专业向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司宣布与日本京都的ROHM 公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场，集成了ROHM的2.0+EDR 无线电技术与CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基带及协议堆栈IP，是高性能、低功耗的蓝牙2.0+EDR平台。
CEVA 通信产品线总经理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基带硬件和软件协议堆栈IP与ROHM的2.0+EDR 无线电技术已由双方的共同客户独立地集成。我们很高兴能够与ROHM携手合作，把组合的蓝牙技术集成在蓝牙2.0+EDR参考平台中，协助共同的客户简化集成的过程和优化参考设计。”
ROHM公司数字网络项目部门经理 Hiroshi Ohyabu称：“在最近举行的UnPlugFest上，我们的蓝牙2.0+EDR 无线电与CEVA-Bluetooth IP组合的蓝牙解决方案展示了极具竞争力的芯片性能。我们很高兴能够与CEVA进一步合作创建这个平台，满足我们的客户对完整的蓝牙2.0+EDR参考设计的强劲需求。”
CEVA-Bluetooth 2.0+EDR IP包含一个RTL基带引擎连同一个ANSI C软件堆栈。它既可以采用分立式IP封包的形式，与第三方嵌入式处理器同用，也可以和CEVA DSP一起授权作为完整的蓝牙平台。这个平台还能够整合一整套音频编解码器、语音编解码器、回声消除及噪声抑制算法，从而实现集成的蓝牙和多媒体解决方案。
ROHM蓝牙2.0+EDR 无线电包含LNA、PA、TX/RX 开关、晶振、调节器、VCO和FSK/PSK数字调制/解调器，它是完整的CMOS IC RF收发器，可为2.4GHz频带蓝牙应用提供高性能和低功耗特性。该芯片采用VQFN40 封装(6.0mm x 6.0mm x 1.0mm，接脚间距 0.5mm)，并经集成以便將外部元件的使用减至最少。
关于ROHM
ROHM 公司创立于 1958 年，总部设在日本京都，专门从事集成电路 (IC)及其它半导体和电子元件的设计与制造。ROHM 的产品阵容包括单块式 IC、功率模块、光纤连结模块、晶体管、二极管、发光二极管 (LED)、激光二极管、电阻器、电容器、LCD、热敏头、图像传感器头、LED 显示器及其它各种器件。ROHM 的企业目标是“质量第一”，而这一目标的关键部分是该公司保证合理利润的经营方针。ROHM 同时亦非常关注环保问题。
ROHM公司网站：www.rohm.com。
关于 CEVA
CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是专业向移动、消费电子和存储应用提供硅知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、蓝牙 (Bluetooth)、串行连接 SCSI (SAS) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2006年，CEVA 的 IP 在1.9亿多枚芯片或系统设备上使用。CEVA 公司网站:www.ceva-dsp.com 。
CEVA 通信产品线总经理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基带硬件和软件协议堆栈IP与ROHM的2.0+EDR 无线电技术已由双方的共同客户独立地集成。我们很高兴能够与ROHM携手合作，把组合的蓝牙技术集成在蓝牙2.0+EDR参考平台中，协助共同的客户简化集成的过程和优化参考设计。”
ROHM公司数字网络项目部门经理 Hiroshi Ohyabu称：“在最近举行的UnPlugFest上，我们的蓝牙2.0+EDR 无线电与CEVA-Bluetooth IP组合的蓝牙解决方案展示了极具竞争力的芯片性能。我们很高兴能够与CEVA进一步合作创建这个平台，满足我们的客户对完整的蓝牙2.0+EDR参考设计的强劲需求。”
CEVA-Bluetooth 2.0+EDR IP包含一个RTL基带引擎连同一个ANSI C软件堆栈。它既可以采用分立式IP封包的形式，与第三方嵌入式处理器同用，也可以和CEVA DSP一起授权作为完整的蓝牙平台。这个平台还能够整合一整套音频编解码器、语音编解码器、回声消除及噪声抑制算法，从而实现集成的蓝牙和多媒体解决方案。
ROHM蓝牙2.0+EDR 无线电包含LNA、PA、TX/RX 开关、晶振、调节器、VCO和FSK/PSK数字调制/解调器，它是完整的CMOS IC RF收发器，可为2.4GHz频带蓝牙应用提供高性能和低功耗特性。该芯片采用VQFN40 封装(6.0mm x 6.0mm x 1.0mm，接脚间距 0.5mm)，并经集成以便將外部元件的使用减至最少。
关于ROHM
ROHM 公司创立于 1958 年，总部设在日本京都，专门从事集成电路 (IC)及其它半导体和电子元件的设计与制造。ROHM 的产品阵容包括单块式 IC、功率模块、光纤连结模块、晶体管、二极管、发光二极管 (LED)、激光二极管、电阻器、电容器、LCD、热敏头、图像传感器头、LED 显示器及其它各种器件。ROHM 的企业目标是“质量第一”，而这一目标的关键部分是该公司保证合理利润的经营方针。ROHM 同时亦非常关注环保问题。
ROHM公司网站：
关于 CEVA
CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是专业向移动、消费电子和存储应用提供硅知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、蓝牙 (Bluetooth)、串行连接 SCSI (SAS) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2006年，CEVA 的 IP 在1.9亿多枚芯片或系统设备上使用。CEVA 公司网站:
