近探Qualcomm手机王国
拥有CDMA手机通信技术专利的高通，采软件授权与芯片销售双管齐下的营运模式，在步入3G时代后更加大该公司在手机通信界的影响力.这种独特的营运模式，连手机芯片对手TI等也要向其授权，令该公司的竞争优势难望其项背。不过身为先行者，在技术与市场的布局就要有领先的策略，在这次探访高通几位高层以及高通批露的最新信息，对其未来动向已勾勒出轮廓。
整个高通公司分为许多事业体,其中Qualcomm CDMA Technologies(QCT)占整个高通事业体的营收比重达2/3，授权业务占1/3之谱。为长远布局潜力市场，近年高通亦成立Qualcomm MEMS Technologies(MET)、Qualcomm因特网服务(QIS)、Qualcomm企业服务(QES)、Qualcomm 政府服务(QGOV)与该公司的移动电视子公司MediaFLO USA(MUI)与MediaFLO科技(MFT)等。
高通扩展手机芯片以外的版图
针对3G以上技术的发展，高通在此次大会期间有重要的宣布，高通CDMA科技手机产品事业群产品管理资深副总裁Steve Mollenkopf表示，高通除了承诺在今年进行HSPA+技术的试行，并将在2009年第二季推出业界第一颗多模LTE(LongTerm Evolution)芯片样品，显示高通对于3GPP阵营制定的LTE标准态度转为支持。
HSPA+是高通积极升级HSPA的下一代无线技术,提供最高可达28Mbps移动宽带并可大幅增加网络容量而无需新的频谱。高通计划2008试行，将使用Qualcomm的Mobile Data modem(MDM)8200,(包括下传数据率21Mbps的64QAM HSDPA,以及28Mbps下传数据率的2x2下传MIMO)于2009年导入商用化。至于高通未来的多模LTE芯片组将会推出3款多模MDM芯片系列用以支持LTE以及其它3GPP与3GPP2标准。MDM9xxx系列芯片组将能让UMTS与CDMA2000营运商顺利升级到未来的LTE服务，同时向下兼容他们现有的3G UMTS与CDMA2000网络。Mollenkopf指出，高通在LTE处于非常独特的地位，是极少数有能力提供营运商升级到LTE的多模解决方案的公司。未来3款LTE芯片组将支持FDD与TDD双工模式、不同的载波频宽，并且可以支持下传最高达50Mbps,上传最高25Mbps的资料率。LTE是下世代手机规格，将使用正交分频多重存取(OFDMA)与多重输入与多重输出(MIMO)天线技术。
除了宣布手机芯片发展蓝图，高通在去年下半年也跨足新兴的笔电3G无线卡市场推出嵌入式Gobi模块解决方案，获得HP的采用，预计Gobi今年第二季将全面商品化。高通CDMA科技产品管理暨营销资深副总Luis Pineda表示，高通对Gobi在中国台湾地区笔电市场的收效期望相当高。除了Gobi使高通进入嵌入式笔电市场外，高通亦布局多媒体应用处理器市场推出SnapDragan处理器，锁定新兴的口袋型便携装置。特别在大会期间，该公司发表针对PND移动消费装置的芯片组解决方案QST1000/1100/1105,以内建ARM11核心的单一平台解决方案,提供高整合度特性与功能,包括无线连接,高准确性多模GPS定位功能;高效能应用处理器;支持广播移动电视以及多媒体等.
此次，负责监督与指导除CDMA科技之外六大事业单位的高通执行副总裁兼集团总裁Len Lauer对于这些新事业体的任务也提出他的看法。对高通而言，这些业务单位的使命在于创造高通在手机营运商,企业与政府服务的附加价值，这些涵盖移动服务,移动商务,定位服务与内容服务的应用软件内容将有机会成为高通盈利的来源(比如手机移动支付、近程支付等服务的建置)，该公司对这些单位的发展相当重视也愿意加强投资，高通并计划向亚洲如印度与中国拓展高通在服务业务上的成果。
MediaFLO展现成果
高通另一项左右市场的移动电视业务—MediaFLO科技在此次大会也与其客户包括厦新与Pantech,实机展出新一代技术,有8MHz移动广播平台,该平台具有30个频道,包含国际性电视节目,收音机,IP数据传输应用如运动,新闻与气象,以及互动服务等.还有展示两只手机原型，藉透过FLO与DVB-H网络串流内容，突显高通的UBM(Universal Broadcast Modem)解决方案的多模功能。另外,一家名为Newport Media的IC设计公司也展示全球第一颗MediaFLO的移动电视SoC。
由于MediaFLO是高通在美国市场推动有成的技术，在以DVB-H为主流的欧洲市场，相形之下因有地域政策上的壁垒,对高通MediaFLO科技带来相当的挑战.该公司业务开发副总裁Omar Javaid不讳言表示，由于各国实行的移动电视标准各异,他耕耘多年对于MediaFLO效能成熟性如此高的技术在各国的发展进度未如预期也会感到失落。不过,欧洲市场也未若毫无机会,此次MediaFLO的展示即与西班牙领先的电信基础建设管理公司Abertis,以及国际内容与应用供货商如conVISUAL,Deutsche Well, Pro Seibens等公司共同合作，希望能自此开拓MediaFLO在欧洲的机会。在亚洲,高通MediaFLO在去年先后在中国台湾地区,中国香港及马来西亚等地取得试行机会，Javaid对亚洲后续的发展潜力仍保持乐观。
高通光电初试啼声令人惊艳
高通在2003年并购一家拥有创新显示技术的研发公司，成立了旗下子公司Qualcomm MEMS Technologies(高通光电科技)，高通光电这几年来致力于将原创技术商品化已略具成效。该公司的mirasol显示屏是以名为“干涉测量调节”（interferometric modulation；IMOD）的反射技术为基础，这种显示屏运用周围光源、不需使用背光源，因此耗电远低于传统LCD显示屏。mirasol反射式显示屏还可自动根据周围光线调整亮度，让使用者拥有更多观赏／使用时间。
高通光电在大会期间宣布与青岛海信通信共同宣布海信C108移动电话的设计规格，这将是业界首款配备高通以MEMS为基础的morasol显示屏移动电话，预计2008年在中国及新兴的移动通信市场出货。海信C108以高通的QSC6010芯片组为基础，使用1.2、分辨率130ppi(128X96像素)的mirasol屏幕。mirasol屏幕将成为该手机的主要屏幕，显示如文字简讯、电话簿、时间、日期及其它重要信息。海信C108同时支持多重语言，并拥有32Mb的ROM内存及8Mb的RAM内存。
高通光电的mirasol屏幕以反射光源为运作的原理，使特定波长可以彼此干涉而产生色彩，就如同蝴蝶翅膀的发光原理一样。使用先进的MEMS技术，高通光电的mirasol屏幕更能合乎于高通对于增加功能、同时减少功耗的创新策略。高通光电科技业务开发副总裁Jim Cathey表示， mirasal显示屏最大的特性就是低功耗，当前手机所用的LCD显示器耗电占了整只手机的二、三成，mirasal显示屏的功耗仅是LCD的1/200。许多厂商对此技术都相当感兴趣，并高度期待彩色面板推出。Cathey预告今年中旬前该公司将推出小尺寸彩色面板，预料将带给手持市场新震憾。在彩色面板问世之前，高通光电目前的双色面板已陆续在几个手机外围应用有所斩获，包括蓝芽来话显示器，还有最近的海信手机等。他说，我们很高兴与海信共同宣布业界首个配备mirasol屏幕的手机。mirasol屏幕使得海信C108移动电话可拥有超低功耗功能，让手机的使用者可以在每次充电后，享受mirasol屏幕所带来更长的通话时间。对于mirasol的经营策略，高通光电除了在美国有设计基地外，在台湾新竹也设有制造厂。对照LCD或OLED显示器发展模式都需要形成产业链才能支撑够大的产业规模，Jim Cathey也表示高通光电将会寻求合作伙伴，如驱动IC与研发伙伴，甚至不排除授权技术，就待时机成熟，指日可待。
先进技术展示
易利信率先展示双模的LTE技术
全球电信设备的龙头供货商易利信宣布，其首次可以在同一基地台平台上展示了频分双工（FDD）和时分双工（TDD）模式的长期演进（LTE）技术。LTE是唯一可在成对频谱 (paired spectrum) 和非成对频谱 (unpaired spectrum)上使用同一平台的技术，可为电信系统商带来更大规模的经济效益。
易利信的LTE TDD模式展示涵盖了多项应用，并显示在采用2x2 MIMO（多重输入多重输出）技术后, 超过90 Mbps的下行链路速度。在此之前，易利信曾多次以160 Mbps的速度展示FDD模式下的LTE技术。
移动宽带正迅速的增长，而LTE则提供了出色的用户体验。该技术将大大改善移动视讯、部落格、高阶游戏、丰富的多媒体电话和专业服务等要求更为严苛的应用，还能与现有蜂窝式移动系统 (Cellular System) 进行交互运作 (Interoperability)。
LTE是由3GPP（第三代移动电话合作伙伴计划）定义的移动宽带网络标准的下一代的演进技术，并支持在成对频谱和非成对频谱上的运作，可实现对目前和未来的无线频宽带谱的高效利用。它还支持1.4MHz～20MHz的通道频宽 (Channel Bandwidth)。产业界对LTE的广泛支持，显示LTE更具有经济效益，并提供节省成本的解决方案。
随着易利信正利用其在LTE TDD/FDD上取得的最新成果，继续为全球在此领域开展重要研究推波助澜。与此同时，TDD也继续在中国等市场上发挥其国际作用，为此易利信已着手与中国的大唐集团开展研究合作。
如今，在所有的移动频谱中，成对频谱占90%以上，非成对频谱只占不到10%。现下，电信系统商无需双工模式也可获得良好的生态系统。2008年1月22日，3GPP确认，LTE地面无线接入网络技术规范已透过审核被批准，目前正处于修订阶段，此后将被纳入即将推出的3GPP第8版 (3GPP Release 8) 之中。
德州仪器盛大参与2008全球移动通信大会
半导体大厂德州仪器(TI)全球移动通信大会展出其创新技术与应用，其中以OMAP体验区为活动主轴，邀请来自全球各地近20家的TI合作开发伙伴共襄盛举，呈现下一波移动通信重点将着重于发展多元的多媒体应用、强化使用者经验，并透过先进的技术激发生活中更多的连结，此外，现场将展出新颖的移动装置、模拟电源管理与DLP相关应用，突显TI拥有完整产品线的优势。
TI于展览期间将展出多款基于OMAP技术的先进产品应用，包含展出OMAP 3强大效能，在每秒30格画面速度下，可达到1080i的解析能力，完成可在移动装置上体验家庭剧院水平般的高质量享受，此外，更有支持OpenGLES 2.0的3D立体移动游戏展示、音讯解决方案等，以完整的技术协助客户进一步满足消费者的移动娱乐渴望。
TI亦展出基于OMAP 软件开发平台的移动上网装置(Mobile Internet Device)平台，可为消费者提供最佳的无缝、全屏幕移动装置网络浏览体验；此外，使用者接口(User Interface)与3D立体多点触控屏幕(Multi-touch Screen)等，将扮演影响手机市场发展的重要角色，特别是基于TI OMAP软件平台，实践支持开放操作系统与Google Android等最新应用，除了硬件外，软件也将成为移动通信发展的重要关键。现场将有相关具体展示，抢先感受TI最先进并贴近人心的移动通信科技。TI亦展示支持近距离无线通信技术(Near Field Communication)以及UMA ((Unlicensed Mobile Access)的相关产品，现场还有采用eCosto、LoCosto的新一代产品展示及相关介绍。
领袖前瞻
易利信总裁暨执行长史凡博格（Carl-Henric Svanberg）在全球移动大会上表示：“移动宽带在2007年有突破性的进展，而电视也逐渐从内容播放转变为个性化的体验。”在2007年，3G和HSPA均有快速进展。目前，共有76个国家推出了174个商用的HSPA网络，而且大部分HSPA网络的传输速度达到或超过了3.6Mbps。HSPA是2G技术(GSM)/ 3G技术(WCDMA)的自然演进，而如今，GSM/WCDMA技术使用于全球86%的移动通信网路上。现今已有1.8亿WCDMA用户（其中包括HSPA用户），而且这个数字正以每月650万的速度迅速增长。史凡博格同时强调，在那些已经推出商用服务的地区，3G和HSPA将继续保持强劲的增长力道。“2008年，易利信预计3G/HSPA网络将在拉丁美洲、中东、非洲和俄罗斯进行部署，并在年底进入印度市场。此外，我们透过观察欧洲的3G网络可以看到，3G网络上的数据服务的流量正在迅速超越语音，而且根据不同电信系统商的发展策略，数据服务流量的成长幅度介于50%～1500%之间。”
