更高的速率传输数据。这种技术可与WiFi 和移动蜂窝技术相辅相成，实现真正无所不在的多媒体应用无线接入，让人们随时随地接入高清视频节目，以及语音和数据服务。
SiGe半导体战略总监 Stefan Fulga 称：“WiMAX是将不同的无线技术融合到未来移动设备中的关键步骤。我们的战略针对与此相关的各种技术困难，包括如何在便携式设备中融合WiMAX、WiFi、 GNSS和蜂窝技术之余，同时又满足电池寿命、产品性能和价格的期望。”
SiGe半导体的WiMAX战略是基于其成功的蓝牙和802.11b/g/n WLAN功率放大器，两者在提高数据流量和传输距离方面的能力早已获业界公认。至今，SiGe半导体已付运了 200 多万个功率放大器和前端模块，多家全球知名的消费电子厂家也在本身的笔记本电脑，手机、PC卡和游戏系统中集成了这些产品。
关于 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是全球领先的创新型射频 (radio frequency, RF) IC 及多芯片模块供应商，专为消费电子产品提供无线多媒体能力。SiGe 半导体的产品能让膝上型 PC、PDA、手持式游戏机、蜂窝手机和个人视频播放机等产品，轻松地添加无线通信及导航能力。此外，SiGe 半导体的解决方案符合 WiFi、WiMAX、全球定位系统 (GPS) 和伽利略 (Galileo) 标准，以具竞争力的价格带来出色的性能，从而为客户提供卓越价值。SiGe 半导体的业务遍及全球，并通过设于主要地区的运营机构及分销网络，为主要的消费电子 OEM 和 ODM 提供服务和支持。
关于 SiGe 半导体公司的无铅计划
在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议，SiGe 半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品，并符合 RoHS 标准。
该系列产品计划将在2008年初开始推出，首先是SE7261 的样本产品，这是一款专为笔记本电脑而设计的前端模块。此外，SiGe半导体的计划还包括用于小型手持式设备 (包括PDA、移动电话) 的芯片级 (chip-scale) 前端模块，以及用于客户端设备 (customer premises equipment, CPE) 的较大功率模块。
SiGe 半导体的每一个 WiMAX 前端模块都会集成收发器和天线间所需的全部电路，包括功率放大器、电源检测电路、滤波器、开关电路、匹配和偏置电路。这些前端模块都基于SiGe半导体的高性能功率放大器，在24 dBm功率输出时，效率达到20% 以上。
SiGe 半导体高级系统工程师 Darcy Poulin称：“我们致力为消费电子市场提供高性能的 RF 前端解决方案，成绩有目共睹。新的WiMAX RF 前端模块将充分发挥公司在这领域的技术专长，让设备制造商在不会缩短电池寿命的前提下支持 WiMAX 服务。此外，由于该系列产品把所有 RF 电路集成在经全面测试的单一模块中，因此能够简化设计和减少部件数目，达到降低成本，减小板卡尺寸，并缩短开发时间的目标。”
SiGe半导体的全新前端模块将符合 IEEE 802.16e 规范，即所谓的移动WiMAX规范。这种无线城域网技术优化了可用带宽的利用率，可在更大距离范围以更高的速率传输数据。这种技术可与WiFi 和移动蜂窝技术相辅相成，实现真正无所不在的多媒体应用无线接入，让人们随时随地接入高清视频节目，以及语音和数据服务。
SiGe半导体战略总监 Stefan Fulga 称：“WiMAX是将不同的无线技术融合到未来移动设备中的关键步骤。我们的战略针对与此相关的各种技术困难，包括如何在便携式设备中融合WiMAX、WiFi、 GNSS和蜂窝技术之余，同时又满足电池寿命、产品性能和价格的期望。”
SiGe半导体的WiMAX战略是基于其成功的蓝牙和802.11b/g/n WLAN功率放大器，两者在提高数据流量和传输距离方面的能力早已获业界公认。至今，SiGe半导体已付运了 200 多万个功率放大器和前端模块，多家全球知名的消费电子厂家也在本身的笔记本电脑，手机、PC卡和游戏系统中集成了这些产品。
关于 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是全球领先的创新型射频 (radio frequency, RF) IC 及多芯片模块供应商，专为消费电子产品提供无线多媒体能力。SiGe 半导体的产品能让膝上型 PC、PDA、手持式游戏机、蜂窝手机和个人视频播放机等产品，轻松地添加无线通信及导航能力。此外，SiGe 半导体的解决方案符合 WiFi、WiMAX、全球定位系统 (GPS) 和伽利略 (Galileo) 标准，以具竞争力的价格带来出色的性能，从而为客户提供卓越价值。SiGe 半导体的业务遍及全球，并通过设于主要地区的运营机构及分销网络，为主要的消费电子 OEM 和 ODM 提供服务和支持。
关于 SiGe 半导体公司的无铅计划
在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议，SiGe 半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品，并符合 RoHS 标准。
