CEVA赢得VIA Telecom的最新设计项目进一步拓展其CDMA市场范围

本文作者:admin       点击: 2008-03-04 00:00
前言:
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,Dopod (多普达) 公司选用了VIA Telecom (威睿电通) 以CEVA-TeakLite™ DSP内核为核心的CDMA基带处理器,与中国联通合作,面向中国市场推出新的低成本手机系列。

与 Dopod一样,多家一级手机厂商如海尔、Cal-Comp和Inventec等早已采用VIA Telecom 的CDMA基带处理器 (CBP) 来实现超低及低成本手机解决方案,瞄准“新兴市场”。而VIA Telecom正与区内主要的CDMA2000® 运营商紧密合作,包括印度的Reliance Communications、中国联通和台湾的APBW。

市场研究机构Forward Concepts总裁兼首席分析师Will Strauss表示:“VIA Telecom凭借别具成本效益的解决方案,在CDMA基带处理器领域脱颖而出。低成本的CDMA手机市场正在亚洲区蓬勃发展,包括 Dopod和 Cal-Comp在内的众多客户都正向这个市场付运采用CEVA技术的 CDMA2000芯片组,而VIA Telecom正处于有利位置进一步提高其市场份额和扩大其客户群。”

根据CDMA发展组织 (CDG) 统计,从2006年第三季到2007年第三季,亚太地区的CDMA市场份额增长了32%,使到该区的CDMA用户占据全球总数的49%。在低成本手机的需求推动下,印度的CDMA2000用户总数持续以创纪录的速度增长,截至2007年10月录得的固定电话和移动电话用户总数超过5,250万。值得注意的是,VIA Telecom目前正为印度两家最大的CDMA运营商Reliance Communication和Tata Indicom供应CDMA芯片组。

VIA Telecom首席执行官张可博士称:“CEVA-TeakLite DSP内核结合CEVA所提供出色的工程技术支持,协助我们取得了先进CDMA和CDMA2000基带处理器系列的成功。我们期望能与CEVA继续缔结成功的合作关系,并且不断扩大我们的手机OEM客户基础。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer称:“我们很高兴能与VIA Telecom合作,协助他们在CDMA领域不断扩大其出色的客户群。VIA Telecom的成功也彰显了我们领先业界的CEVA-TeakLite DSP内核的高质量和低功耗优势,并且再次证明CEVA作为全球手机业DSP内核领先授权厂商的地位。”

CEVA-TeakLite DSP

CEVA-TeakLite是广获采纳的通用DSP内核,专为低功耗和高性能数字信号处理应用而优化。该内核适用于各式高量产应用,比如蜂窝手机、DVD、硬盘驱动器、VoIP网关、IP电话和移动音频等。该内核也可用作实现DSP处理功能的引擎,包括基带处理、语音及音频压缩、伺服控制等。CEVA-TeakLite完全可综合且工艺独立,还可以移植到任何ASIC或晶圆代工厂的设计中。

关于VIA Telecom
VIA Telecom (威睿电通) 是私有的无晶圆厂半导体公司,也是CDMA芯片组主要的创新者和开发商。VIA Telecom的单芯片CDMA基带处理器支持IS-95和CDMA2000® 技术,用于3G语音、数据和具GPS功能的设备上。除了功能强大的芯片组产品外,VIA Telecom还提供软件开发包,包括定制用户接口、软件诊断工具和测试支持等。

VIA Telecom设计中心位于美国加州圣地亚哥和弗里蒙特,以及中国杭州,并且在美国、中国 (包括台湾) 和韩国设有销售和市场推广办事处。VIA Telecom公司网站http://www.via-telecom.com。

关于 CEVA
CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞,是专业向移动手机、消费电子和存储市场提供硅知识产权 (SIP) 平台解决方案和DSP内核的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、蓝牙 (Bluetooth) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案,以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2007年,CEVA 的 IP 在2.25亿个系统设备上使用。CEVA公司公司网站:www.ceva-dsp.com 。